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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > polycideの意味・解説 > polycideに関連した英語例文

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polycideを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 58



例文

Then, P-type impurity of a third dosage larger than the first dosage is introduced only on the second area of the silicon film, high melting point metal film is deposited on the silicon film to form a silicide film, and thus the polycide wiring is formed.例文帳に追加

その後、シリコン膜の第2の部分のみに、第1のドーズ量よりも大きな第3のドーズ量のP型不純物を導入し、シリコン膜上に高融点金属膜を堆積してシリサイド膜を形成し、本発明のポリサイド配線を形成する。 - 特許庁

The lateral MOS transistor includes a substrate 100, an active layer 101, the Locos oxide film 102, diffusion layers 103, 104 and 105, a gate oxide layer 106, a drain region 107, a source region 108, a body diffusion layer 109, and a gate polycide electrode 110.例文帳に追加

横型MOSトランジスタは、基板100、活性層101、Locos酸化膜102、拡散層103、104、105、ゲート酸化層106、ドレイン領域107、ソース領域108、ボディ拡散層109、ゲートポリサイド電極110を備える。 - 特許庁

Thus when an upper part wiring and source/drain regions 18 and 20 are connected via a contact hole, even if a formation position of the contact hole deviates, it is prevented that polycide gates 8b and 8c engage with the contact holes directly.例文帳に追加

従って、ることになり、上部配線とソース・ドレイン領域18および20とをコンタクトホールを介して接続する際に、コンタクトホールの形成位置がずれても、ポリサイドゲート8bおよび8cが直接にコンタクトホールに係合することが防止される。 - 特許庁

The W polycide wiring 11 is constituted of an n-type doped silicon film 14 and a W silicide film 13 doped with an impurity that is of the same kind and moreover larger in quantity than that of the W silicide film 13.例文帳に追加

Pウェル領域3上に配置されたWポリサイド配線11は、N型のドープドポリシコン膜14とこの膜14に含まれる不純物と同種で且つそれよりも多い量の不純物が導入されたWシリサイド膜13とから構成されている。 - 特許庁

例文

The W polysilicon polycide 11 located on an n-well region 2 is constituted of a p-type doped polysilicon film 12 and a W silicide film 13 doped with an impurity, that is of the same kind and moreover an quantity larger than that of the p-type doped silicon film 12.例文帳に追加

Nウェル領域2上に配置されたWポリサイド配線11は、P型のドープドポリシコン膜12と、この膜12に含まれる不純物と同種で且つそれよりも多い量の不純物が導入されたWシリサイド膜13とから構成されている。 - 特許庁


例文

The capacitance element C_1 has a polycide lower electrode layer 24a on a doped polysilicon lower electrode layer 16a through a silicon oxide dielectric layer 18a, and the other capacitance elements C_2-C_4 have the same constitutions as that of the capacitance element C_1.例文帳に追加

容量素子C_1は、ドープトポリシリコンからなる下部電極層16aの上に酸化シリコンからなる誘電体膜18aを介してポリサイドからなる上部電極層24aを形成したもので、他の容量素子C_2〜C_4も容量素子C_1と同様の構成を有する。 - 特許庁

On a field oxide film 2, there are a high-resistance polysilicon film 4b for constituting the resistance element; low-resistance polysilicon films 9a, 9b formed at both the ends of the film 4b; a silicon nitride film 5a formed on the high-resistance polysilicon film 4b; and high-melting-point metal polycide films 7b formed on the low- resistance polysilicon films 9b.例文帳に追加

フィールド酸化膜2上に抵抗素子を構成する高抵抗ポリシリコン膜4b、その両端に低抵抗ポリシリコン膜9b,9b、高抵抗ポリシリコン膜4b上にシリコン窒化膜5a及び低抵抗ポリシリコン膜9bの上に高融点金属ポリサイド膜7bが形成されている。 - 特許庁

例文

The polysilicon film 211 and the exposed gate insulating film 31 are coated with a silicon nitride film, and an opening for forming a polycide structure is formed in the silicon nitride film, and a high melting point metal such as titanium is accumulated, and the high melting point metal is made to react with the polysilicon film 211 so that a silicide film 212 can be formed.例文帳に追加

前記ポリシリコン膜211、露出しているゲート絶縁膜31がシリコン窒化膜で被覆され、シリコン窒化膜にポリサイド構造形成用の開口が設けられた上、チタン等の高融点金属が堆積され、高融点金属がポリシリコン膜211と反応してシリサイド膜212が形成される。 - 特許庁




  
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