「semiconductor electronics」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR CHIP, MULTI-CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONICS AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにこれらの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COMPUTER, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONICS例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、コンピュータ、回路基板、電子機器 - 特許庁

OPTO-ELECTRONICS SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

オプトエレクトロニクス半導体チップおよびオプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法 - 特許庁

OSCILLATION DETECTING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONICS, AND OSCILLATION DETECTING METHOD例文帳に追加

発振検出回路、半導体装置、電子機器および発振検出方法 - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONICS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, MANUFACTURING DEVICE, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONICS例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、製造装置、回路基板、並びに電子機器 - 特許庁

Sources: World-wide Production of Major Electronics from 2004 to 2006 (Japan Electronics And Information Technology Industries Association); "Semiconductor Data Book 2005" (Electronic Journal).例文帳に追加

（資料）社団法人電子情報技術産業協会（2006）「主要電子機器の世界生産状況」、電子ジャーナル「半導体データブック2005」から作成。 - 経済産業省

To replace all stages of a pin electronics output part with semiconductor relays without causing any problem.例文帳に追加

ピンエレクトロニクス出力部の全段を、不具合を生じることなしに、半導体リレーに置換する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, PHOTOELECTRIC COMBINED SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONICS DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体装置、光電融合基板それらの製造方法、およびこれを用いた電子機器 - 特許庁

The hybrid semiconductor material has applications in the field of mass consumer electronics, in particular.例文帳に追加

本発明のハイブリッド半導体材料には、特に、大衆消費者エレクトロニクスの分野における用途がある。 - 特許庁

Mechanical relays switching circuits in pin electronics 70 constituting the output part of the semiconductor test device are all composed of semiconductor relays 75.例文帳に追加

半導体試験装置の出力部を構成するピンエレクトロニクス７０内の回路の切換えを行うメカリレーを全て半導体リレー７５で構成する。 - 特許庁

To satisfy both of versatility and reduction of a logic scale and a cost of a semiconductor device tester, by configuring a pin electronics logic of the tester so as to correspond to a semiconductor device to be tested.例文帳に追加

半導体装置テスタのピンエレクトロニクス論理を被試験半導体装置に合わせ構成することで、テスタの論理規模や費用の低減と汎用性を両立する。 - 特許庁

To provide an IC tester (semiconductor device-testing apparatus) which can restrict ringing generated when a response waveform from a DUT (semiconductor device to be tested) is multiple reflected in a transmission line between the DUT and a pin electronics.例文帳に追加

ＤＵＴからの応答波形がＤＵＴとピンエレクトロニクス間の伝送路で多重反射して発生するリンギングを抑制することができるＩＣテスタを提供することにある。 - 特許庁

To realize a low resistance buffer layer in an electronic device (element for power electronics) for operating an SiC substrate and each nitride semiconductor layer by passing a current through the SiC substrate and the each nitride semiconductor layer.例文帳に追加

電流をＳｉＣ基板および各窒化物半導体層に通過させて動作させる電子デバイス（パワーエレクトロニクス用素子）において、低抵抗なバッファ層を実現すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing apparatus capable of reducing a processing time for collecting measurement data of all pin electronics cards into a control unit, without increasing the memory area in which the measurement data of the pin electronics cards are stored.例文帳に追加

ピンエレクトロニクスカードの測定データを格納するメモリ領域を増大させることなく制御ユニットに全ピンエレクトロニクスカードの測定データを収集するための処理時間を短縮できる半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for refining xenon difluoride to high purity to be used as an isotropic etching gas for manufacturing a semiconductor in the field of electronics.例文帳に追加

エレクトロニクス分野の中で半導体製造用等方性エッチングガスとして使用される高純度二フッ化キセノンの精製方法を提供する。 - 特許庁

In a pin electronics 102a within the semiconductor device test apparatus 100, the reading of the data input/output signal DQ is performed by a comparator 171.例文帳に追加

半導体デバイス試験装置１００内のピンエレクトロニクス１０２ａにおいては、データ入出力信号ＤＱの読み取りをコンパレータ１７１で行う。 - 特許庁

The adhesive agent 3 for electronics parts is used for adhering electronics parts such as semiconductor chips 2, and comprises a filler having a negative expansion coefficient and a binder including an adhesive compound such as a thermoplastic resin or a curable compound.例文帳に追加

半導体チップ２などの電子部品の接着に用いられる接着剤３であって、負の膨張係数を有する充填剤と、可塑性樹脂や硬化性化合物などの接着性化合物を含むバインダーとを含有する電子部品用接着剤３。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device, which simplifies a continuous process using a metal mold, a manufacturing device, the semiconductor device which is finished by manufacturing by this manufacturing method, a circuit board and electronics.例文帳に追加

金型を用いた一連の工程を簡易化した半導体装置の製造方法及び製造装置、本製造方法から製造されてなる半導体装置、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor test device which can intuitively obtain position information of a pin of a pin electronics card allocated to each pin of a DUT with a simple operation procedure.例文帳に追加

簡単な操作手順で、ＤＵＴの各ピンに割り付けられたピンエレクトロニクスカードのピンの位置情報を直感的に把握できる半導体試験装置を提供すること。 - 特許庁

A specific applicability is discovered in electronics in the formation of a sealed electronic device package such as one formed from a semiconductor wafer.例文帳に追加

密閉電子デバイスパッケージ、例えば、半導体ウェーハから形成される密閉光電子デバイスパッケージの形成における電子工業において特定の適用性が、見出される。 - 特許庁

To provide a semiconductor tester that does not have the risk of damaging a DUT, since pulse signals within the semiconductor tester are prevented from being sent out to the DUT side, even if only semiconductor relays are used as relays on a route from a pin electronics part to the DUT.例文帳に追加

ピンエレクトロニクス部からＤＵＴに至る経路のリレーを半導体リレーのみにしても、半導体試験装置内部のパルス信号がＤＵＴ側に送出されることはなく、ＤＵＴを破損する恐れのない半導体試験装置を提供すること。 - 特許庁

A pattern selector 12 selects any of pattern data 2-1∼2-n according to a pattern select signal 10 and outputs it as an output signal 6-1 to pin electronics, etc., of a semiconductor tester.例文帳に追加

パターンセレクタ１２は、パターンセレクト信号１０に従ってパターンデータ２-1〜２-nの何れかを選択し、これを出力信号６-1として半導体試験装置のピンエレクトロニクス等に出力する。 - 特許庁

Sales for the year ended March 2005 were \\504million, which is over four times the amount for two years previous. In this way, sales have been soaring, and orders from major semiconductor manufacturers and consumer electronics makers have been increasing.例文帳に追加

2005年3月期の売上高は5億400万円と、2年前の4倍以上と右肩上がりに伸びており、大手半導体メーカーや家電メーカーなどからの受注が増加している。 - 経済産業省

To provide an adhesive agent for electronic parts able to suppress curving of electronics parts, e.g., such as semiconductor chips, when the adhesive agent is used for adhering the parts to a substrate, other semiconductor chips or the like, even when the electronic parts are relatively thin.例文帳に追加

例えば半導体チップ等の電子部品を、基板や他の半導体チップ等に接着するのに用いられたときに、電子部品が比較的薄い場合であっても、電子部品の反りを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。 - 特許庁

The semiconductor testing apparatus is configured such that measurement data of a large number of objects to be measured are taken in the control unit 12 through a large number of pin electronics cards 11 which are controlled by the control unit 12, wherein each pin electronics card 11 is configured to directly write corresponding measurement data in the control unit 12.例文帳に追加

制御ユニット１２により制御される多数のピンエレクトロニクスカード１１を介して、多数の被測定対象の測定データを前記制御ユニット１２に取り込むように構成された半導体試験装置において、前記各ピンエレクトロニクスカード１１は、それぞれの測定データを前記制御ユニット１２に直接書き込む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, especially useful for power electronics which can attain proper packaging and bonding of a heat-resistant power-saving SiC chip on a circuit wiring board at temperatures higher than 150°C.例文帳に追加

１５０℃より高温にて省エネ、耐熱性のあるＳｉＣチップと回路配線基板との良好な実装接合を実現できるパワーエレクトロニクスに特に有用な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a (group Mn-V) co-added group IV magnetic semiconductor whose spin polarized carrier density near the Fermi surface can be increased, whose Curie temperature is high, and which is preferably applied as a basic material for spin electronics.例文帳に追加

フェルミ面付近のスピン偏極したキャリア密度を増加でき、キュリー温度が高く、スピンエレクトロニクスの基本材料に適用が好ましい（Ｍｎ−Ｖ族）共添加ＩＶ族磁性半導体を提供すること - 特許庁

In a device for power electronics constituted of the semiconductor device 10 and a heat sink 20, the heat sink 20 has fins 21 stood in large numbers from a cross part 22, and the semiconductor device 10 and heat sink 20 are combined together with paste 25 facing only tip surfaces of the fins 21.例文帳に追加

半導体装置１０とヒートシンク２０とからなるパワーエレクトロニクス用デバイスにおいて、ヒートシンク２０は、クロス部２２からフィン２１を林立させ、これらのフィン２１の先端面のみにペースト２５を臨ませて、半導体装置１０とヒートシンク２０とを合体する。 - 特許庁

A pattern generator part 105 generates a signal to be inputted into the virtual semiconductor integrated circuit device 112 from a timing condition and logic pattern data, and inputs the signal into the virtual semiconductor integrated circuit device 112 through a pin electronics part 114 and an inspection board part 115.例文帳に追加

パターンジェネレータ部１０５は、タイミング条件と論理パターンデータから仮想半導体集積回路装置１１２に入力する信号を生成し、ピンエレクトロニクス部１１４、検査用ボード部１１５へ通し、仮想半導体集積回路装置１１２に入力する。 - 特許庁

The semiconductor inspecting apparatus comprises at least a driver and a comparator and is provided with a plurality of pin electronics for transmitting and receiving signals to and from the objects to be inspected, at least one cable for receiving the input of the output of the objects to be measured, and a time measuring part for receiving the input of the comparator output of the pin electronics or the output of the cable and measuring time.例文帳に追加

本装置は、ドライバ、コンパレータを少なくとも有し、被検査対象と信号の授受を行う複数のピンエレクトロニクスと、被試験対象の出力を入力する少なくとも１つのケーブルと、ピンエレクトロニクスのコンパレータ出力またはケーブルの出力を入力し、時間測定を行う時間測定部とを設けたことを特徴とする装置である。 - 特許庁

To provide a spin electronics material having the properties that transition temperature is higher than room temperature, spin polarlizataion degree is high, a manufacturing process is compatible with that of an existent semiconductor electronics material, hetero structure is available and no byproduct deteriorating the property of the hetero structure in the manufacturing process occurs.例文帳に追加

スピンエレクトロニクス材料の特性として、室温以上の転移温度と高いスピン偏極率とを備え、また既存の半導体エレクトロニクス材料との相性として、作製プロセスの互換性、ヘテロ構造が作製可能であること、ヘテロ構造作製時に特性を劣化させる副生成物が現れないことといった要求を満たすことができるようにする。 - 特許庁

In a pin electronics part 100 of this semiconductor testing device, when a control part 150 performs OFF-control of the semiconductor relay 130 at a time other than a test time of the DUT 180, ON-control of a relay 140 for direct current measurement is performed simultaneously even when the direct current measurement is not performed.例文帳に追加

半導体試験装置のピンエレクトロニクス部１００では、ＤＵＴ１８０の試験時以外において、制御部１５０が半導体リレー１３０をＯＦＦ制御すると、同時に直流測定を行っていない場合においても直流測定用リレー１４０をＯＮ制御しておく。 - 特許庁

To provide an abrasive which is suitable for surface flattening of electronics materials such as semiconductor bases, photo masks, bases for various memory hard discs, etc., yield a highly precise finished surface, generates little pitching and allows efficient polishing.例文帳に追加

半導体基板、フォトマスク、各種メモリーハードディスク用基板等の電子機器材料の表面平坦化加工に好適で、高精度の仕上げ面を得られ、ピッチングの発生が少なく、効率的に研磨を行なうことができる研磨剤の提供。 - 特許庁

A pin electronics 17 of this semiconductor testing device 1 includes a sub-driver control circuit 20, a main driver MDR1, a sub-driver SDR1, a comparator COMP1, a control transistor STR1, a switch SW1, a resistance R1 and a resistance R2.例文帳に追加

半導体試験装置１のピンエレクトロニクス１７には、サブドライバ制御回路２０、メインドライバＭＤＲ１、サブドライバＳＤＲ１、コンパレータＣＯＭＰ１、制御トランジスタＳＴＲ１、スイッチＳＷ１、抵抗Ｒ１、及び抵抗Ｒ２が設けられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor tester having, in pin electronics, a terminating device that can terminate an output signal with improved waveform quality even if the current drive capacity of the output pin of DUT is small and is capable of measuring the timing of DUT precisely.例文帳に追加

ＤＵＴの出力ピンの電流駆動能力が小さい場合においても良好な波形品質で終端可能で、ＤＵＴのタイミング測定が精度良く測定可能な終端装置をピンエレクトロニクスに備える半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a switching element and manufacture thereof, which has bond zones having reduced wiring inductances and reduced thermal stresses, esp. in a mounting structure for thyristors, power transistors, etc., which are used in the power electronics.例文帳に追加

スイッチング素子を有する半導体装置で、特にパワーエレクトロニクスの分野で使用されているサイリスタやパワートランジスタ等の実装構造で、配線インダクタンスが低く、かつ、熱応力を小さくした接合部を有する半導体装置と製造方法。 - 特許庁

The semiconductor testing apparatus 1 is provided with a controller 11, a converter 12, and a pin electronics section 13 which functions as an interface to a DUT 40 and tests the DUT 40, on the basis of signals obtained by applying test signals to the DUT 40.例文帳に追加

半導体試験装置１は、制御装置１１、変換装置１２、及びＤＵＴ４０に対するインターフェイスとして機能するピンエレクトロニクス部１３を備えており、ＤＵＴ４０に試験信号を印加して得られる信号に基づいてＤＵＴ４０の試験を行う。 - 特許庁

The electronics semiconductor chip is formed of a growth substrate (1) equipped with a structured growing surface (2) having a lot of protrudes (4) and recesses (3), and an array of active layers (5) deposited on the growing surface (2).例文帳に追加

オプトエレクトロニクス半導体チップにおいて、 − 多数の凸部（４）および凹部（３）を有する構造化された成長面（２）を備えた成長基板（１）と、 − この成長面（２）にデポジットされるアクティブ層列（５）と有することを特徴とするオプトエレクトロニクス半導体チップを構成する。 - 特許庁

The spin electronics material which shows an electronic phenomenon depending on the spin is formed by a heterojunction of a III-V group semiconductor which consists of GaAs, AlAs, InAs or their mixed crystals with a sphalerite type CrAs.例文帳に追加

この発明のスピンエレクトロニクス材料は、スピンに依存した電子現象を発揮する材料であって、ＧａＡｓ、ＡｌＡｓ、ＩｎＡｓあるいはそれらの混晶からなるＩＩＩ−Ｖ族半導体と、閃亜鉛鉱型ＣｒＡｓとのヘテロ接合からなる、ことを特徴としている。 - 特許庁

To provide an organic semiconductor material that has very high solubility in a general-purpose solvent, is applicable to a low-cost wet deposition process, and is made of oligothiophenes useful as a material for organic electronics which facilitates achieving a thin-film having high homogeneity, and an organic thin-film transistor employing the same.例文帳に追加

汎用溶媒に対する溶解性が非常に高く、湿式成膜が可能な低コストプロセスに適応可能であり、さらに、容易に均質性の高い薄膜を得ることが可能な有機エレクトロニクス用材料として有用なオリゴチオフェン類からなる有機半導体材料およびこれを用いた有機薄膜トランジスタを提供する。 - 特許庁

Regarding the auto industry, too, major semiconductor maker Renesas Electronics, which is located near Hitachi Metals and accounts for 40% of the global supply of microcomputers for automotive use, restored its operations quickly with the support of around 2,500 workers from other companies, according to a television program I watched. That shows the importance of this company. 例文帳に追加

ですから、今度、自動車だって、日立金属の近くにあった（半導体大手）ルネサスエレクトロニクスでしたか、あそこが（自動車用マイコンの）世界の供給の40％をやっていたのが、他社から大体2,500人来て、応援して早く復旧したということをテレビでやっていましたけれども、それぐらい重要なところなのです。 - 金融庁

A high-speed signal transmission path to which the transmitter having a pre-emphasis function is connected is characterized that a serial circuit of ferrite beads and a capacitor is connected between the transmission path and a return path, and is effective also as a pin electronics part path of the semiconductor test device which performs a highly reliable high-speed test.例文帳に追加

プリエンファシス機能を有する送信機が接続される高速信号伝送路において、前記伝送路とリターン路との間にフェライトビーズとコンデンサの直列回路が接続されたことを特徴とするもので、信頼性の高い高速テストを行う半導体試験装置のピンエレクトロニクス部経路としても有効である。 - 特許庁

To provide a novel surface modification semiconductor silicon substrate useful as the material of a sensing electrode or an organic electronics element by developing means for performing surface modification of a silicon substrate subjected to hydrogen termination treatment extremely efficiently by using a silane coupling reagent, which is considered difficult conventionally.例文帳に追加

従来困難とされていた、シランカップリング試薬を用いて、水素終端化処理されたシリコン基板の表面修飾を極めて効率的に行う手段を開発し、センシング電極や有機エレクトロニクス素子の材料として有用な、新たな表面修飾半導体シリコン基板を提供する点にある。 - 特許庁

This test head for the semiconductor tester wherein a pin electronics card stored inside the test head and a performance board provided on an upper part of the test head are connected together through a plurality of coaxial cables has a characteristic wherein the coaxial cables are fixed and supported inside the test head by an insulating member.例文帳に追加

テストヘッド内部に収納されているピンエレクトロニクスカードとテストヘッドの上部に設けられているパフォーマンスボードが複数本の同軸ケーブルを介して接続された半導体テスタ用テストヘッドにおいて、前記同軸ケーブルは、断熱部材によりテストヘッド内部に固定支持されていることを特徴とするもの。 - 特許庁