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ネガ型フォトマスクの英語
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「ネガ型フォトマスク」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
ネガ型フォトレジストとフォトマスクとの密着強度が高くても、フォトマスクと半導体ウェーハとを容易に分離可能な半導体素子の製造方法およびフォトマスクを提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a semiconductor element and a photomask by which a photomask and a semiconductor wafer can be easily separated even if the photomask is strongly adhered to a negative photoresist. - 特許庁
ネガ露光用フォトマスク及びこれを用いて製造される光硬化型パターン例文帳に追加
PHOTOMASK FOR NEGATIVE EXPOSURE AND PHOTOCURING TYPE PATTERN PRODUCED USING THE SAME - 特許庁
半導体ディスク1にフォトマスク4を転写するためのネガ型フォトレジスト3は、露光によって可溶性となる不溶性の材料を含む。例文帳に追加
A negative photoresist 3 to transfer a photomask 4 to a semiconductor disk 1 contains an insoluble material which is made soluble by exposure. - 特許庁
シリコン基板の全面に形成されたネガ型フォトレジスト膜に対する光照射を図1に示すフォトマスク3を使用して行う。例文帳に追加
Light is applied to a negative photoresist film formed on the entire surface of a silicon substrate using a photomask 3 shown in Figure. - 特許庁
次に、ネガ型の感光性樹脂層10を形成し、透明絶縁基板1の裏面から、フォトマスクを用いずにUV露光を行う。例文帳に追加
A negative photosensitive resin layer 10 is successively formed and exposed to UV from the backside of the transparent insulation substrate 1 without using a photo mask. - 特許庁
ネガ型フォトマスク作製時に生じる遮光パターンのラテラルエッチングを抑制し、パターン精度を向上させる。例文帳に追加
To improve the pattern accuracy by suppressing lateral etching in a light shielding pattern caused during producing a negative photomask. - 特許庁
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「ネガ型フォトマスク」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 25件
基板1上にネガ型フォトレジストの塗膜2を設け、フォトマスクを介した露光L、及び現像処理により画素を形成する画素形成方法において、フォトマスクPM2が、用いた塗布装置に固有な塗膜の膜厚分布の内、膜厚の厚い部分に対応したフォトマスク上の部分にハーフートーン4部を有すること。例文帳に追加
The pixel forming method includes steps of applying a coating film 2 of a negative photoresist on a substrate 1, exposing the film to light through a photomask and developing, wherein the photomask PM2 has a halftone portion 4 in a part on the photomask corresponding to a portion with a large film thickness in the film thickness distribution of a coating film specific to the coating device used. - 特許庁
第1のネガ型感光性樹脂層及び第2のネガ型感光性樹脂層が設けられた基体に、フォトマスクを介して露光、現像する画像形成方法において、前記フォトマスクが少なくとも2種類の光透過性パターンを有するものであり、且つ前記第1のネガ型感光性樹脂層と第2のネガ型感光性樹脂層との光感度比(第1/第2)が1より大きいことを特徴とする画像の形成方法である。例文帳に追加
As for the image forming method of exposing and developing a base having a 1st negative photosensitive resin layer and a 2nd negative photosensitive resin layer through a photomask, the photomask is provided with at least two kinds of light transmissive patterns, and also, the photosensitivity ratio (1st/2nd) of the 1st negative photosensitive resin layer to the 2nd negative photosensitive resin layer is >1. - 特許庁
露光前後のアルカリ溶解速度コントラストが高く、高感度で高解像性を有し、ラインエッジラフネスが小さい、特に超LSI製造用あるいはフォトマスクパターン作製における微細パターン形成材料として好適なネガ型レジスト材料、特に化学増幅ネガ型レジスト材料、これを用いたパターン形成方法及びフォトマスクブランクを提供する。例文帳に追加
To provide a negative resist material, in particular a chemical amplitude negative resist material, which has a high contrast of alkali dissolution rate before and after light exposure, has a high resolution at high sensitivity and small line edge roughness and is especially suitable as a fine pattern forming material in manufacturing a super LSI or in manufacturing a photo mask pattern material and to provide a pattern formation method and a photomask blank using the negative resist material. - 特許庁
パターンの剥離なく光硬化型パターンを作製可能なネガ露光用フォトマスク、及びこれを用い作製した光硬化型パターンを提供する。例文帳に追加
To provide a photomask for negative exposure which permits production of a photocuring type pattern without peeling the pattern, and a photocuring type pattern produced using the same. - 特許庁
本発明は、ネガ型フォトレジスト(Negative Type Photo Resist)を用いた自己整列方式を利用してフォトマスクパターンの間に感光膜パターンを形成し、感光膜パターンを拡大するための熱処理工程を行った後、感光膜パターンをエッチング防止膜として用いてフォトマスクパターンに対してエッチング工程を行うことにより、さらに微細なフォトマスクパターン工程が可能な半導体素子のパターン形成方法を提供するものである。例文帳に追加
To provide a method of forming a pattern of a semiconductor device in which a smaller photomask pattern stage can be achieved by performing an etching stage for photomask patterns using photosensitive film patterns as an etch-stop layer after forming the photosensitive film patterns between the photomask patterns by using a self-alignment system using negative photoresist and then performing a heat treatment stage for expanding the photoresist film patterns. - 特許庁
このシリコン基板の全面にネガ型フォトレジスト膜を形成し、その上に、フォトマスクを遮光部の直線状の端部がシリコン基板のラインL1に合うように配置して光照射を行う。例文帳に追加
A negative type photoresist film is formed on the entire surface of the silicon substrate, and the photomask is arranged on the negative type photoresist film so that the straight end of the light-shielding section matches the line L1. - 特許庁
セラミック基板21の表面にネガ型の感光性導電ペースト41を塗布し、配線パターン用開口部42を有する配線用フォトマスク43を用いて露光する。例文帳に追加
Negative photosensitive conductive paste 41 is applied on the surface of a ceramic substrate 21, and is exposed to light using a wiring photomask 43 having a wiring pattern opening 42. - 特許庁
薄膜トランジスタと画素電極をマトリクス状に配置したガラス基板1上に顔料およびカーボン粒子を分散したネガ型着色感光性樹脂2を塗布し、フォトマスク3を介して紫外光4で露光する。例文帳に追加
This process for production consists in applying a negative type colored photosensitive resin 2 dispersed with pigments and carbon particles on a glass substrate 1 arranged with thin-film transistors and pixel electrodes in a matrix form and exposing this resin with UV light 4 via a photomask 3. - 特許庁
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