アボンの英語

エアボンベは、エアを放出するエア放出口を有し、エアホース４は、ハンドル回転軸廻し装置２のエア導入口と、エアボンベ３のエア放出口２１とをレギュレータ２２を介して連結する。例文帳に追加

An air cylinder includes an air discharge opening for discharging air, and an air hose 4 couples the air introducing opening of the handle rotating shaft rotation device 2 and the air discharging opening 21 of the air cylinder 3 together, via a regulator 22. - 特許庁

エア供給ユニット２０が、エアが貯蔵されたエアボンベ２１と、内部と連結され、エアボンベ２１の開閉を行う電磁弁２２と、電磁弁２２に開閉の信号を送信する加速度センサ２４とを有する。例文帳に追加

The air supply unit 20 includes an air cylinder 21 containing air, a solenoid valve 22 for opening and closing the air cylinder 21, and an acceleration sensor 24 for transmitting an opening/closing signal to the solenoid valve 22. - 特許庁

貯水タンク１１内の水をシーズヒータ１３で加熱温度まで加熱し、アンモニアボンベＢの内圧が十分に低く、アンモニアボンベＢ内のアンモニアの量が十分に少ない場合に、送水ポンプ１５を動作させ、温水をアンモニアボンベＢの上側に設置した散水管２１から放出する。例文帳に追加

Water in a storage tank 11 is heated to a heating temperature by a sheath heater 13, and when the internal pressure of an ammonia cylinder B is sufficiently low and the amount of the ammonia in the ammonia cylinder B is sufficiently little, a feed water pump 15 is operated to discharge hot water from a spray pipe 21 installed on the upper side of the ammonia cylinder B. - 特許庁

ダイビング用レギュレータ１とエアボンベから延びるエアホース２とをつなぐ管状連結部５にフィルタ１０１を設ける。例文帳に追加

A filter 101 is provided in a tubular connection part 5 connecting a regulator 1 for diving and an air hose 2 extended from the air cylinder. - 特許庁

限られたスペースに複数のチップを紺率良く配置し、ワイアボンディングの不良を解消することを目的とする。例文帳に追加

To efficiently lay a plurality of chips within a limited space to solve wire bonding failures. - 特許庁

基板処理装置１は、基板１００が配置されるハウジング３０内にドライエアボンベ３４からドライエアを供給する。例文帳に追加

A substrate treating apparatus 1 feeds a dry air from a dry air cylinder 34 to the inside of a housing 30 in which the substrate 100 is arranged. - 特許庁

半導体機器のリードフレーム用銅及び銅基合金に、ワイヤーボンディング用リード線を直接リードフレーム材に接合（ベアボンディング）することを可能にするべアボンディング性に優れた銅及び銅基合金とその製造方法を提案する。例文帳に追加

To provide a copper and copper alloy excellent in bare-bonding characteristics, together with the manufacturing method, wherein, related to copper and copper alloy for a lead frame of a semiconductor device, the lead wire for wire bonding can be directly jointed to a lead frame material (bare bonding). - 特許庁

金膜53によってワイアボンディング技術及びフリップチップ実装技術が可能となり、ニッケル膜52の存在ではんだ接合技術が可能となる。例文帳に追加

A wire bonding technology and a flip chip mounting technology become possible by the gold layer 53, and a soldering technology becomes possible by the presence of the nickel layer 52. - 特許庁