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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > substrate structureに関連した英語例文

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substrate structureの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10380



例文

PATTERN FORMING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, REPLICATION METHOD OF MOLD STRUCTURE AND MOLD STRUCTURE例文帳に追加

パターン形成方法、並びに基板加工方法、モールド構造体の複製方法、及びモールド構造体 - 特許庁

The waveguide structure has a quantum well structure 20 layered on a semiconductor substrate 10.例文帳に追加

導波構造は半導体基板10上に積層される量子井戸構造20を備えている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE SEMICONDUCTOR STRUCTURE (METHOD OF THINNING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE)例文帳に追加

半導体構造を形成する方法およびその半導体構造(半導体基板を薄化する方法) - 特許庁

An article comprising a substrate (12) and a cylinder structure, wherein the cylinder structure comprises a semiconductor and a vertical axis of the cylinder structure is arranged on the substrate (12) almost perpendicular to the substrate (12), is disclosed.例文帳に追加

基板(12)と円柱構造とを含み、円柱構造が、半導体を含み、かつ円柱構造の縦軸が、基板(12)にほぼ垂直となるように基板(12)上に配設される物品を開示する。 - 特許庁

例文

The semiconductor device has an SOI substrate structure, comprising a semiconductor support substrate, an insulating layer formed on the semiconductor support substrate, and an SOI layer formed on the insulating layer.例文帳に追加

また、素子破壊に至る許容電力を向上できる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁


例文

To provide a substrate carrier head structure of a polishing device, in which the substrate is easily held and which can provide a substrate which is excellent in surface-flatness.例文帳に追加

基板の保持が容易で、表面平坦性に優れる基板を与える研磨装置の基板キャリアヘッド構造の提供。 - 特許庁

To provide a relay substrate excellent in connecting reliability, and a structure comprising of a semiconductor element, a relay substrate and a substrate.例文帳に追加

接続信頼性に優れた中継基板、および半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate holding apparatus having a substrate-holding mechanism which is simple in structure and can stably hold a substrate to be inspected.例文帳に追加

簡易な構造で被検査基板を安定的に保持することができる基板保持機構を有する基板保持装置の提供。 - 特許庁

The compound wiring board structure 11 comprises a rigid substrate 31, a first resin substrate 51 and a second resin substrate 41.例文帳に追加

本発明の複合配線基板構造体11は、リジッド基板31、第1樹脂基板51及び第2樹脂基板41を備える。 - 特許庁

例文

The semiconductor structure having the curved internal surface is transferred from the elastic substrate to other substrate, preferably to a flexible substrate.例文帳に追加

湾曲した内面を有する半導体構造が弾性基板から他の基板、好ましくはフレキシブル基板へと転写される。 - 特許庁

例文

A lithographic apparatus has a substrate table to hold a substrate, a reference structure and a measurement system to measure the position of the substrate table with respect to the reference structure.例文帳に追加

本発明のリソグラフィ装置は、基板を保持する基板テーブルと、基準構造体と、基準構造体に対する基板テーブルの位置を測定する測定システムとを有する。 - 特許庁

SUBSTRATE OF FORMATION OF HOLLOW STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING HOLLOW STRUCTURE USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

中空構造体形成用基板及びこの中空構造体形成用基板の製造方法及びこの中空構造体形成用基板を用いた中空構造体の製造方法 - 特許庁

To improve the joining strength between a resin layer and a substrate by using an intermediate layer of a new structure in a substrate resin laminated structure in which the resin layer is laminated on the surface of the substrate such as a Si substrate.例文帳に追加

Si基板等の基板の表面に樹脂層を積層した基板樹脂積層構造体において、新規な構造の中間層を用いて樹脂層と基板との接合強度を向上させる。 - 特許庁

CONDUCTIVE CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT TO SUBSTRATE例文帳に追加

導電接続構造体及び電子部品と基板の接続方法 - 特許庁

LAMINATED STRUCTURE SUBSTRATE, LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD FOR LAMINATED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD FOR LIQUID DROPLET DELIVERING HEAD例文帳に追加

積層構造体基板および液滴吐出ヘッド基板、積層構造体の製造方法および液滴吐出ヘッドの製造方法 - 特許庁

To provide a substrate holder holding apparatus of a small size with a simple structure.例文帳に追加

小型で構造が簡易な基板ホルダー保持装置を提供する。 - 特許庁

Two sets of wiring 41, 42 of lamination structure are formed on a substrate P.例文帳に追加

基板P上に積層構造の配線41、42を形成する。 - 特許庁

To provide a package structure equipped with a hybrid circuit and a composite substrate.例文帳に追加

混成回路と複合基板を具えたパッケージ構造の提供。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND WIRING SUBSTRATE USED FOR THE SAME例文帳に追加

半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板 - 特許庁

SUBSTRATE, DEVICE AND METHOD FOR FORMING INDUCING STRUCTURE, AND METHOD FOR POSITIONING例文帳に追加

基板、誘導構造形成装置及び方法、及び位置決め方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE, SUBSTRATE FOR MOUNTING, ELECTROOPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

実装構造体、実装用基板、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

MANUFACTURE OF SHALLOW TRENCH INSULATING STRUCTURE AND SUBSTRATE PLANARIZATION METHOD例文帳に追加

浅簿トレンチ絶縁構造の製造方法及び基板プレ—ナ化方法 - 特許庁

To provide the structure of an SOI substrate capable of increasing area and improving productivity, and to provide a technique for manufacturing the structure of an SOI substrate.例文帳に追加

大面積化を可能とし、生産性を向上させることができるSOI基板の構造及びその製造技術を提供する。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR SLIDING RESISTANCE SUBSTRATE IN SWITCH FOR ELECTRIC TOOL例文帳に追加

電動工具用スイッチにおける摺動抵抗基板の取り付け構造 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF SUBSTRATE AND ELECTRICAL PART, AND BRAKE HYDRAULIC CONTROL UNIT例文帳に追加

基板と電気部品の接続構造、及びブレーキ油圧制御ユニット - 特許庁

BUILT-IN METHOD OF THERMAL DISSIPATION LAYER FOR DRIVER IC SUBSTRATE, AND STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

駆動IC基板に放熱層をビルトインする方法及び構造 - 特許庁

Consequently, the pattern structure of a mounting substrate can be simplified.例文帳に追加

従って、実装基板のパターン構造を簡略化することができる。 - 特許庁

STRUCTURE OF MASK SUBSTRATE FOR EUV LITHOGRAPHY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

EUVリソグラフィー用マスク基板の構造及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURE THEREOF, AND STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法並びに半導体基板構造 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING COOLING FAN ONTO SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

回路基板に対する冷却ファンの取付構造及び電子機器 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE, DISTRIBUTION CABLE HOLDING STRUCTURE, AND DISTRIBUTION CABLE HOLDING METHOD例文帳に追加

フレキシブル基板、配線ケーブル保持構造、および配線ケーブル保持方法 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE, MOUNTING STRUCTURE, DISPLAY UNIT AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, STACK STRUCTURE SENSOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板、スタック構造センサパッケージおよびその製造方法 - 特許庁

The semiconductor multilayer structure is connected to the substrate with the surface.例文帳に追加

半導体多層構造は表面によって基板に接続される。 - 特許庁

NITRIDE SEMICONDUCTOR COMPONENT LAYER STRUCTURE ON GROUP IV SUBSTRATE SURFACE例文帳に追加

IV族基板表面上での窒化物半導体素子の層構造 - 特許庁

To provide a semiconductor chip package substrate and its solder pad structure.例文帳に追加

半導体チップパッケージ基板とそのソルダーパッド構造を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF STRUCTURE HAVING A PLURALITY OF PARTICLES ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板上に複数の粒子を有する構造体の製造方法 - 特許庁

CROSS SUBSTRATE WALL MATERIAL CONTAINING CATALYTIC DEODORANT AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

触媒消臭剤入りクロス下地壁材及びその取付構造 - 特許庁

The integrated sensor structure includes a substrate 200 having an electronic circuit.例文帳に追加

集積回路センサ構造は、電子回路を有する基板(200)を備える。 - 特許庁

To provide a memory cell structure including a planar semiconductor substrate.例文帳に追加

プレーナの半導体基板を含むメモリ・セル構造を提供すること。 - 特許庁

HOLLOW STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, FUNCTIONAL MEMBER, AND SUBSTRATE例文帳に追加

中空構造体及びその製造方法、機能部材並びに基板 - 特許庁

COATING FILM STRUCTURE AND INORGANIC CERAMIC SUBSTRATE HAVING THE SAME APPLIED THERETO例文帳に追加

塗膜構成体ならびにそれを施した無機窯業系基板 - 特許庁

DEVICE FOR TRANSFERRING STRUCTURE PROVIDED IN MASK ONTO SUBSTRATE例文帳に追加

マスクに与えられている構造を基板上に転写するための装置 - 特許庁

Then the substrate is packaged with a mold resin 1, resulting in a packaging structure.例文帳に追加

そしてモールド樹脂1により封止したパッケージング構造とする。 - 特許庁

SUBSTRATE JOINTING MEMBER AND THREE-DIMENSIONAL CONNECTION STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

基板接合部材およびこれを使用した三次元接続構造体 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR ELECTRONIC SUBSTRATE, PACKAGING STRUCTURE FOR IT, AND INSPECTION APPARATUS FOR IT例文帳に追加

電子基板の包装方法、同包装構造及び同検査装置 - 特許庁

ATTACHMENT STRUCTURE OF TERMINAL FITTING AND ALIGNMENT PLATE IN CONNECTOR FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板用コネクタにおける端子金具とアライメントプレートの組付け構造 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体 - 特許庁

Several cathode structure layers are disposed on the first substrate.例文帳に追加

第1の基板上にはいくつかのカソード構造層が配置される。 - 特許庁

例文

SUBSTRATE GROUNDING STRUCTURE FOR PREVENTING SENSITIVITY SUPPRESSION, METHOD, AND MOBILE PHONE例文帳に追加

感度抑圧対策用基板接地構造、方法及び携帯電話機 - 特許庁




  
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