「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical element module which can prevent an optical element from being damaged or contaminated during mounting without inducing larger size of the optical element or an increase in manufacturing cost, and to provide an electronic component with the same.例文帳に追加

光学素子の大型化や製造コストの増加を招くことなく、実装時に光学素子の表面に傷や汚れがつくのを防ぐことができる光学素子モジュール及びその光学素子モジュールを備える電子部品を提供する。 - 特許庁

As the elastic body 6 sandwiched between the case 1 and the holding body 5 absorbs and mitigates a shock and vibration applied to the camera module 10 from outside, it becomes possible to prevent damage to the component members as well as cracks of the lens 3.例文帳に追加

ケース１と保持体５との間に挟んだ弾性体６が外部からカメラモジュール10に加わる衝撃や振動を吸収し緩和するので、レンズ３の割れをはじめとして構成部材の破損の発生を防止することが可能となる。 - 特許庁

The module embedding device 100 embeds a Servlets aspect, a common component aspect and a communication aspect in a loaded J2EE application and transfers the J2EE application into a J2EE application executing part 150 when a J2EE application loader 142 loads the J2EE application.例文帳に追加

モジュール組込装置１００は、Ｊ２ＥＥアプリローダ１４２がＪ２ＥＥアプリをロードする場合に、ロードしたＪ２ＥＥアプリにServletsアスペクトと、共通部品アスペクトと、通信アスペクトとを組み込み、Ｊ２ＥＥアプリ実行部１５０に渡す。 - 特許庁

To provide a stand holder which firmly fixes a liquid module, a front cabinet, and a rear cabinet to a stand and is configured not to hinder provision of an installation space of an electrical component like a switch substrate, and to provide a mounting structure of the stand holder.例文帳に追加

液晶モジュールとフロントキャビネットとリアキャビネットをスタンドに強固に固定すると共に、スイッチ基板などの電装品の設置スペースを設けることを阻害しない構成のスタンドホルダおよびスタンドホルダの取り付け構造を提供する。 - 特許庁

A lens transfer mechanism part 6 to transfer a projection lens 18 which is a component of an inspection optical system 5 to project an inspection image displayed on a liquid crystal panel module 100 relative to inspection light in projecting the inspection image is provided.例文帳に追加

液晶パネルモジュール１００に表示した検査画像を投影するための検査光学系５の構成部材である投影レンズ１８を、検査画像の投影時に検査光に対して相対移動させるレンズ移動機構部６を設ける。 - 特許庁

To separately and easily test each semiconductor component of an SBM (System Block Module) composed by integrating semiconductor components of different kinds into a package, while suppressing sharp increase of the number of its input and output pins.例文帳に追加

本発明は、異品種の半導体部品を１パッケージング化してなるＳＢＭにおいて、入出力ピン数の大幅な増加を抑えつつ、各半導体部品を単独で容易にテストできるようにすることを最も主要な特徴とする。 - 特許庁

To provide a flexible board that allows connection between a wiring from an electronic component and a pad electrode to be executed, without fail, while ensuring flexibility applicable to various electronic devices, and to provide a circuit module which includes the board.例文帳に追加

各種電子機器に採用することが可能な可撓性を確保しつつ、電子部品からの配線とパッド電極との接続を確実に行うことができるフレキシブル基板及び、該フレキシブル基板を備える回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The module component 7 is arranged between a side surface of a connecting electrode 10 and a sealing resin 11, and includes an expansion pressure absorber 12 having an elasticity lower than that of the sealing resin 11.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明のモジュール部品７は、接続電極１０の側面と封止樹脂１１との間に配置されると共に封止樹脂１１よりも低い弾性率の膨張圧力吸収部１２を有する。 - 特許庁

To improve fixing and maintaining between a wiring board and a board mounting member, and also to improve shielding characteristics of a shielding case including the board attaching member, while ensuring the miniaturization and thinning of an electronic component module.例文帳に追加

電子部品モジュールの小型化及び薄型化を確保した状態で、配線基板と基板取付部材との固定及び保持の向上を図るとともに、前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性を向上させる。 - 特許庁

To provide a superior optical component-mounting substrate which has a plurality of grooves of different depth that can not be formed in the same etching process and is free of shift in relative position among the respective grooves, and its manufacturing method, and an optical module.例文帳に追加

同一のエッチングプロセスでは形成不可能な複数の異なった深さの溝を有し、且つ各溝の相対位置ずれが生じない、優れた光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module manufacturing method which forms a solder-coated layer and a metal plated layer on the same surface of a circuit substrate and can make a joint between a semiconductor element and a chip component easy.例文帳に追加

回路基板の同一表面上に半田プリコート層および金属めっき層を混在させて形成し、半導体素子およびチップ部品の接合性を容易にすることができる電子回路モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method includes receiving, at a first interface component, runtime control information and a configuration parameter associated with a configured image representative of at least a portion of a user design and an associated verification module.例文帳に追加

この方法は、第１のインタフェース・コンポーネントにおいて、ユーザ設計の少なくとも一部及び関連付けられた検証モジュールを表す構成画像に関連付けられた構成パラメータと、ランタイム制御情報とを受信することを含む。 - 特許庁

To provide a circuit component accommodating module which prevents generation of the "pop corn phenomenon" due to heating upon manufacturing and prevents infiltration of moisture again, after heating so as to increase in the humidity-proofing property and improvement of the characteristics.例文帳に追加

製造時の加熱による「ポップコーン現象」の発生を防止すると共に、その加熱後に水分が再度浸入しないようにして耐湿性を高め、特性の向上を図るようにした回路部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a miniaturized high-capacitance thin film capacitor, an electronic component with built-in passive element such as an LCR filter of low loss and a miniaturized low-cost module, in which the LCR filter is packaged, for coping with high frequency.例文帳に追加

本発明では、小型・高容量な薄膜コンデンサ及び低損失なＬＣＲフィルタである受動素子内蔵電子部品、及び前記ＬＣＲフィルタを搭載した小型・低コストの高周波対応モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The IC module 20 is formed in the recessed shape by making the shape of a resin sealing part 27 high only at a part on which a high mounting component 23 is mounted and making thickness of the resin sealing part at a position where an IC chip 21 with low height dimension is arranged thin.例文帳に追加

ＩＣモジュール２０の高さのある実装部品２３の搭載された部分のみ樹脂封止部２７の形状を高く、高さ寸法の低いＩＣチップ２１配設位置の樹脂封止部の厚さを薄くして凹型にする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component module having a uniform total thickness of the thickness of a sealing resin layer after formation of the sealing resin layer plus the thickness of an assembly board even when the assembly board has warping, swelling, variation in thickness, or the like.例文帳に追加

集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The imaging module 1 comprises an imaging device 15, a first substrate 10 onto which the imaging device is fixed, an optical unit 20 for forming a photography image onto the light reception surface 16 of the imaging device, and a second substrate 30 on which a circuit component 35 is arranged.例文帳に追加

撮像素子１５と、撮像素子が固定される第１の基板１０と、撮像素子の受光面１６に撮影画像を結像させる光学ユニット２０と、回路部品３５が配置される第２の基板３０とを備えている。 - 特許庁

To control effectively generation of looseness of an electrical component such as a camera module in a comparatively simple construction, at a time of connecting with other electrical components such as a printed circuit board.例文帳に追加

カメラモジュール等の電気部品を印刷配線基板等の他の電気部品に電気的に接続するにあたり、カメラモジュール等の電気部品の変位によるガタツキの発生を、比較的簡単な構成をもって効果的に抑制できるものとする。 - 特許庁

To realize an electronic component module which can spread a conductive adhesive all over a junction region without flowing to a mounting region on a substrate, and is thereby excellent in junction strength between the substrate and a metallic member.例文帳に追加

導電性接合剤が基板上の実装領域に流れ込みことなく接合領域に万遍なく行き渡らせることができ、これにより基板と金属製部材との接合強度に優れた電子部品モジュールを実現する。 - 特許庁

To provide a small module in which a component including a TV tuner and an RF switching circuit can be arranged on the main substrate of a device while minimizing an occupancy area in a device for mobile usage provided with various functions.例文帳に追加

多彩な機能を備えるモバイル用途の機器において、ＴＶチューナモジュールと、ＲＦスイッチ回路を含む部品を、機器の主基板に占有面積を最小限に留めて配置することを可能にする小型モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical coupling module 1 is provided with a first ferrule 2 in which an optical fiber 2a is fitted to one fiber insertion hole, an optical component 3, a lens 4, and a second ferrule 5 in which optical fibers 5a, 5b are fitted to two fiber insertion holes.例文帳に追加

光結合モジュール１は、１本のファイバ挿通孔に光ファイバ２ａが装着された第１フェルール２、光学部品３、レンズ４、２本のファイバ挿通孔に光ファイバ５ａ，５ｂが装着された第２フェルール５を有している。 - 特許庁

To provide an electronic component module that enables the achievement of reliable electrode connections as well as simultaneous interlayer connection by through-holes without employing a thermally-melting type connection member, such as solder.例文帳に追加

半田などの熱融解型接続部材を使用することなく、貫通スルーホールによる層間接続も同時に達成できる信頼性の高い電極接続を達成できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a coaxial type semiconductor laser module that is fully miniaturized even in a structure in which an optical component such as an optical receptacle is fixed with the optical axis aligned, and also realizes high-speed modulation drive in the giga bit range.例文帳に追加

光レセプタクル等の光学部品を光軸調芯固定する構造においても充分な小型化が可能でギガビット帯での高速変調駆動も可能とした同軸型半導体レーザモジュールを提供することにある。 - 特許庁

The pre-processing module processes multi-channel signals with HRTFs and forms intermediate input signals to the prior art encoder so that the stereo downmix signals comprise the necessary component signals to exert the surround effects.例文帳に追加

プリプロセッシングモジュールは、頭部伝達係数を伴うマルチチャンネル信号を処理し、ステレオダウンミックス信号がサラウンド効果を実現するために必要な信号要素を備えるように、先行技術の符号化装置へ中間入力信号を形成する。 - 特許庁

A polyester polyol obtained from a condensate of 12-hydroxystearic acid and a low molecular polyol is introduced as one component of the polyurethane resin forming composition for the sealant to be used in the hollow fiber membrane module.例文帳に追加

中空糸膜モジュールに用いられるシール材用ポリウレタン樹脂形成性組成物の構成をなす一成分として、１２−ヒドロキシステアリン酸の縮合物と低分子ポリオールとから得られるポリエステルポリオールを導入することにより、解決する。 - 特許庁

To provide a rotary electric machine equipped with a power circuit section, capable of reducing the number of manufacturing processes, shortening the time required to fix the power module and an electric power interconnection component to a heat sink, and improving manufacturing yield, and excellent in productivity.例文帳に追加

製造工程数の削減と、パワーモジュールと電力相互接続部品とをヒートシンクへ固定する時間の短縮と、製造歩留まりの向上とが図れる、生産性に優れたパワー回路部を備えた回転電機を得ることである。 - 特許庁

To perform an installation of a resin plate easily, rapidly, and correctly in a power semiconductor module including a resin component with a terminal mounted on a circuit board, the resin component with the terminal being molded from resin with a plurality of electrode leading terminals and the resin plate installed between them placed together in a molding die to hold the terminal integrally.例文帳に追加

複数の電極導出端子及びその間に設置された樹脂板を共に成形型に収めて当該端子を一体に保持する端子付樹脂部品が樹脂成型され、当該端子付樹脂部品が回路基板に取り付けられてなるパワー半導体モジュールにおいて、樹脂板の設置作業を簡単、迅速、正確に行う。 - 特許庁

In the polyurethane resin forming composition consists of an isocyanate component (A) and a polyol component (B), the casting polyurethane resin forming composition for the sealant of the membrane module includes: (A) contains an isocyanate group terminal urethane polymer (a1) having a number-average molecular weight of 4,000 to 10,000 obtained by making a partially dehydrated castor oil react with polyisocyanate.例文帳に追加

イソシアネート成分（Ａ）およびポリオール成分（Ｂ）からなるポリウレタン樹脂形成性組成物において、（Ａ）が、部分脱水ヒマシ油とポリイソシアネートを反応させてなる数平均分子量が４，０００〜１０，０００のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（ａ１）を含有することを特徴とする、膜モジュールのシール材用注型ポリウレタン樹脂形成性組成物。 - 特許庁

The method is characterized by causing a solution prepared by mixing a product with water to flow as a cleaning solution on the surface of the zeolite membrane to which the product and impurities except water attach, in a zeolite membrane dehydration facility comprising separating the product from a permeated component including water as a main component in a gaseous state by the zeolite membrane provided in a membrane module (11).例文帳に追加

本発明は、膜モジュール（１１）内に備えたゼオライト膜により気体状で製品と水を主成分とする透過成分とを分離するゼオライト膜脱水設備において、製品および水以外の不純物が付着したゼオライト膜表面上に、製品と水分を混合することにより作られた溶液を洗浄液として流すことを特徴とする。 - 特許庁

In the method for manufacturing the optical module having the plurality of optical components connected in a multistage state through optical fibers, the plurality of optical components are divided into two or more groups and the optical component connection parts are arranged between respective optical component groups in a parallel state by multicore connection.例文帳に追加

光ファイバを介して多段接続された複数の光部品を有する光モジュールの製造方法であって、複数の光部品を２つ以上の群に組分けし、それぞれの光部品群の間に光部品間の接続部を多心接続によって並列状態で設けて光モジュールを製造することを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 特許庁

An electric power conversion apparatus 1 includes: multiple semiconductor modules 2, each of which incorporates a semiconductor element; a cooler 3 having a module coolant passage 30 in which a coolant cooling the semiconductor modules 2 circulates; an electronic component (reactor) 4 other than the semiconductor modules 2; and a placement part 5 having a placement surface 51 on which the electronic component 4 is placed.例文帳に追加

電力変換装置１は、半導体素子を内蔵してなる複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷媒を流通させるモジュール冷媒流路３０を有する冷却器３と、半導体モジュール２以外の電子部品（リアクトル）４と、電子部品４を載置する載置面５１を有する載置部５とを備えている。 - 特許庁

The functional component 34 is located in a position opposite to the end 22 of the camera module 22 in the first housing 5 and exposed to the outside of the first housing 5 when the second housing is in the first posture, and the functional component 34 is provided on a level which is lower by one step than the upper surface 7a of the upper wall 7.例文帳に追加

機能部品３４は、第２の筐体１５が上記第１の姿勢にあるときに第１の筐体５の中でカメラモジュール２２の先端部２２に対向する位置に配置されるとともに、第１の筐体５の外部に露出されており、且つ、この機能部品３４は、上壁７の上面７ａに対して一段下げて実装されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing device which eliminates connection failure occurring from a problem of plane accuracy of an electronic component and a connection device or the like in connecting the electronic component to an external circuit by using an anisotropic conductive film, and prevents generation of defect caused by outer appearance damage and electrostatic damage, and forms an electronic module in which a small electronic component and a flexible printed board are connected through the anisotropic conductive film which improves manufacturing efficiency.例文帳に追加

電子部品と外部回路との異方性導電膜を用いた接続の際に、電子部品や接続装置などの平面精度の問題で発生する接続不良を解消し、外観損傷や静電気損傷などによる不良品の発生を防ぎ、かつ製造効率を高める異方性導電膜を介して小型電子部品とフレキシブルプリント基板を接続した電子モジュールを形成するための製造装置を提供する。 - 特許庁

A high-frequency circuit module includes: a wiring board, a circuit component mounted on the wiring board; a conductive member mounted on the wiring board and connected electrically to the circuit component by the wiring board; an insulating member covering the upper sides of the circuit component and the conductive member; and a conductive film, formed on the insulating member and containing an electrode AC-connected with the conductive member.例文帳に追加

配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電膜を具備した高周波回路モジュール。 - 特許庁

To provide inexpensive stationary electronic equipment where a control circuit module or a functioning component can be exposed without moving a CRT display device placed on a cover to facilitate the maintenance of the inside part of the equipment main body.例文帳に追加

本発明は、カバーの上に置かれたCRTディスプレイ装置を移動することなく制御回路モジュールや機能部品を開放することができ、機器本体の内部のメンテナンス等を容易に行えるとともに、安価な据え置き形電子機器を得ることにある。 - 特許庁

The simulation module 15j computes the degree of disturbance of a visibility related component model of a planned vehicle model disturbing the visibility of a predetermined object to be visualized in a virtual space in a certain running scene in the virtual space of the planned vehicle model.例文帳に追加

シミュレーションモジュール１５ｊは、企画車両モデルの仮想空間内でのある走行シーンにおいて企画車両モデルの視認性関係部品モデルが仮想空間内の所定の視認対象の視認を妨害する妨害度合を算出する。 - 特許庁

To enable the mixing of an element having large heat generation such as an IC and an optical component having sensitive temperature characteristics such as an LD in the same case in a package for an optical module for optical communication having the constitution of the case made of a lead and a die pad and a metallic cover.例文帳に追加

リードとダイパッドを持つ樹脂のケースと金属の蓋という構成の光通信用の光モジュールのパッケージにおいて、同一ケース内でICなど発熱が大きい素子と、LDなど温度特性が敏感な光素子の混在を可能にする。 - 特許庁

The transceiver module 20 has such a structure that a component 22 with a relatively small cross-sectional area which is to be inserted into a port holder within a host system, and a jack portion 21 with a relatively large cross-sectional area to which an RJ45 plug or the like can be attached are connected to each other.例文帳に追加

トランシーバモジュール２０は、ホストシステム内のポート保持器に挿入する、断面積の比較的小さな構成要素２２と、ＲＪ４５プラグ等が装着可能な、断面積の比較的大きなジャック部分２１とを接続した構造を有する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a connection terminal array can be connected to another base plate without using any other component and without deforming the connection terminal, and to provide a wiring module of the wiring board, a connection method of the wiring board, and a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for power module with high reliability, which can promote the diffusion of heat from a heating body such as an electronic component mounted on a first metallic plate, and suppress the generation of a crack on a ceramic substrate under the load of a thermal cycle.例文帳に追加

第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a TO-CAN (Transistor Outlined Can) type TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) module that does not generate abrupt variation in line width of a high-frequency signal when an optical semiconductor element as a compact component and a wide high-frequency line are connected to each other, and suppresses loss of the high-frequency signal.例文帳に追加

小型な部品である光半導体素子と幅広な高周波線路とを接続する際に高周波信号の線路幅の急激な変化を形成せず、高周波信号の損失を抑制したTO-CAN型TOSAモジュールを提供する。 - 特許庁

An electronic component module after being subjected to the break on a chip by chip basis results in a state in which owing to the formation of the cut 52, an end face electrode 41 is exposed to a sidewall of the through hole, and the exposed end face electrode 41 is covered with the insulator 31.例文帳に追加

チップ毎にブレイクされた電子部品モジュールは、この切れ込み５２が形成されていることで、スルーホールの側壁に端面電極４１が露出し、さらにこの露出した端面電極４１が絶縁体３１で覆われた状態となる。 - 特許庁

This invention relates to the method and the power semiconductor module manufactured by the method and including a substrate 10, a connection device and a plurality of load terminal elements 50, wherein at least one power semiconductor component is arranged on the conductor path of the substrate 10 and connected to at least one load terminal element by means of the connection device.例文帳に追加

方法、及びこの方法によって製造される、基板１０と接続装置とを備え、負荷端子要素５０を備えるパワー半導体コンポーネントは、基板の導体パスに配設され、かつ接続装置によって負荷端子要素に接続される。 - 特許庁

To provide a small and thin electronic circuit module with high heat dissipation efficiency which promotes heat dissipation of other heating elements using a ferrite core of an electronic component constituting a circuit by being mounted on a wiring substrate for a switching power supply, etc.例文帳に追加

スイッチング電源などを対象に、配線基板上に実装して回路を構成する電子部品のフェライトコアを利用して他の発熱性素子の放熱を促進するようにした小形、薄形で放熱効率の高い電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress connection loss caused by a change of temperature, in an optical component in which waveguide-type optical elements are butt connected, optimized to miniaturize a whole module, respectively having a plurality of optical waveguides, and having a different thermal expansion coefficient.例文帳に追加

モジュール全体を小型化するために最適化された、それぞれ複数の光導波路を有し、異なる熱膨張係数を有する導波路型光素子が突き合わせ接続された光部品において、温度変化による接続損失を抑制する。 - 特許庁