「semiconductor interfaces」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

This semiconductor integrated circuit device has an emulation control part making one of two data transmitting/receiving interfaces (IFs) execute operation for emulating the IF of a connection partner having the different operation specification when the two IFs among a plurality of IFs are connected by a transmission line inside an LSI having the plurality of IFs for transferring data with outside.例文帳に追加

外部とのデータ送受信用インターフェース（ＩＦ）を複数備えたＬＳＩの内部に、複数のＩＦのうちの２つのＩＦが伝送線によって接続された時、２つのＩＦのうちの一方に、動作仕様が異なる接続相手先のＩＦをエミュレートする動作を実行させるエミュレート制御部を備える。 - 特許庁

To provide a novel heterogeneous composite material as a means for providing a desirous separation in interfaces between nano-particles and a matrix and also providing a narrow distribution of nano-particle sizes, the composite material having a system of bidirectional reaction consisting of oxidation and reduction in a heat-treatment and also having dispersed semiconductor particles which are thermodynamically less likely to mix and nanometer-scaled.例文帳に追加

ナノ粒子及びマトリクス界面の良好な分離及びナノ粒子サイズ狭分布化を実現する手段として、熱処理における酸化及び還元からなる双方向性の反応系を有し、かつ、熱力学的に混ざりにくくナノスケール化された半導体粒子が分散する異種複合材料を新規に提供する。 - 特許庁

Since positive holes generated in a manufacturing process are dispersed and captured on two interfaces of the three-layer light transparent film, electric field strength in the vicinity of a surface of the p-type semiconductor layer 102 is made smaller than the conventional case, generation of inversion of conductivity type is made little, and the leakage current between the light receiving part can be reduced.例文帳に追加

この３層の光透過性膜の２つの界面に、製造工程で生じた正孔が分散して捕獲されるので、Ｐ型半導体層１０２の表面付近における電界強度が従来より小さくなり、導電型の反転が少なくなって、受光部間のリーク電流が少なくできる。 - 特許庁

Output driver ICs 2A, 2B each comprise output drivers 22 provided with power transistors for a plurality of channels, serial communication interfaces 23 for establishing serial communications with the microcomputer, and timer circuits 20A, 20B for producing pulse-duration modulation signals and pulse signals, and those parts are constituted as an integrated semiconductor circuit.例文帳に追加

出力ドライバＩＣ２Ａ，２Ｂは、複数チャネル分のパワートランジスタを備える出力ドライバ２２と、マイコンとシリアル通信を行うシリアル通信インタフェース２３と、パルス幅変調信号やパルス信号を生成するタイマ回路２０Ａ，２０Ｂを備え、これらが集積化された半導体回路として構成される。 - 特許庁

One or more of the passivation layers 18, 20 can be removed using interfaces between the layers as the etch stop so that a distance between a gate terminal 38 and the semiconductor device layer 14 can be tightly controlled, where the distance can be made very small to improve device performance and reduce the gate current leakage.例文帳に追加

層の間の境界面をエッチストップとして使用することにより１つ又はより多くの不動態化層１８、２０を除去し、ゲート端子３８と半導体デバイス層１４間の距離を正確に制御することができるようにし、この距離はデバイスの性能を向上させ且つゲート電流の漏れを減少させるよう極めて短くすることができる。 - 特許庁