「singulation」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a semiconductor device with which occurrence of burr is suppressed while speed of singulation of a package is made high.例文帳に追加

パッケージのシンギュレーションを高速化しつつ、バリの発生を抑制した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A resultant insulated package enables a strip test and singulation of high reliability without cutting metal further.例文帳に追加

結果として得られる絶縁されたパッケージによって、さらなる金属を切断する必要もなく、ストリップテストおよび高い信頼性の個片切断が可能である。 - 特許庁

The method can include a step of positioning the optical device (414) to attach it with adhesive (416) to the encapsulated electronic package (412) in a non-singulation state, and curing the whole package.例文帳に追加

該方法は、未シンギュレート状態のカプセル化電子パッケージ(412)に対して光学装置(414)を位置合わせし接着剤(416)を用いて取り付け、該パッケージ全体を硬化させるステップを含むことが可能である。 - 特許庁

To provide a resin composition for protecting a semiconductor device, enabling a wafer-level packaging without deteriorating a screen printing property and wafer flatness and having excellent singulation property, and to provide a cured resin.例文帳に追加

ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, enabling an operator to confirm that the cutting position of a sealing resin is within a permissible range of the position of dicing lines while using a leaser beam to cut the sealing resin for singulation, in manufacturing MAP type semiconductor devices.例文帳に追加

ＭＡＰタイプの半導体装置を製造する場合に、個片化のための封止樹脂の切断を、レーザ光により行いながら、その切断位置がダイシングラインの位置の許容範囲内に入っているか否かを確認することができる半導体装置の製造方法およびその半導体装置の製造方法に用いる半導体装置用基板を提供する。 - 特許庁