「plating solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The Ni-Cu alloy composite plating solution 29 contains at least one selected from C, h-BN and MoS2 as self-lubricating particles 5, contains at least one selected from SiC, Si3N4, Al2O3, c-BN and diamond as hard particles 6, contains a cationic surfactant as a surfactant, and contains sodium saccharate as a hardness increasing agent.例文帳に追加

このＮｉ−Ｃｕ合金複合メッキ液２９は、自己潤滑粒子５としてＣ、ｈ−ＢＮ、ＭｏＳ_2のうちの少なくとも一つを含有し、硬質粒子６としてＳｉＣ、Ｓｉ_3Ｎ_4、Ａｌ_2Ｏ_3、ｃ−ＢＮ、ダイヤモンドのうちの少なくとも一つを含有し、界面活性剤としてカチオン系界面活性剤を含有し、硬度上昇剤としてサッカリン酸ナトリウムを含有する。 - 特許庁

The aqueous electroless nickel plating solution comprises (A) a nickel salt of an alkyl sulfonic acid, and (B) hypophosphorous acid or a bath soluble salt thereof selected from sodium hypophosphite, potassium hypophosphite and ammonium hypophosphite, wherein the solution contains no added nickel hypophosphite, and is free from alkali or alkaline earth metal ions capable of forming insoluble orthophosphite.例文帳に追加

本発明は、無電解ニッケルめっき水溶液を提供し、この溶液は、以下：（Ａ）アルキルスルホン酸のニッケル塩、ならびに（Ｂ）次亜リン酸またはその浴可溶性の塩であって、この浴可溶性の塩は、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、および次亜リン酸アンモニウムから選択される塩である、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、を含有し、ここで、この溶液には、次亜リン酸ニッケルが添加されておらず、そして不溶性のオルト亜リン酸塩を形成し得るアルカリ金属イオンもアルカリ土類金属イオンも含まれない。 - 特許庁

After a zinc plating film of 3-100 μg/cm^2 is applied onto the surface of a copper foil subjected to roughing, the copper foil is immersed into aqueous solution not containing hexavalent chromium nor fluorine ion but containing trivalent chromium ions by 0.11-0.50 mg/L as metal chromium, and nitric acid by 0.20-0.51 g/L thus performing trivalent chromium conversion treatment.例文帳に追加

粗化処理を施した銅箔の表面に、亜鉛めっき皮膜を３μｇ／ｃｍ^２以上１００μｇ／ｃｍ^２未満付着させた後、６価クロムイオンおよびフッ素イオンを含まず、３価クロムイオンを金属クロムとして０．１１ｍｇ／Ｌ以上０．５０ｍｇ／Ｌ未満、硝酸を０．２０ｇ／Ｌ以上０．５１ｇ／Ｌ未満含む水溶液に浸漬することにより３価クロム化成処理を施す。 - 特許庁

The surface of a resin base material made of the ABS resin or the ASA resin including an AS resin having a mass average molecular weight of 170,000 is brought into contact with ozone as active species for oxidation using gaseous ozone or an ozone solution, thus the surface of the resin base material with a more complicated shape can be oxidized and activated so as to obtain the adhesive strength of an electroless plating film.例文帳に追加

質量平均分子量１７万以上のＡＳ樹脂を含む、ＡＢＳ樹脂又はＡＳＡ樹脂からなる樹脂基材の表面に、酸化活性種であるオゾンを、オゾンガス又はオゾン溶液を用いて接触させることにより、より複雑な形状の樹脂基材の表面を酸化させて活性化することができるので無電解めっき被膜の密着強度を得ることができる。 - 特許庁

The laminated optical communication module is manufactured by laminating at least a first substrate and second substrate in tight contact with each other to form a cavity communicatively connected at least at one end to an external optical path within the substrates, expelling moisture out of the cavity after a plating solution is packed into the cavity, packing a UV curing resin into the cavity and curing the resin by UV rays.例文帳に追加

少なくとも第一の基板と第二の基板とを密着積層することにより基板内部に少なくとも一端が外部光路に連通する空洞を形成し、前記空洞にメッキ液を充填した後空洞から水分を追い出し、該空洞に紫外線硬化性樹脂を充填し紫外線により硬化することにより、積層型光通信モジュールを製造する。 - 特許庁

A working electrode 3, a counter electrode 4 and a reference electrode 5 are immersed into the plating solution 2; a reverse electrolytic pulse current is made to flow between the working electrode and the counter electrode to detect a potential waveform between working electrode and the reference electrode, and the concentration of chloride ion is measured by comparing a length of a specified (D) area time of the potential waveform with a preliminarily prepared data.例文帳に追加

作業極（３）、対極（４）、参照電極（５）をめっき液（２）中に浸漬させ、作業極と対極との間に逆電解パルス電流を流し、作業極と参照電極との間の電位波形を検出し、この電位波形の特定（Ｄ）領域時間の長さを予め作成しておいたデータと比較することにより、塩化物イオン濃度を測定することを特徴とする。 - 特許庁

For the purpose of obtaining this coating, plating solution containing the nickel salt and/or the cobalt salt and the tungsten salt, and at least one kind of hydroxy carboxylic acid or the salts thereof, and at least one kind of organic compound having one or two carbon atoms in the molecule or the salts thereof whose oxidize decomposing potential is baser than that of the hydroxycarboxylic acid or the salts thereof, is used.例文帳に追加

そのために、ニッケル塩またはコバルト塩の一方または両方とタングステン酸塩とを含み、オキシカルボン酸ないしその塩類の少なくとも一種と、分子内の炭素原子数が二以下の有機化合物ないしその塩であって、その酸化分解電位がオキシカルボン酸ないしその塩よりも卑であるものを少なくとも一種以上含むめっき液を用いる。 - 特許庁

The activating liquid for electroless plating is an aqueous solution including (i) a water-soluble palladium compound; (ii) at least one halide selected from the group consisting of a hydrohalic acid, a metal halide and an ammonium halide; and (iii) at least one nitrogen-atom-containing compound selected from the group consisting of an alkylenediamine, a polyalkylenepolyamine, a polyamidepolyamine, and a crosslinked product of a polyamidepolyamine.例文帳に追加

（i）水溶性パラジウム化合物、（ii）ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物、並びに（iii）アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子含有化合物を含む水溶液からなる無電解めっき用活性化液。 - 特許庁

The method of producing a plated polyester resin molding includes a stage where a resin composition containing a thermoplastic polyester resin consisting of a polycondensation product of dicarboxylic acid components containing the metallic salt of sulfoisophthalic acid and aromatic dicarboxylic components, and saturated aliphatic diol components is melted and molded, and the surface of the obtained molding is treated with an acid aqueous solution, and electroless plating is applied to the surface.例文帳に追加

スルホイソフタル酸金属塩と芳香族ジカルボン酸成分とを含有するジカルボン酸成分と飽和脂肪族ジオール成分との重縮合物からなる熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する樹脂組成物を溶融成形し、得られた成形品の表面を酸水溶液で処理した後、該表面に無電解めっきを施す工程を含むめっきポリエステル樹脂成形品の製造方法。 - 特許庁

In the anode 32 for electroplating which faces the coating surface of the substrate W and is arranged in a plating solution Q, a first insoluble anode 36 comprising a first insoluble material and a second insoluble anode 38 comprising a second insoluble material having an oxygen generation overvoltage different from that of the first insoluble material are electrically conducted to each other and arranged in a planar state.例文帳に追加

基板Ｗの被めっき面に対向してめっき液Ｑ中に配置される電気めっき用アノード３２であって、第１の不溶性材料から構成される第１の不溶性アノード３６と、第１の不溶性材料と酸素発生過電圧が異なる第２の不溶性材料から構成される第２の不溶性アノード３８とを、互いに導通させて平面状に配置した。 - 特許庁

To provide an anode for copper electroplating which suppresses the generation of particles, such as sludge, produced on the anode side in a plating solution is less stuck with particles to semiconductor wafers, etc., in performing copper electroplating, a method of manufacturing this anode, a copper electroplating method using this anode and an object to be plated which is plated by using these and is less stuck with the particles.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハ等へのパーティクルの付着を防止する電気銅めっき用アノード、該アノードの製造方法、該アノードを用いた電気銅めっき方法及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない被めっき物を提供することを課題とする。 - 特許庁

The product guide 4 of rod which can prevent swinging of a sheet-shaped product W proceeding side-facingly and horizontally in a treatment solution A in a plating treatment tank 3, is arranged to be tilted downward or upward in the proceeding direction of the above sheet-shaped product so as not to shield always the same horizontal position against the sheet-shaped product proceeding between the product guides.例文帳に追加

メッキ処理タンク３内の処理液Ａ中を横向きで水平に進行されるシート状製品Ｗの揺れを防止できるようにした棒状の製品ガイド４を、この製品ガイド間を進行される前記シート状製品に対して常に同じ水平位置を遮蔽しないように前記シート状製品の進行方向に対して下方あるいは上方に傾斜させて配設した。 - 特許庁

The palladium-gold alloy plating solution includes a soluble palladium salt, a soluble gold salt, and a crystal regulator composed of a combination of one or more selected from the group comprising potassium metabisulfite, sodium metabisulfite and ammonium metabisulfite and one or more selected from the group comprising saccharin and saccharin sodium.例文帳に追加

本発明によるパラジウム金合金めっき液は、可溶性パラジウム塩と、可溶性金塩と、メタ重亜硫酸カリウム、メタ重亜硫酸ナトリウムおよびメタ重亜硫酸アンモニウムからなる群より選択される１以上のものと、サッカリンおよびサッカリンナトリウムからなる群より選択される１以上のものとの組合せからなる結晶調整剤とを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroplating method for a circuit board, which provides a plated film of high quality even on a minute conductor surface by surely removing air bubbles in a chemical solution, which are trapped on the conductor surface, without requiring a large remodeling of a present plating equipment, in a continuous, chemical treatment process for electrolytically depositing metal on the conductor of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、現有のメッキ装置の大幅な改造を必要とせずに、薬液中で導体表面に付着する気泡を確実に除去して、微細な導体表面においても高品質なメッキ皮膜を得ることができる回路基板の電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The pretreatment liquid for reduction type electroless gold plating is obtained by blending one or more kinds of components selected from a phenyl compound, an ascorbic acid compound, a hydrazine compound and a thiourea compound into an aqueous solution comprising at least one kind of component selected from the group consisting of sulfurous acid and the salt thereof and at least one kind of component selected from the group consisting of thiosulfuric acid and the salt thereof independently or in combination.例文帳に追加

亜硫酸及びその塩からなる群より選ばれた少なくとも１種類の成分と、チオ硫酸及びその塩からなる群より選ばれた少なくとも１種類の成分とを単独もしくは両方を含んだ水溶液に、フェニル化合物、アスコルビン酸化合物、ヒドラジン化合物、チオ尿素化合物から選ばれた１種類以上の成分を配合して成る、還元型無電解金めっき用前処理液。 - 特許庁

The method of removing the Sn oxide coating film formed on the surface of the Sn-based plated material on which a plating layer containing Sn is provided is carried out by immersing the Sn-based plated material having Sn oxide coating film formed on the surface into a prescribed ammonia buffer solution and after that applying a prescribed voltage onto the immersed Sn-based plated material to electrolytically reduce the Sn oxide coating film.例文帳に追加

Ｓｎを含むめっき層が設けられたＳｎ系めっき材表面に形成されたＳｎ酸化皮膜の除去方法であって、表面にＳｎ酸化皮膜が形成されたＳｎ系めっき材を、所定のアンモニア緩衝液に浸漬した後、浸漬されているＳｎ系めっき材に所定の電圧を印加することにより、Ｓｎ酸化皮膜を電解還元して除去するＳｎ酸化皮膜の除去方法。 - 特許庁

The circuit wiring board is manufactured by forming a wiring by a direct metallization method and a plating method in a state where a polyimide precursor resin layer formed by applying a polyimide precursor resin solution and drying it is laminated on a metallic sheet-like support member; forming an insulating resin layer by executing heat treatment for the polyimide precursor resin layer to imidize it; and separating the sheet-like support member from the insulating resin layer.例文帳に追加

ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して形成されたポリイミド前駆体樹脂層を金属製のシート状支持部材に積層した状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成した後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離し、回路配線基板を製造する。 - 特許庁

This electrolyte copper plating solution comprises a compound having -X-S-Y- structure (in the formula, X and Y are atoms which are selected respectively independently from a group comprising hydrogen atom, carbon atom, sulfur atom, nitrogen atom and oxygen atom and are able to the same only when X and Y are carbon atom) and a thiol reactive compound.例文帳に追加

−Ｘ−Ｓ−Ｙ−構造（式中、ＸおよびＹはそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子、硫黄原子、窒素原子および酸素原子からなる群から選択される原子であり、ＸおよびＹは炭素原子の場合のみ同一となりうる。）を有する化合物およびチオール反応性化合物を含む電解銅めっき液であって、該めっき液を使用することにより、めっき金属の析出、およびビアのフィリング性が良好になる。 - 特許庁

The iridium plating solution uses an iridium compound obtained by adding and stirring one or more compounds selected from a group comprising saturated monocarboxylic acid, saturated monocarboxylate, saturated dicarboxylic acid, saturated dicarboxylate, saturated hydroxy carboxylic acid, saturated hydroxy carboxylate, amide and urea in an iridium(III) complex in which an anion component is halogen, wherein one or more kinds of Fe, Co, Ni and Cu are contained.例文帳に追加

本発明は、アニオン成分がハロゲンであるイリジウム（ＩＩＩ）錯塩に、飽和モノカルボン酸、飽和モノカルボン酸塩、飽和ジカルボン酸、飽和ジカルボン酸塩、飽和ヒドロキシカルボン酸、飽和ヒドロキシカルボン酸塩、アミド、尿素からなる群より選ばれた一種以上の化合物を加えて撹拌して得られるイリジウム化合物を用いるイリジウムめっき液において、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕの少なくとも一種以上を含有することを特徴とするものとした。 - 特許庁

In the method of copper electroplating a material to be plated by arranging an anode 3 covered with an anode bag 6 and comprising phosphorus-containing copper in a plating bath 1 housing an electrolyte 2 comprising a copper sulfate solution and applying a voltage between a cathode comprising the material to be plated and the anode, the electrolyte in the anode bag 6 is bubbled with air or oxygen to keep and control the dissolved oxygen in the electrolyte to be ≥5 ppm.例文帳に追加

硫酸銅溶液からなる電解液２を収容しためっき槽１内に、アノードバック６で覆った含リン銅からなるアノード３を配置し、被めっき材からなるカソードと前記アノードとの間に電圧を印加して被めっき材に電気銅めっきする方法において、前記アノードバック６内の電解液をエアー、酸素でバブリングすることにより、電解液中の溶存酸素量が常に５ｐｐｍ以上になるように維持・管理する。 - 特許庁

To provide a solder mask ink excellent in photosensitivity to active energy rays, able to form patterns by developing with a dilute aqueous alkali solution, not only highly insulative and excellent in tight adhesiveness and plating resistance with having sufficient film strength of cured films prepared by heat curing in the postbake treatment, but expressing stable electric characteristics, especially under high temperature and moisture.例文帳に追加

本発明はプリント配線基板の高信頼性を達成する為に、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、後硬化（ポストベーク）にて熱硬化して得られる硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、メッキ耐性に優れるだけでなく、特に高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーマスクインキを提供することを目的とする。 - 特許庁

The pH of the solution containing the plating catalyst material is adjusted to be 3 or above, 6 or below.例文帳に追加

光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を含む組成物を吐出して選択的に光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を形成し、光触媒物質、又はアミノ基を有する物質を、めっき触媒物質を含む溶液中に浸漬し、光触媒物質、又はアミノ基を有する物質にめっき触媒物質を吸着又は析出させ、めっき触媒物質を、金属材料を含むめっき液に浸漬し、めっき触媒物質を吸着又は析出させた光触媒物質又はアミノ基を有する物質表面に金属膜を形成し半導体装置を作製し、めっき触媒物質を含む溶液はｐＨを３以上６以下に調整して用いる。 - 特許庁