「plating solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The injection of the plating solution is carried out with an adequate method such as a syringe and further, but by providing an injection pipe 8 and an overflow reservoir 9 the plating solution can be easily managed, which contribute to resource saving.例文帳に追加

メッキ液注入は、スポイトなど適宜の方法で行えるが、注入管８及び溢水受け９を備えるようにすれば、メッキ液の管理が容易に行え省資源化にも寄与する。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating device in which uniform plating is carried out by surely bringing the whole surface of a substrate to be plated into contact with a plating solution without incorporating air even in a face-down method-plating device in which a resistive element is mounted between the substrate and an anode.例文帳に追加

基板とアノードとの間に抵抗体を設置したFace Down方式のめっき装置であっても、基板の被めっき面に気泡が入り込むことなく被めっき面全体を確実にめっき液に接触させて均一なめっきが行えるめっき方法及びめっき装置を提供すること。 - 特許庁

A plated member 10 is obtained by performing Ni strike plating on the metal member 1 and after that, forming an Ni primary plating layer by electroplating and further performing electroplating on the Ni primary plating layer using a plating solution containing silver cyanate and copper cyanate to form an Ag-Cu containing alloy plating layer 5.例文帳に追加

金属部材１上にＮｉストライクめっきを行った後、電解めっきによってＮｉ下地めっき層３を形成し、さらに、その上にシアン銀、シアン銅を含むめっき液を用いて電解めっきを行いＡｇ−Ｃｕ含有合金めっき層５を形成しためっき部材１０。 - 特許庁

To provide a palladium plating solution capable of forming a palladium plating film which can further improve solder characteristics of the film in surface treatment of a composition made of a nickel plating film, a palladium plating film and a gold plating film on the surface of a conductive body made of a metal such as copper.例文帳に追加

銅などの金属から形成された導体表面上に、ニッケルめっき被膜、パラジウムめっき被膜、金めっき被膜という構成を備えた表面処理において、その半田特性を更に向上できるパラジウムめっき被膜が形成可能となるめっき液を提供する。 - 特許庁

The plating apparatus 1 also has a liquid-passing means for making the plating solution (F) flow out from the inside of the pod 12 through one of a pair of the meshes 123.例文帳に追加

また、めっき装置１は、一対のメッシュ１２３の一方を介してポッド１２内からめっき液Ｆを流出させる液流動手段を備える。 - 特許庁

To provide an apparatus for vibration plating of electronic components, which can prevent a burnt electrode and eliminate a time-consuming work of bailing a plating solution.例文帳に追加

電極焼けを防止できるとともに、手間のかかるめっき液の汲み出し作業を不要にできる電子部品の振動めっき装置を提供する。 - 特許庁

Further, an excess internal plating or impurities are removed by a chemical polishing solution, or the like, before internal plating to plate the inside more uniformly.例文帳に追加

さらに、内部めっき前に化学研磨液などで内部の余分なめっきや不純物を除去することでより均一に内部めっきを施すことができる。 - 特許庁

The connecting groove 30 improves flow of plating solution in the grooves 24 to prevent the X-ray transmission part 26 from collapsing due to uneven plating deposition.例文帳に追加

連結用溝３０は、溝２４内のメッキ液の流れを改善し、メッキの不均一成長によってＸ線透過部２６が倒れるのを防止する。 - 特許庁

To provide a plating tool which prevents the contact of a plating solution with a magnet and allows the magnet to be arranged in the vicinity of a material to be plated.例文帳に追加

磁石とめっき液との接触を防止するとともに、磁石を被めっき物の近傍に配置することができるめっき用治具を提供する。 - 特許庁

As a result, whether the concentration of a component which facilitates the plating formation in the solution is in the proper rage or not, can be judged and the quality of the plating can be controlled.例文帳に追加

よって、溶液中のメッキ形成を促進する成分の濃度が適切な範囲にあるか否かを判定することができ、上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a composite plating method for an electromagnetic wave interference shielding which shows a high electromagnetic wave interference shield effect, and to provide a method for preparing a plating solution therefor.例文帳に追加

複合めっきにより、高い電磁波シールド効果を発揮する電磁波シールドめっき処理方法とそのめっき液の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a seal member which actualizes complete sealing for preventing a plating solution from reaching the back surface of a substrate in the plating of the surface of the substrate.例文帳に追加

基板の表面にめっきを施す際の、めっき液の基板裏面への周りこみを防ぐためにより完全なシールを図ったシール部材を提供する。 - 特許庁

Thereafter, a copper plating film 107 is grown on the copper seed film 104 by rotating the substrate 101 at a low speed in the plating solution 106.例文帳に追加

その後、メッキ液１０６中において基板１０１を低速で回転させることにより、Ｃｕシード膜１０４の上にＣｕメッキ膜１０７を成長させる。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for electroless plating, which can miniaturize the apparatus and control a temperature accurately because of a small usage of plating solution.例文帳に追加

装置の小型化が図れ、めっき処理液の使用量が少なくて正確な温度管理が可能な無電解めっき方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

The plating apparatus has air knife devices 20A and 20B arranged in the inner sides of the electroconductive face 5 of the film 4 moving between the plating solution 7 and the cathode roll 1B of the next stage.例文帳に追加

めっき液７と次段の陰極ロールＢとの間には、フィルム４の導電面５の内側にエアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂが配設されている。 - 特許庁

To provide a roughening copper plating solution for roughening the surface of a lead frame for surface packaging type electronic components by plating and its method.例文帳に追加

面実装型電子部品用リードフレームの表面をめっきにより粗化する粗化銅めっき液とその方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The polymer matrix that carries an electroless plating catalyst in its inside is immersed in an electroless plating solution to form the metal phase inside the polymer matrix.例文帳に追加

内部に無電解めっき用触媒を担持させた高分子マトリックスを無電解めっき溶液に浸漬させ、該高分子マトリックス内部に金属相を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless palladium plating solution which can apply a plating layer having excellent solder packaging and wire bonding properties to electronic parts or the like.例文帳に追加

本発明は、電子部品などへのはんだ実装およびワイヤーボンディング性に優れためっき層を施すことができる無電解パラジウムめっき液を提供する。 - 特許庁

To deposit a plating film of a uniform film thickness in a substrate surface without changing the thickness or the kind of a conductive film, an electrolyte of a plating solution, or the like.例文帳に追加

導電膜の厚みや膜種、めっき液の電解質等を変更することなく、基板面内に均一な膜厚のめっき膜を成膜できるようにする。 - 特許庁

The tray 1 is taken out of the plastic box 61 and is immersed together with the spools 13 held by this tray 1 into a plating solution 73 of a plating bath 72.例文帳に追加

ポリボックス６１からトレー１を取り出し、このトレー１を保持された保持されたスプール１３と共にメッキ槽７２のメッキ液７３に浸漬する。 - 特許庁

This pretreating solution for electroless plating is composed of an aqueous solution containing an alkaline compound of 0.01 to 0.25 mol/l and a reducing agent of 0.1 to 0.3 mol/l.例文帳に追加

０．０１〜０．２５ｍｏｌ／ｌのアルカリ性化合物、および、０．１〜０．３ｍｏｌ／ｌの還元剤を含む水溶液からなる無電解めっき用前処理液。 - 特許庁

In an intermediate treating section 33, a developing solution and a rinsing solution are blasted from a shower 42 for the developing solution and a shower 43 for the rinsing solution, respectively, and the blasted solutions are crossed and mixed with each other on the resist film 25 for plating.例文帳に追加

中間処理部３３では、現像液用シャワー４２およびリンス液用シャワー４３から現像液およびリンス液が吹き出され、メッキレジスト膜２５上で吹き出された両液が交差して混合される。 - 特許庁

An inlet 3a of the pipe 3 is connected to an external plating solution circulating device B, and the plating solution fed from the solution circulating device B to the pipe 3 is fed into the barrel drum 8 from the anode 4 fitted to the outlet 3b of the pipe 3.例文帳に追加

そして、パイプ３の入口３ａは外部のめっき液循環装置Ｂに接続され、液循環装置Ｂからパイプ３に送られためっき液ａは、パイプ３の出口３ｂに取付られた陽極４からバレルドラム８内に供給される。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for an electroless plating which reduces an amount of a plating solution used, stabilizes the plating process, downsizes the apparatus, reduces the cost, and gives a uniform film thickness.例文帳に追加

めっき液の使用量を少なくでき、安定なめっきプロセスが維持でき、装置の小型化と低コスト化が図れ、膜厚の面内均一性が図れる無電解めっき方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

The whole of the substrate is immersed in an electroless plating solution 57, and thus a metal 58 is deposited in the region where the plating catalyst metal 56 is deposited using the electroless plating method (Fig.f).例文帳に追加

そして、基板全体を無電界メッキ溶液５７に浸漬させることにより、メッキ触媒金属５６が析出した領域に無電界メッキ法を利用して金属５８を析出させる（図１（ｆ））。 - 特許庁

To provide a cleaning method capable of washing away a plating solution stuck to the back face of a wafer immediately after plating treatment by a simple structure in a mass-production line including a face up type plating apparatus.例文帳に追加

フェイスアップ式めっき装置を含む量産ラインにおいて、簡単な構造で、めっき処理後直ちにウエハ裏面に付着しためっき液を洗い流すことができる洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To solve a problem in a conventional method of filling a through-hole, which includes filling the inside of the through-hole with a plating metal through an electrolytic metal plating process with the use of an electrolytic plating solution, which needs to a great attention to the control.例文帳に追加

管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。 - 特許庁

To provide a pretreating solution for electroless plating with which a uniform electroless plating film excellent in adhesive properties can be formed at the time of electroless plating by being used for pretreatment for an object to be plated.例文帳に追加

被めっき物の前処理に用いることにより、無電解めっき時に、均一で、密着性に優れる無電解めっき膜を形成することができる無電解めっき用前処理液を提供すること。 - 特許庁

Further, in the electroless plating method on the conductor 2 and the activation preprocessing method, the nuclide 3 is dispersed in the electroless plating solution, the nuclide 3 on the surface of which the conductive layer 1 is being deposited by the electroless plating is dispersed, and the conductor 2 is immersed in the stirred plating solution.例文帳に追加

また、無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３が分散し、攪拌しているめっき液中へ、導電体２を浸漬することを特徴とする導電体２への無電解めっき方法及び活性化前処理方法。 - 特許庁

To provide a material for plating which can be suitably used in printed wiring board manufacture and the like, the material for plating and a solution having excellent adhesion to an electroless plating film formed on the material surface even when the surface roughness of the material surface is small, and a printed wiring board manufactured by using such material for plating and solution.例文帳に追加

プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A first plating treatment on a workpiece 50 is carried out while moving a syringe 8 arranged freely movable to a pod 20 downward to the pod 20 in which the workpiece 50 dipped in a plating solution stored inside the plating bath 4 is housed to form the flow of the plating solution moving downward inside the pod 20.例文帳に追加

めっき槽４の内部に貯留してあるめっき液６に浸されたワーク５０が収容されたポッド２０に対して移動自在に配置されたシリンジ８をポッド２０に対して下降移動させ、ポッド２０の内部で下方向に向かうめっき液の流れを作り、ワーク５０への第１めっき処理を行う。 - 特許庁

The film deposition control section 22 stores the correlation data between the state parameters of the plating solution and plating film deposition conditions for controlling the bottom-up amount or the like in groove wiring to be constant, and determines film deposition conditions such as a plating current value or the like by comparing the parameters showing the state of a plating solution practically used with the correlation data.例文帳に追加

成膜制御部２２は、溝配線におけるボトムアップ量等を一定にするためのめっき液状態パラメータとめっき成膜条件との相関データを記憶しており、実際に使用されるめっき液の状態を示すパラメータをこの相関データと照合して、めっき電流値等のめっき成膜条件を決定する。 - 特許庁

The method for electroless plating has a process step of bringing a substrate W into contact with the inside of an electroless plating solution 50 and forming the plating film on the surface of the substrate W and a process step of rubbing the surface of the plating film formed on the surface of the substrate W with a scrubbing member 56.例文帳に追加

基板Ｗを無電解めっき液５０中に接触させて該基板Ｗの表面にめっき膜を形成する工程と、基板Ｗの表面に形成されるめっき膜の表面をスクラブ部材５６で擦る工程とを有する。 - 特許庁

To provide a technology to implement a more uniform plating over the whole surface to be plated by improving the non-uniform plating around the surface to be plated caused by the flowing condition of the plating solution in a conventional cup-shaped plating device.例文帳に追加

従来のカップ式めっき装置におけるめっき液の流動状態により生じていた、めっき対象面周辺における不均一なめっき処理を改善し、めっき対象面全面で、より均一なめっき処理ができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a relatively simple plating apparatus in which the temperature of a plating solution in the process of plating is more uniformly controlled to easily form a uniform plating film on the face to be plated in the material to be treated, and a foot print can be reduced.例文帳に追加

めっき中におけるめっき液の温度をより均一に制御して被処理材の被めっき面により均一なめっき膜を容易に形成し、しかも装置として比較的簡単で、フットプリントを小さく抑えることができるようにする。 - 特許庁

The plating barrel I with the works 10 to be plated thrown therein is immersed in an anode plating solution, the plating barrel I is turned in its circumferential direction while forming the works 10 to be plated as a cathode, and the electric plating is implemented while oscillating the barrel in the axial direction.例文帳に追加

被メッキ材１０が投入されたメッキ用バレルＩを陽極メッキ液に浸漬するとともに、被メッキ材１０を陰極とし、メッキ用バレルＩをその周方向に回転させるとともに、軸線方向に揺動させながら電気メッキを行なう。 - 特許庁

The member 21 for retaining the plating solution comprises a porous ceramic sheet P1 having a two-layers structure consisting of top and bottom.例文帳に追加

めっき液保持部材２１は上下２層構造を有する多孔質セラミック板Ｐ１からなる。 - 特許庁

Then, the engagement part is dipped into the plating solution in a posture where the cylindrical part is located above and the engagement part is located below.例文帳に追加

そして、筒部が上でかつ係合部が下になる特定姿勢で係合部をメッキ液に浸漬する。 - 特許庁

As the result, the flow rate of the plating solution flowing out from the intermediate tank 90 into the external treatment tank 42 is greatly reduced and, accordingly, the outflow of the plating solution via a slit 45 of the external treatment tank 42 can be prevented, and the inclusion of the air bubbles containing oxygen etc. into the recovered plating solution can be practically prevented.例文帳に追加

この結果、中間槽９０内から外部処理槽４２に流出するメッキ液の流量は大変少なくなり、したがって外部処理槽４２のスリット４５からのメッキ液の流出を防止することができ、また回収されるメッキ液に酸素等を含む気泡が巻き込まれにくいようにすることができる。 - 特許庁

Therefore, the counter electrode can allow the local delivery of the plating solution onto the substrate.例文帳に追加

したがって可変直径の対電極によって、基板へのメッキ溶液の局所的な送出が可能になる。 - 特許庁

A weakly basic anion exchange resin is added to a used copper/cobalt plating solution comprising sulfate ions, and the sulfate ions in the copper/cobalt plating solution and the weakly basic anion exchange resin are reacted in a reaction tank 31, thus the excessive sulfate ions are removed from the used copper/cobalt plating solution.例文帳に追加

硫酸イオンを含有する使用済銅／コバルトメッキ液に弱塩基性陰イオン交換樹脂を添加し、銅／コバルトメッキ液中の硫酸イオンと前記弱塩基性陰イオン交換樹脂とを反応槽３１中にて反応させることにより、使用済銅／コバルトメッキ液から余剰の硫酸イオンを除去する。 - 特許庁

In the method for manufacturing conductive particles, nonconductive particles are mixed and diffused in metal electroless plating solution, and the metal in the metal electroless plating solution is precipitated on the surface of the particles by providing ultrasonic vibration to the metal electroless plating solution.例文帳に追加

本発明は、非導電性の微粒子を金属無電解めっき液中に混合分散し、該金属無電解めっき液に超音波振動を与えることにより、前記微粒子の表面に前記金属無電解めっき液の金属を析出させることを特徴とする導電性微粒子の製造方法である。 - 特許庁

To provide a non-cyanic immersion gold plating solution for directly and uniformly depositing a gold film on a copper base.例文帳に追加

銅素地に直接均一な金皮膜を形成できる非シアン系の置換金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a recycling method for a gold plating solution by which current efficiency or a current density is remarkably recovered, and adsorption of the components (i.e., gold salt, conduction salt, a complexing agent and a crystal control agent) in the gold plating solution is suppressed, and a film having a crystal structure same as that in the initial gold plating solution can be formed.例文帳に追加

電流効率又は電流密度範囲を著しく回復され、金めっき液の成分（即ち、金塩、伝導塩、錯化剤及び結晶調節剤）の吸着が抑制され、かつ当初の金めっき液と変わらない結晶構造の皮膜を生成可能な、金めっき液の再生処理方法を提供すること。 - 特許庁

The copper plating solution composition contains chlorine ions and bromide ions in specific volumes.例文帳に追加

銅めっき液組成物に塩化物イオンと臭化物イオンとを特定の量で含有する銅めっき液組成物。 - 特許庁