「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical coupling module capable of making PDL smaller by highly accurately forming a fiber insertion hole in a ferrule and thereby reducing optical coupling loss between an optical fiber to be inserted into the fiber insertion hole and other optical component.例文帳に追加

フェルールにファイバ挿通孔を高精度に形成して、ファイバ挿通孔に挿通される光ファイバと他の光部品との光結合損失を小さくし、ＰＤＬを小さくすることが可能な光結合モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic module which improves work efficiency of adjustment and/or inspection and can be made compact even in the case of adjusting and/or inspecting an electronic component other than a piezoelectric device.例文帳に追加

圧電デバイス以外の電子部品について調整及び／又は検査をする場合であっても、調整及び／又は検査の作業効率を向上させ、さらに、小型化を図ることができる電子モジュールを提供する。 - 特許庁

In the computer having a reliable platform module TPM, an expected hash value for a boot component can be placed inside a platform configuration register PCR, and consequently, the TPM can disclose a secret.例文帳に追加

信頼できるプラットフォーム・モジュール（ＴＰＭ）を有するコンピュータにおいて、ブート・コンポーネントの予想されるハッシュ値を、プラットフォーム構成レジスタ（ＰＣＲ）内に置くことができ、それによりＴＰＭが秘密を開示することが可能になる。 - 特許庁

Further, the electronic module includes a metal component inserted into the resin member, having a hole with the bolt disposed therein, and having an end face apart from the face abutting on the fixation member in an orthogonal direction.例文帳に追加

そして前記樹脂部材に入れ込まれ、前記ボルトが内側に配置される孔を有し、前記固定部材に当接される面から直交方向に離れて端面が設けられる金属部品を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a reception module including a main component group, and capable of minimizing influence of noise generated by a memory on the operation of a tuner without inhibiting miniaturization as much as possible.例文帳に追加

主要な部品群を備えた受信モジュールであって、小型化を極力阻害させずに、メモリが発生させるノイズがチューナの動作に与える影響を、極力抑えることが可能となる受信モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a truck that can secure a workspace for performing operations needed in delivery and receipt of a module even when there is not a space on a base side, and to provide an electronic component mounting machine.例文帳に追加

ベース側に余地がない場合であってもモジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースを確保することができる台車および電子部品実装機を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an optical connector which can be used as a modular component by improving a bonding property (weldability) between a ferrule made of an amorphous alloy and a mounting support to a module, and to provide a ferrule for an optical connector used therefor.例文帳に追加

非晶質合金製フェルールとモジュールへの取付用架台との接合性（溶接性）を改善し、モジュール部品としても使用可能な光コネクタ及びそれに用いる光コネクタ用フェルールを提供する。 - 特許庁

The content of the state is changed by a learning/repair module 3 based on interactions between the system and the environment, and so reflects knowledge gained by this component as a result of its experience.例文帳に追加

この状態のコンテンツは、システムと環境との間の相互作用に基づいて、学習／リペアモジュール（３）によって変更され、したがって、このコンポーネントの経験の結果、このコンポーネントが獲得した知識を反映する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an IC card capable of preventing adhesive from leaking from a through hole formed on a surface base material, and surely mounting exposed electric components such as a contact IC chip in a component mounting section of a module.例文帳に追加

表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit module capable of reducing the amount of loss produced by the incorporation of a defective chip component and reducing malfunction caused by failure in joining, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

不良チップ部品の組込による損失額を減少させることができるとともに、接合ミスにより動作不良が生じることを減少させることができる回路モジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A shield layer 135 is provided at a position fully distant from the output line such as a sensor module case, a manuscript surface of an optical component or the like for preventing adventitious noises, which are introduced through the output line from a part other than a digital circuit region.例文帳に追加

ディジタル回路領域以外から出力線に混入する外来ノイズに対しては、センサモジュール筐体や光学部品の原稿面等、出力線から十分離れたところにシールド層１３５を設ける。 - 特許庁

The selected module enables on-line input and reception of the quantitative wear 370 of the components or the qualitative wear range 372 characterizing the wear of the components, and displays component fleet readers 420 and 430.例文帳に追加

選択されたモジュールは、部品の定量的な摩耗量370、又は部品の摩耗量を特徴付ける定性的な摩耗範囲372のオンラインでの入力及び受け取りを可能にし、また、部品フリートリーダー(420, 430)を表示する。 - 特許庁

To provide a discharging module for a vacuum conveyor in which its component parts can be easily decomposed to perform cleaning and sterilization, there is no possibility of contaminating powder and it is suitable for handling medical goods or foods and the like.例文帳に追加

洗浄・殺菌のために構成部品を容易に分解することが可能で、粉体を汚染するおそれがなく、医薬品や食品材料を取り扱うのに適した真空コンベア用排出モジュールを提供する。 - 特許庁

The electronic component module 10 comprises a base substrate 1, a plurality of electronic components 2 mounted on one surface of the base substrate 1, and a plurality of terminal electrodes 3 formed on the other surface of the base substrate 1.例文帳に追加

本発明は、ベース基板１と、ベース基板１の一方の面に実装してある複数の電子部品２と、ベース基板１の他方の面に形成してある複数の端子電極３とを備える電子部品モジュール１０である。 - 特許庁

A system for generating data processing tasks comprises an end-user programming module that allows an end user to associate one or more end-user-defined actions to at least one available computing component.例文帳に追加

データ処理タスクを生成するシステムは、エンドユーザが、１つまたは複数のエンドユーザ定義動作を少なくとも１つの利用可能なコンピューティングコンポーネントに関連付けることを可能にする、エンドユーザプログラミングモジュールを含む。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure capable of forming a three-dimensional laminating module by suppressing reduction in a circuit forming region, while preventing breakdown of a circuit on a semiconductor chip due to ESD (electrostatic discharge).例文帳に追加

ＥＳＤ（静電放電）による半導体チップ上の回路の破壊を防ぎながら、回路形成領域の減少を抑制して３次元積層モジュールを形成できる電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

The PWM module 10 comprises the substrate 14 on which the electronic component 12 is packaged, and a housing 16 that accommodates the substrate 14 and is filled with a potting agent P in a prescribed filling posture.例文帳に追加

本発明のＰＷＭモジュール１０は、電子部品１２が実装された基板１４と、基板１４を収容すると共に、所定の充填姿勢でポッテイング剤Ｐが充填されるハウジング１６と、を有している。 - 特許庁

The computer main body is constituted of a frame 4 for supporting the control circuit module or the functional component and a hollow box-shaped cover 5 having a top plate 42 on which a CRT display device 52 is placed.例文帳に追加

コンピュータ本体は、制御回路モジュールや機能部品を支持するフレーム4と、フレームを取り出し可能に収容するとともに、CRTディスプレイ装置52が置かれる天板42を有する中空箱状のカバー5とで構成されている。 - 特許庁

To provide an electronic component module comprising a circuit board (in particular, a high-frequency board) in which the shielding effect of a ground plane is not impaired and in which warpage and twist on account of reflow soldering are suppressed, and to provide a circuit board thereof.例文帳に追加

グランド面のシールド効果を損なうことなく、リフロー半田付けによる反りや捩れを抑制した回路基板（特に、高周波用の回路基板）を備えた電子部品モジュール及びその回路基板を提供すること。 - 特許庁

In the flow passage material for supporting a membrane body of a liquid separation/filtration membrane module, the flow passage material is formed from a knitted material formed by knitting a single component resin made monofilament having 40-150 μm diameter.例文帳に追加

液体分離・ろ過膜モジュールの膜体を支持するための流路材であって、該流路材が、４０〜１５０μｍの直径を有する単一成分の樹脂製モノフィラメントにより編成された経編物から構成されている。 - 特許庁

An electronic component module X1 includes a wiring substrate 10, a passive element group 20 including passive elements 21, 22 formed on the wiring substrate 10, and device chips 41, 42 mounted on the wiring substrate 10.例文帳に追加

本発明の電子部品モジュールＸ１は、配線基板１０と、配線基板１０上にて形成された受動素子２１，２２を含む受動素子群２０と、配線基板１０に実装されたデバイスチップ４１，４２とを備える。 - 特許庁

This optical module is characterized by forming grounding through-holes 36 around a through-hole 35 for a power source of the digital integrated circuit device 41 for driving an optical element 40 on an electronic component mounting board 30.例文帳に追加

電子部品搭載基板３０における光素子４０駆動用のデジタル集積回路装置４１の電源用のスルーホール３５の周囲に、接地用のスルーホール３６が設けられていることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a method of sealing a circuit module that can be reduced in cost and made thin by decreasing the consumption of a potting agent by sealing only a specified component, which needs to be sealed, with the potting agent.例文帳に追加

密封が必要な特定の部品のみをポッティング剤によって密封することによってポッティング剤の使用量を減らし、コストダウンと軽量化を図ることができる回路モジュールの密封方法を提供すること。 - 特許庁

This cartridge processing module (10), which is reconfigurable in the data storage system, is provided with a frame (18) provided with a plurality of sets of mounting locations (28, 30 and 32), so as to define 1st and 2nd component configuration (12 and 14).例文帳に追加

データ記憶システム内の構成変更可能なカートリッジ処理モジュール（１０）は、第１および第２の構成態様（１２，１４）を定めるように複数組の取付け場所（２８、３０、３２）が設けられたフレーム（１８）を備える。 - 特許庁

A circuit board 11 provided is used for a high-frequency module or a high-frequency unit, has a constant depth from a surface of the circuit board 11, and includes a step portion 15 on which an electronic component 14 can be mounted.例文帳に追加

提供される回路基板１１は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板１１の表面から一定の深さを有し、電気部品１４が載置可能な段差部１５を備える。 - 特許庁

To provide an optical module which facilitates optical coupling while reducing costs by simplifying and downsizing the optical coupling component of an optical semiconductor element and an optical fiber, which have been composed of two or more components conventionally.例文帳に追加

従来複数の部品から構成されていた光半導体素子と光ファイバの光学的連結用部品を簡素化・小型化してコストダウンを図りつつ、光学的連結を容易にした光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion device capable of coping with variation in size of each structural component and reducing the influence of external force caused by vibrations during transportation on a thermoelectric conversion module.例文帳に追加

各構成部材の寸法のばらつきに対処することができるとともに、運搬中の振動等によって生じる外力の熱電変換モジュールへの影響を緩和することが可能な熱電変換装置を提供する。 - 特許庁

In the ceramic chip component 103 of the ceramic chip resistor or the ceramic chip capacitor sealed with the insulating resin and incorporated in the wiring board, the semiconductor package or the function module, a stress mitigation layer 103a is provided on the entire surface of the ceramic material which is the insulation part of the ceramic chip component.例文帳に追加

配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。 - 特許庁

In this filtering method of a suspension water, the suspension water in which the suspension component is fine particles containing an inorganic component, is filtered under external pressure by using a module housing a polyethylene hollow fibers porous membrane having a three dimensional net-like sponge structure in the membrane structure and having ≥25% numerical aperture of the external membrane surface.例文帳に追加

濁質成分が、無機成分を含んだ微粒子である懸濁水を、膜構造が３次元網目状スポンジ構造で、膜外表面開孔率が２５％以上であることを特徴とするポリエチレン中空糸状多孔膜を収納したモジュールを用いて外圧濾過することを特徴とする懸濁水の濾過方法。 - 特許庁

The fuel vapor treatment apparatus has, a fuel tank 1, a canister 3 adsorbing fuel vapor generated from the fuel tank 1, an aspirator 4 applying negative pressure to the canister 3 to remove the fuel vapor from inside the canister 3, and a separation membrane module 5 separating fuel vapor-containing gas into the air component and the fuel component.例文帳に追加

燃料タンク１と、該燃料タンク１で発生した蒸発燃料を吸着するキャニスタ３と、該キャニスタ３へ負圧を印加してキャニスタ３内から蒸発燃料を脱離するアスピレータ４と、蒸発燃料含有ガスを空気成分と燃料成分とに分離する分離膜モジュール５とを有する。 - 特許庁

In a spiral type gas-liquid contact membrane module, a cylindrical sheet 21 is fusion-welded to a main body component 1c and a spiral type gas-liquid contact membrane element 2, and an inlet space 4 and an outlet space 4 are separated from a space formed between the main body component 1c and the spiral type gas-liquid contact membrane element 2, and liquid-tightly sealed.例文帳に追加

スパイラル型気液接触膜モジュールは、筒状シート２１を本体部材１ｃおよびスパイラル型気液接触膜エレメント２に融着し、入口空間４および出口空間５と、本体部材１ｃとスパイラル型気液接触膜エレメント２との間に形成される空間とを分離して液密にシールする。 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises: a printed wiring board 10 on which a single or a plurality of electronic components are mounted inclusive of a main electronic component 11b having a flat upper surface; and a shield case 12 having a flat ceiling and electromagnetically shielding at least a part of electronic components including the main electronic component 11b.例文帳に追加

平坦な上面を有する主電子部品１１ｂを含む単又は複数の電子部品が取付られたプリント配線基板１０と、平坦な天井を有すると共に、主電子部品１１ｂを含む少なくとも一部の電子部品を電磁遮蔽するシールドケース１２とで高周波モジュール１を構成する。 - 特許庁

An electronic module 100 is prepared which includes a base substrate 10 having a first and a second surfaces 12, 14, an electronic component 20 which is fixed to the first surface 12 of the base substrate 10, and a conductive portion 30 which is electrically connected to an inside of the electronic component and is exposed from the second surface 14 penetrating the base substrate 10.例文帳に追加

第１及び第２の面１２，１４を有するベース基板１０と、ベース基板１０の第１の面１２に固着された電子部品２０と、電子部品の内部と電気的に接続されてなりベース基板１０を貫通して第２の面１４から露出する導電部３０とを含む電子モジュール１００を用意する。 - 特許庁

To provided an uneveness shaped multilayer circuit board module capable of inexpensively processing, also forming a three-dimensional body with high strength, furthermore achieving a high precision of a circuit for use in a concave portion, further incorporating a component in a convex portion, mounting a component in the concave portion, and using over a wide application.例文帳に追加

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路板モジュールを提供する。 - 特許庁

The composition for producing a polyurethane resin for use in a sealant of a hollow fiber membrane module, including two liquids, i.e., one comprising an isocyanate component (IS) and the other comprising an active hydrogen component (OH), is characterized in that at least either one of (IS) and (OH) comprises a polyol ester (A) produced from a fatty acid of castor oil and/or castor oil and pentaerythritol.例文帳に追加

イソシアネート成分（ＩＳ）と活性水素成分（ＯＨ）の２液からなり、（ＩＳ）と（ＯＨ）の少なくとも一方が、ヒマシ油脂肪酸及び／又はヒマシ油とペンタエリスリトールから得られるエステルポリオール（Ａ）を用いてなることを特徴とする中空糸膜モジュールのシール材用ポリウレタン樹脂形成性組成物。 - 特許庁

A three-dimensional laminated module (10) is configured by inserting an electronic component (12) between resin insulation materials to form a resin insulation material laminated body by integrating the resin insulation materials and by connecting, to the electronic component (12), a wiring electrode (43) formed to the resin insulation material laminated body.例文帳に追加

三次元積層モジュール（１０）は、樹脂絶縁材料の間に電子部品（１２）を入れ、前記樹脂絶縁材料を一体化して樹脂絶縁材料積層体を形成すると共に、前記樹脂絶縁材料積層体に形成した配線電極（４３）を前記電子部品（１２）に接続して構成する。 - 特許庁

The solar cell module back surface protective sheet includes a laminate structure that has three or more layers and in which the following layers are arranged sequentially: a fluorine-based resin layer including a fluorine-based resin as a main component; a polycarbonate-based resin layer or a modified polyphenylene ether resin layer; and a weatherproof resin layer including a weatherproof resin as a main component.例文帳に追加

太陽電池モジュール用裏面保護シートが、フッ素系樹脂を主成分とするフッ素系樹脂層と、ポリカーボネート系樹脂層又は変性ポリフェニレンエーテル系樹脂層と、耐候性樹脂を主成分とする耐候性樹脂層とが順次配置される構成を含む３層以上の積層構造を有する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board used for a liquid crystal module, a hinge bent portion, etc., the printed wiring board being excellent in adhesive strength with various soft materials and causing no hindrance during circuit formation and component mounting while having neither more transmission loss nor less bending property impaired; and an electronic component.例文帳に追加

液晶モジュールやヒンジ屈曲部などに使われるプリント配線板に関して、前記プリント配線板の伝送損失や屈曲性を損なわず、且つ各種ソフトマテリアルとの接着性が良好で回路形成時や部品実装時に支障をきたさないようなプリント配線板及び電子部品を提供すること。 - 特許庁

The optical module includes: a first plate-shaped member 10 having the light transmissive optical component 12 formed by etching a silicon area 11; and a second plate-shaped member 20 having the light-reflecting optical components (mirrors 21-24) that reflect light passing through the light transmissive optical component 12.例文帳に追加

光モジュールは、シリコン領域１１をエッチングすることにより形成された光透過性光学部品１２を有する第１の板状部材１０と、光透過性光学部品１２を透過した光を反射する為の光反射性光学部品（鏡２１〜２４）を有する第２の板状部材２０とを備える。 - 特許庁

The apparatus comprises a heat removing unit (108) fixed to an electronic module (100) while spaced apart from a component (102) by a specified distance (110), and a heat conductor (112) having a first part (115) coupled with the component (102) and a second part (117) coupled with the heat removing unit (108).例文帳に追加

本発明による装置は、構成要素（１０２）から一定の距離（１１０）を置いて電子モジュール（１００）に装着された熱除去装置（１０８）と、構成要素（１０２）に連結された第１部分（１１５）及び熱除去装置（１０８）に連結された第２部分（１１７）を有する熱伝導体（１１２）とを備える。 - 特許庁

The cast polyurethane resin forming composition for a sealing material of a membrane module comprises an isocyanate component (A) composed of a terminal isocyanate group urethane prepolymer (a1) formed from 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and a polyol and urethonimine of 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and/or a carbodiimide modification (a2) and a polyol component (B).例文帳に追加

４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートとポリオールから形成されてなる末端イソシアネート基ウレタンプレポリマー（ａ１）と、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートのウレトンイミンおよび／またはカルボジイミド変性体（ａ２）からなるイソシアネート成分（Ａ）と、ポリオール成分（Ｂ）からなる、膜モジュールのシール材用注型ポリウレタン樹脂形成性組成物。 - 特許庁

In an elastic surface wave module 20, filters 22, 23, a chip component 32, and a cap 14 covering them are mounted on a substrate 11, and an opening part 30 is provided in a side face of the cap 14 so as to observe the filters 22, 23 and the chip component 32 positioned in the cap from outside the cap.例文帳に追加

フィルタ２２，２３、チップ部品３２、及びこれらを覆うキャップ１４を基板１１上に実装した構成の弾性表面波モジュール２０（表面実装部品モジュール）において、キャップ１４の側面部にキャップ内部に位置するフィルタ２２，２３、チップ部品３２をキャップ外部から観察しうる開口部３０を設ける。 - 特許庁

The simulation device 1 is equipped with a calculation device 3 comprising: a physical calculation module 31 which calculates the values of the evaluation parameters based on a physical model simulating transport of gas component constituting exhaust as well as heat transfer of the exhaust purification catalyst; and a catalyst reaction calculation module 32 which calculates the values of the evaluation parameters based on a catalyst reaction model simulating a catalyst reaction of the exhaust purification catalyst to the gas component.例文帳に追加

このシミュレーション装置１は、排気を構成するガス成分の輸送及び排気浄化触媒における熱の移動を模した物理モデルに基づいて評価パラメータの値を算出する物理演算モジュール３１と、排気浄化触媒におけるガス成分に対して進行する触媒反応を模した触媒反応モデルに基づいて評価パラメータの値を算出する触媒反応演算モジュール３２とで構成された演算装置３を備える。 - 特許庁

To prevent intrusion of water, mud or the like into an air bag module without requiring a change of shape of an appearance forming component in an air bag device for a motorcycle wherein the air bag module provided with an air bag capable of expanding and spreading so as to constrain a rider on a seat arranged in a rear of a fuel tank from the front is attached to a body frame.例文帳に追加

燃料タンクの後方に配置されるシート上のライダーを前方から拘束するように膨張展開可能なエアバッグを備えるエアバッグモジュールが、車体フレームに取付けられる自動二輪車用エアバッグ装置において、外観形成部品の形状変更を必要とせずに水や泥等がエアバッグモジュールに侵入するのを防止する。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 is constituted by forming a plurality of conductor layers 11a to 11e and an insulating layer 13 and also arranging interconnection members 15a to 15c interconnecting the conductor layers through the insulating layer 13, and connected to an electronic component 120, for example, through a reflow process of heating the whole electronic circuit module 1.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、複数の導体層１１ａ〜１１ｅと絶縁層１３とが形成され、絶縁層１３を貫通して導体層１１間を接続する層間接続部材１５ａ〜１５ｃが配置されて構成されており、例えば電子回路モジュール１全体を加熱するリフロー工程を経て、電子部品１２０と接続される。 - 特許庁