「plating solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND METHOD例文帳に追加

無電解金メッキ溶液および方法 - 特許庁

CATALYST-IMPARTING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっき用の触媒付与液 - 特許庁

ELECTROLESS COBALT PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COBALT PLATING METHOD例文帳に追加

無電解コバルトめっき液及び無電解コバルトめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM-MOLYBDENUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD例文帳に追加

無電解パラジウム・モリブデン合金めっき液及びめっき方法 - 特許庁

PLATINUM PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD THEREWITH例文帳に追加

白金めっき液およびそのめっき液を用いためっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC ALLOY PLATING SOLUTION, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電解合金めっき液及びそれを用いるめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COMPOSITE PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COMPOSITE PLATING例文帳に追加

無電解複合めっき液及び無電解複合めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR ANALYZING PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD UTILIZING THE SAME例文帳に追加

メッキ液の分析方法及びこれを利用するメッキ方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR WASTE SOLUTION OF ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっき廃液の処理方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF CHLORINE IN PLATING SOLUTION例文帳に追加

メッキ液の塩素濃度測定方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF CHROMIUM PLATING SOLUTION例文帳に追加

クロムめっき液の濃度測定方法 - 特許庁

PALLADIUM-CONTAINING PLATING SOLUTION AND ITS USE例文帳に追加

パラジウム含有メッキ液およびその使用 - 特許庁

ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION FOR ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品用無電解銀めっき液 - 特許庁

PRETREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS PLATING BATH AND ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加

無電解めっき用前処理液、無電解めっき浴および無電解めっき方法 - 特許庁

PLATING SOLUTION SUPPLY MECHANISM, PLATING APPARATUS, AND METHOD FOR FORMING PLATING FILM例文帳に追加

めっき液供給機構およびめっき装置並びにめっき膜の形成方法 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION, PRETREATMENT SOLUTION FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING FILM OBTAINED BY USING THEM, AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加

銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法 - 特許庁

APPARATUS FOR CONTROLLING FILTER FOR ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき液ろ過機制御装置 - 特許庁

TREATMENT PROCESS FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ廃液の処理方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

無電解めっき液及び半導体装置 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の管理方法 - 特許庁

PALLADIUM ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR PLATING USING THE SOLUTION例文帳に追加

パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING SOLUTION AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

硫酸銅めっき液及びそれを用いた電解めっき方法 - 特許庁

SENSITIZING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき用センシタイジング液および無電解めっき方法 - 特許庁

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD, PLATING SOLUTION, SEMICONDUCTOR SYSTEM AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

めっき方法，めっき液，半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING ELECTROLESS NICKEL PLATING REPLENISHER AND PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液の調製方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR REGENERATING CHROMIUM PLATING SOLUTION例文帳に追加

クロムめっき液の再生方法及び装置 - 特許庁

METHOD OF PREPARING ELECTROLESS PLATING CATALYZING SOLUTION例文帳に追加

無電解メッキ触媒液の調製方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, REPLENISHING SOLUTION FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, AND METHOD OF PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき用補給液及び配線板の製造方法 - 特許庁

To provide: a method for regenerating an electroless tin plating solution by reducing impurities, especially a copper concentration, from the plating solution; a method for controlling a plating solution; and a plating method using the method for controlling a plating solution.例文帳に追加

無電解スズめっき液から不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっき液を再生する方法、めっき液の管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATINUM PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATINUM PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATINUM PLATING METHOD例文帳に追加

無電解白金めっき液の製造方法及び無電解白金めっき液並びに無電解白金めっき方法 - 特許庁

An electroless plating solution 30 is stored inside a plating tank 2 in the electroless plating apparatus 1.例文帳に追加

無電解めっき装置１のめっき槽２内に無電解めっき液３０が収容される。 - 特許庁

This plating method includes plating the wire surface while passing a plating solution by a rubbing member which rubs the wire in the plating solution.例文帳に追加

ワイヤをめっき液内で擦過する擦過部材により当該めっき液を流動させながら前記ワイヤ表面にめっきを施す。 - 特許庁

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION AND METHOD FOR PLATING USING THE SAME例文帳に追加

パラジウム合金めっき液及びそのめっき液を用いためっき方法。 - 特許庁

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

非シアン無電解金めっき液及び導体パターンのめっき方法 - 特許庁

Ni-W-P ALLOY PLATING SOLUTION AND CONTINUOUS PLATING METHOD THEREWITH例文帳に追加

Ｎｉ−Ｗ−Ｐ合金めっき液及びその連続めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION FOR MAGNESIUM ALLOY例文帳に追加

マグネシウム合金用の無電解ニッケルめっき液 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING SOLUTION例文帳に追加

置換型無電解錫−銀合金めっき液 - 特許庁

GOLD SULFITE SALT AQUEOUS SOLUTION FOR GOLD PLATING例文帳に追加

金めっき液用亜硫酸金塩水溶液 - 特許庁

METHOD FOR TREATING ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液の処理方法 - 特許庁

The plating equipment is equipped with a plating tank 50 for holding a plating solution 45, a head section 47 holding a substrate W connected to a cathode in at least the plating solution 45, an anode 48 arranged within the plating tank 50, and a plating solution jet nozzle 53 for supplying the plating solution 45 to the plating tank 50.例文帳に追加

めっき液４５を保持するめっき槽５０と、カソードに接続された基板Ｗを少なくともめっき液４５中で保持するヘッド部４７と、めっき槽５０の内部に配置されるアノード４８と、めっき液４５をめっき槽５０に供給するめっき液噴出ノズル５３とを備える。 - 特許庁

To provide a method for preparing an electroless nickel plating replenisher and a plating solution from an electroless nickel plating waste solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液から無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液を調製する方法を提供する。 - 特許庁