「plating solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce the generation of defective due to entering of a plating solution into a multilayer circuit board.例文帳に追加

多層回路基板内にメッキ液が侵入することによる不良の発生を低減する。 - 特許庁

IMPLEMENT FOR REMOVING IRON POWDER IN CHROME PLATING SOLUTION, DEVICE FOR REMOVING IRON POWDER AND METHOD OF REMOVING IRON POWDER例文帳に追加

クロム鍍金液中の鉄粉除去具、鉄粉除去装置および鉄粉除去方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING WASTEWATER TO RECOVER VALUABLE METAL AND PLATING SOLUTION MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

廃水の処理及び有価金属の回収方法並びにメッキ溶液の製造方法 - 特許庁

The salt of halogenated gold (III) in the electroless plating solution includes either chlorauric (III) acid or sodium chloroaurate (III).例文帳に追加

金（III）ハロゲン化塩が、塩化金（III）酸又は塩化金（III）酸ナトリウムである無電解メッキ液。 - 特許庁

A reference electrode 5 and a counter electrode 6 are immersed in the electroless plating solution 30.例文帳に追加

無電解めっき液３０中に参照電極５および対極６が浸漬される。 - 特許庁

To smoothly perform activated sludge treatment for an electroless nickel plating waste solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液の活性汚泥処理を、円滑に行なうことを課題とする。 - 特許庁

The electroless silver plating solution is composed of a silver salt, a complexing agent, a stabilizing agent, and a reducing agent.例文帳に追加

繊維用の無電解銀めっき液は、銀塩、錯化剤、安定剤と還元剤からなる。 - 特許庁

To provide an environmentally-friendly process for discarding an amine borane complex contained in a plating solution.例文帳に追加

メッキ溶液に含まれるアミンボラン錯体の環境に優しい廃棄プロセスを提供する。 - 特許庁

COPPER STRIKE PLATING SOLUTION FOR ARTICLE OF ZINC-CONTAINING METAL OR MAGNESIUM-CONTAINING METAL例文帳に追加

亜鉛含有金属又はマグネシウム含有金属からなる物品用ストライク銅めっき液 - 特許庁

PLATING SOLUTION FOR FORMING TIN ALLOY AND METHOD OF FORMING TIN ALLOY FILM USING THE SAME例文帳に追加

スズ合金形成用メッキ液及びこれを利用するスズ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION, METHOD OF PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC PARTS, AND CERAMIC ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

無電解めっき液、及びセラミック電子部品の製造方法、並びにセラミック電子部品 - 特許庁

An inorganic acid salt of Sn is used as the Sn source of the Au-Sn alloy plating solution.例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液のＳｎ源として、Ｓｎの無機酸塩を用いること。 - 特許庁

A method for replenishing a plating solution 21 of a Sn-alloy composed of Sn and an element nobler than Sn with divalent Sn ion, is characterized in that a stannous oxide powder easily soluble in an acid or an acidic plating solution is directly added to the plating solution.例文帳に追加

ＳｎとＳｎより貴なる元素からなるＳｎ合金のめっき液２１に２価のＳｎイオンを補給する方法において、酸又は酸性めっき液に対して易溶性のある酸化第１錫粉末を直接めっき液中に添加することを特徴とする。 - 特許庁

A method for plating wafer comprises transporting the wafer to the support chamber, supplying the pressurized gas to the support chamber, bringing the wafer to be plated into contact with the plating solution, keeping the wafer to be in contact with the plating solution during a previously selected time and separating the wafer from the plating solution.例文帳に追加

ウェーハをサポートチャンバーに移送して、サポートチャンバー内に加圧気体を供給し、次いでめっきされるウェーハをめっき槽内のめっき液に接触させ、予め選択した時間の間、ウェーハのめっき液との接触を維持し、次いでウェーハをめっき液から分離する、ウェーハをめっきする方法を提供する。 - 特許庁

Because in the low temperature evaporator 10 air is blown together with the nickel plating solution Wn against a heat exchanger 12, the part of water in the nickel plating solution Wn can be effectively evaporated and the temperature of the falling residual nickel plating solution Wn does not increase and the thermal deterioration and degradation of useful plating materials can be prevented.例文帳に追加

低温蒸発装置１０では、熱交換器１２にニッケルメッキ液Ｗｎを吹き付けるとともに、空気を吹き付けるため、ニッケルメッキ液Ｗｎ中の水の一部は効果的に蒸発し、落下していく残りのニッケルメッキ液Ｗｎの温度は高くならず、有用なメッキ物質は熱変質劣化することはない。 - 特許庁

The electroplating apparatus is composed of a plating tank 1, an inert gas feed nozzle 12, an external air shutoff cover 11, a dissolved oxygen removal apparatus 14, a buffer tank 8 for regulating the temperature of the plating solution, a heater 10 for adjusting the temperature of the plating solution, a plating solution circulation pump 7, and a foreign matter removal filter 6.例文帳に追加

本発明の電解めっき装置は、めっき処理槽１、不活性ガス投入ノズル１２、外気遮断蓋１１と溶存酸素脱気装置１４、そして、めっき液温度調整用バッファータンク８、めっき液温調用ヒーター１０、めっき循環ポンプ７、異物除去フィルター６から構成される。 - 特許庁

To provide a method of controlling an electroless nickel plating solution by which the content of sulfur compounds in an electroless nickel plating solution can be controlled within an optional range with a simple means, and stable performances can be maintained over a long period as to the precipitation properties of the electroless nickel plating solution and the appearance of a plating film.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を簡単な手段によって適正な範囲内に管理することができ、無電解ニッケルめっき液の析出性やめっき皮膜の外観等について、安定した性能を長期間維持することが可能な無電解ニッケルめっき液の管理方法を提供する。 - 特許庁

The plating device includes three copper dissolving tanks 110a-110c connected to a plating solution circulation passage to supply copper ions to the plating solution, a buffer tank 111 to supply substitution solution to any copper dissolving tanks 110a-110c which are not in use, and a substitution raw solution supply unit 112 to supply the raw substitution solution as an original substitution solution to the buffer tank 111.例文帳に追加

このメッキ装置は、メッキ液の循環経路に接続されメッキ液中に銅イオンを供給するための３つの銅溶解タンク１１０ａ〜１１０ｃ、これらのうち使用されていない銅溶解タンク１１０ａ〜１１０ｃに置換液を供給するためのバッファ槽１１１、およびバッファ槽１１１に置換液の元となる置換原液を供給する置換原液供給部１１２を含んでいる。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method by which plating retarding ions such as the counter ion of copper ions accumulated in an electroless copper plating solution and oxidant ions in a copper ion reducing agent are removed, and plating is executed in such a manner that the concentration of salt in the electroless copper plating solution is held to the value equal to or below the fixed one, to provide a device therefor and to provide the use thereof.例文帳に追加

無電解銅めっき液中に蓄積する銅イオンの対陰イオン、銅イオン還元剤の酸化体イオンと云っためっき妨害イオンを除去し、無電解銅めっき液中の塩濃度を一定値以下に保ってめっきする無電解銅めっき方法とその装置および用途を提供。 - 特許庁

The electroless conversion gold-plating method for plating gold on an article to be plated, which is dipped in the gold-plating solution including gold cyanide salt, is characterized by plating while controlling a content of free cyanide ion included in the gold-plating solution to a fixed quantity or less.例文帳に追加

シアン化金塩を含む置換型無電解金めっき液中に被めっき物を浸漬して金めっきを行う無電解金めっき方法において、該無電解金めっき液中に含まれる遊離シアンイオン量を一定量以下に制御しつつめっきを行うことを特徴とする置換型無電解金めっき方法。 - 特許庁

The external air shutoff cover 11 moves to the top of the plating tank 1 simultaneously when the electrolytic plating solution is sent to the plating tank 1 by the plating solution circulation pump 7, and an inert gas such as nitrogen is added from the inert gas feed nozzle 12 to replace the inside atmosphere in the plating tank 1 with an inert gas atmosphere.例文帳に追加

めっき液循環ポンプ７でめっき処理槽１内へ電解めっき液を送液すると同時に外気遮断蓋１１がめっき処理槽１上部に移動し、不活性ガス投入ノズル１２より窒素等の不活性ガスを添加し、めっき処理槽１内を不活性ガス雰囲気に置き換える。 - 特許庁

A method includes plating with setting a ratio of Sn (IV) for total tin in an electroless tin plating solution 14 to less than 50%.例文帳に追加

無電解Ｓｎめっき液１４中の全Ｓｎ濃度に対するＳｎ（ＩＶ）の濃度を５０％未満に設定してめっきを行う。 - 特許庁

To provide a plating solution for plating aluminum or aluminum alloy with chromium without undergoing a pretreatment step of removing an aluminum oxide film.例文帳に追加

アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、クロムメッキするためのメッキ液を提供する。 - 特許庁

To provide a plating solution for plating aluminum or aluminum alloy with zinc without undergoing a pretreatment step of removing an aluminum oxide film.例文帳に追加

アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、亜鉛メッキするためのメッキ液を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a field insulating film is formed on the hole H at a state wherein the plating current is increased by the leveller- containing plating solution 23.例文帳に追加

次いで、平坦化剤を含むめっき液２３によりめっき電流を増大させた状態でホールＨ上のフィールド成膜を行う。 - 特許庁

A plating bath 11 is supplied with a plating solution of an alkane sulfonic acid in which Ag is dissolved through a jet flow pipe 12.例文帳に追加

めっき槽１１は、Ａｇが溶解したアルカン−スル−フォン酸のめっき液が噴流パイプ１２を介して供給されるものである。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating solution having a good pattern precipitation and the corrosion resistance of a plating film to be deposited.例文帳に追加

パターン析出性が良好であって、しかも形成されるめっき皮膜の耐食性が良好な無電解ニッケルめっき液を提供する。 - 特許庁

Next, after this polished surface is made coarse by an alkali solution, a plating catalysis is stuck and further, a plating resist is applied/ patterned thereon.例文帳に追加

次に、この研磨面をアルカリ溶液により粗化した後、メッキ触媒を付着させ、さらにその上にメッキレジストを塗布・パターニングする。 - 特許庁

To provide a plating device and a plating method capable of enhancing the uniformity of a plated film thickness and the uniformity of a plated film surface by controlling the current density distribution in a plating tank uniformly and regulating the flow of a plating solution.例文帳に追加

めっき槽内の電流密度分布を均一に調整し且つめっき液の流れを調整してめっき膜厚均一性とめっき表面の均一性を高めるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inkjet ink having resistance to a metal etching solution, peelability by a peeling liquid, or resistance to a plating solution.例文帳に追加

金属エッチング液耐性、剥離液に対する剥離性、又はめっき液耐性を有するインクジェット用インクが求められている。 - 特許庁

A stagnation process in which the winding tube B is held immersed in the plating solution without the flow of the plating solution exists between the forward flow process and the backward flow process or between the backward flow process and the forward flow process.例文帳に追加

順流工程と逆流工程との間、逆流工程と順流工程との間には、めっき液が流れずに巻き筒がめっき液に浸漬している滞留工程がある。 - 特許庁

The plating solution in the first space 17 exceeding a prescribed height flows from the first space 17 into the second space 19, and the plating solution falls through air in the second space 19.例文帳に追加

第１空間１７内のめっき液のうち所定高さを超えた分が第１空間１７から第２空間１９に流れ込み、この第２空間１９において空気中を流下する。 - 特許庁

The greater part of the plating solution 62 jetted to the inside of the internal treating tank 43 is recovered into a plating solution tank 61 via internal drain tubes 77 and 78 with hardly entangling bubbles.例文帳に追加

内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分は、気泡をほとんど巻き込むことなく、内部ドレイン管７７、７８を介してメッキ液タンク６１内に回収される。 - 特許庁

The electroplating equipment 1 is provided with a cathode 2 which contacts with the article 5 to be plated, an anode 14 having such a structure that the plating solution 15 can pass through, and the member 21 for retaining the plating solution.例文帳に追加

この電解めっき装置１は、被めっき物５に接触する陰極２、めっき液１５が通過可能な構造を有する陽極１４、めっき液保持部材２１を備える。 - 特許庁

The dummy cathode electrode 22 is provided to be exposed at a position to be in contact with the plating solution 100 prior to the body 40 to be plated when the holder 20 is immersed in the plating solution 100.例文帳に追加

ダミーカソード電極２２は、ホルダ２０がめっき液１００内に浸漬される際、被めっき体４０より先にめっき液１００に接触する位置に露出して設けられる。 - 特許庁

The electroplating apparatus 1 is provided with the cathode 2 in contact with the object 5 to be plated, the anode 14 having a structure through which a plating solution 15 can pass, and a plating solution retaining member 21.例文帳に追加

この電解めっき装置１は、被めっき物５に接触する陰極２、めっき液１５が通過可能な構造を有する陽極１４、めっき液保持部材２１を備える。 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold-plating solution which is excellent in solution stability, and can perform a plating without impairing a substrate even when the substrate is composed of an Ni-P plated metal layer of phosphate medium in concentration.例文帳に追加

液安定性に優れ、また中リン濃度のNi-Pめっき金属層からなる下地であっても該下地を荒らすことなくめっきが行える非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating solution which is safe in operation, and has an excellent precipitation rate, and excellent solution stability, and to provide an electroless copper plating method using the same.例文帳に追加

作業上安全であり、析出速度及び液安定性に優れた無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this method for separating and recovering zinc and nickel from a plating waste solution, a xanthate is added to a plating waste solution containing zinc and nickel, and, after that, stirring and ageing are performed.例文帳に追加

亜鉛及びニッケルを含有するめっき廃液に、ザンセートを添加した後、撹拌、熟成することを特徴とするめっき廃液からの亜鉛及びニッケルの分離回収方法。 - 特許庁

Further, a pH buffering agent is incorporated into the nickel plating solution to obtain a stable nickel plating solution in which the precipitate of nickel hydroxide hardly occurs although it has a pH within the neutral range.例文帳に追加

更に、当該ニッケルめっき液にｐＨ緩衝剤を含有させれば、中性領域にありながら、水酸化ニッケルの沈殿が生成しにくい、安定したニッケルめっき液となる。 - 特許庁

The temperature of the plating solution B is controlled by a heater 80, a heater control part 81 and a stirrer 70 which are provided in the reserve tank 20 and then the temperature controlled plating solution B is introduced into the plating tank 10.例文帳に追加

また、めっき液Ｂの温度については、リザーブ槽２０内に設けられたヒーター８０、ヒーター制御部８１および攪拌機７０によって調節され、その後に温度調節されためっき液Ｂがめっき槽１０へ導入される。 - 特許庁

The plating processing apparatus 20 includes: a substrate rotation holding mechanism 110 for rotatably holding a substrate 2; and a plating solution supply mechanism 30 for supplying a plating solution 35 to the substrate 2 held by the substrate rotation holding mechanism 110.例文帳に追加

めっき処理装置２０は、基板２を回転保持する基板回転保持機構１１０と、基板回転保持機構１１０に保持された基板２に対してめっき液３５を供給するめっき液供給機構３０と、を備えている。 - 特許庁

This plating solution injection nozzle 48 is disposed on, for example, a paddle 34 which is disposed at the position facing the surface to be plated of the work W and moved along the surface to be plated to agitate the plating solution 12 in the plating tank 16.例文帳に追加

このめっき液噴射ノズル４８は、例えば被めっき材Ｗの被めっき面に対面した位置に配置され、該被めっき面に沿って移動してめっき槽１６内のめっき液１２を攪拌するパドル３４に設けられる。 - 特許庁

A space 99 formed of the substrate W and an anode 98 disposed close to and substantially parallel to the substrate W is filled with plating solution containing metal ion and additives, and the concentration of the additive in the plating solution in the plating space 99 is changed during the plating operation.例文帳に追加

基板Ｗと該基板Ｗに対して略平行に近接配置されたアノード９８で構成されるめっき空間９９に金属イオンおよび添加剤を含有するめっき液を満たし、めっき処理中の該めっき空間９９内のめっき液添加剤濃度を変化させる。 - 特許庁

To provide a horizontal type fluid support plating device in which the flow of a plating solution in an electrolytic cell is made uniform, the deposition of sludge in the electrolytic cell is prevented even when a plating solution producing a large quantity of the sludge is used and the deterioration of plating quality due to the effect of the flow rate is prevented.例文帳に追加

電解槽のめっき液の流れを均一にし、スラッジ発生の多い電解液を使用する場合でも、電解槽内のスラッジ堆積を防止し、流速の影響を受けて、めっき品質の低下を生じさせない水平型流体支持めっき装置を提供する。 - 特許庁