「semiconductor electronics」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a new fluorinated ether having thermal stability, flame retardancy, low viscosity, etc usable for elimination of heat generated in using parts relating to power electronics such as a power semiconductor in high voltage/DC transmission or a power semiconductor device for railway by directly placing the heat generating parts in a boiling liquid, placing in the boiling liquid in a hollow cooling cell, able to cool by bath or cell vaporization.例文帳に追加

パワーエレクトロニクスに係わる部品、例えば高電圧／直流伝送または鉄道用装置のために電力用半導体を使用した場合に発生した熱を取り除くために、発熱する部品を直接沸騰液体中、つまり中空冷却セル中で沸騰する液体中に置き、浴またはセル蒸発冷却が可能な、熱安定性、難燃性、低粘度性等を備えた新規のフッ素化エーテルの提供。 - 特許庁

To provide a method of directly bonding the front faces (11 and 21) of two substrates (1 and 2) to use for the fields of electronics, optics or optoelectronics, and having at least one of the substrates including semiconductor material layers (1, 13, 2, 20 and 23) extended onto the front faces (11 and 21) or to the vicinity of the front faces.例文帳に追加

電子工学、光学または光電子工学の分野の用途に使用するために、２つの基板（１、２）の前面（１１、２１）を直接接合する方法であり、基板のうちの少なくとも一方が、その前面（１１、２１）上または該前面の近接部に延在する半導体材料の層（１、１３、２、２０、２３）を含む方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of directly bonding front surfaces (11, 21) of two substrates (1, 2) for use in electronics, optics, or optoelectronics including at least one of the two substrates comprises a semiconductor material layer (1, 13, 2, 20, 23) extending over the front surface or proximity of the front surface.例文帳に追加

電子工学、光学または光電子工学の分野の用途に使用するために、２つの基板（１、２）の前面（１１、２１）を直接接合する方法であり、基板のうちの少なくとも一方が、その前面（１１、２１）上または該前面の近接部に延在する半導体材料の層（１、１３、２、２０、２３）を含む方法を提供すること。 - 特許庁

To use waste heat from electronics for electric power for heating cooling water with the temperature kept below an allowable operating temperature of an electronic component such as a power semiconductor and to secure a basic heater function for the interior of a vehicle during a stop phase of an internal combustion engine in a vehicle provided with a hybrid driving unit constructed of the internal combustion engine and an electric driving unit connected to each other.例文帳に追加

内燃機関と電気駆動部が結合されているハイブリッド駆動部を備えた車両において、電力用エレクトロニクスからの廃熱を冷却水の加熱に利用し、その際に電子コンポーネントたとえば電力用半導体の許容動作温度を超えてしまわないようにし、同時に、車内用の基本ヒータ機能が内燃機関の停止フェーズ中、保証されるようにする。 - 特許庁

To provide a thin adhesive film which is excellent in dimensional stability, heat resistance, and adhesive strength and is suitable for an electronics substrate material in order to respond to the requirements for the improvement of substrates on which electronic parts of semiconductor elements, etc., used in electronic devices are mounted associated with the rapid progress of portable terminal devices and other electronic devices for high performance, excellent sophistreation, and dense miniaturization.例文帳に追加

携帯端末機器および電子機器の高性能化、高機能化、小型化の急速な進歩に伴い、電子機器に用いられる半導体素子等の電子部品を実装する基板に対してより高密度かつ高性能なものへの要求に応えるべく、厚みが薄く、寸法安定性、耐熱性、接着強度に優れる、エレクトロニクス基板材料用に好適な接着フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁