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electronic heat capacityとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 電子比熱
「electronic heat capacity」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 55件
To provide a loop-type heat pipe and an electronic apparatus with the loop-type heat pipe excellent in startability and heat transport capacity.例文帳に追加
始動性及び熱輸送能力に優れたループ型ヒートパイプ及びこれを備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁
To provide a heat sink device having a high heat dissipating capacity capable of cooling heat generated from electronic parts of various electronic instruments and having a high degree of freedom in installation and an electronic instrument equipped with the heat sink device.例文帳に追加
本発明は各種電子機器の電子部品から発生する熱を冷却する高い放熱性能を確保し、かつ設置の自由度を高めた放熱装置及び放熱装置装備電子機器を提供することを課題とする。 - 特許庁
Since the heat, generated from an electronic heat generating body, can be dissipated into the air through a large number of metal wires forming the heat dissipation means 12, cooling capacity of the electronic heat generating body and a heat sink can be enhanced.例文帳に追加
放熱手段１２を形成する多数の金属線を介して電子発熱体が発した熱を空気中に発散させることが可能となるため、電子発熱体やヒートシンクの冷却能力を向上させることができる。 - 特許庁
A coil X, which is an electronic component having large heat capacity and small aluminum electrolytic capacitors which is electronic components with small heat capacity are loaded on the substrate part 20 of a printed board 10A.例文帳に追加
プリント基板１０Ａの基板部２０上には、熱容量の大きい電子部品であるコイルＸと、熱容量の小さい電子部品である小型のアルミ電解コンデンサＹが載置されている。 - 特許庁
To provide technology for raising the temperature of the solder layer of an electronic component having large heat capacity, while the temperature of electronic components with small heat capacity is increased.例文帳に追加
熱容量の小さな電子部品の温度を上昇させないようにしながら、熱容量の大きな電子部品のはんだ層の温度を上昇させることのできる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a separator for electronic components having superior ionic conductivity, mechanical strength, and heat resistance, and to provide electronic components having large capacity and high functionalities.例文帳に追加
イオン伝導性、機械的強度、耐熱性のいずれもが優れる電子部品用セパレータを提供する。 - 特許庁
To provide a heat dissipation assisting sheet for enhancing cooling capacity by merely sticking the sheet to the surface of an electronic heat generating body, such as a CPU or the surface of a heat sink secured to the electronic heat generating body.例文帳に追加
ＣＰＵなどの電子発熱体の表面又はこの電子発熱体に固定されたヒートシンクの表面に貼着するだけで冷却能力を向上させることが可能な放熱補助シートを提供する。 - 特許庁
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「electronic heat capacity」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 55件
To collectively reflow-solder parts large in heat capacity, too, at the same time, while protecting electronic parts low in heat resistance temperature.例文帳に追加
耐熱温度の低い電子部品を保護しつつ、熱容量の大きな部品も同時に一括リフロー半田付けすることができるようにする。 - 特許庁
To accurately and easily evaluate the heat characteristics such as heat capacity or the like of electronic machinery loaded with a semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子を搭載した電子機器の熱容量などの熱特性を、正確に、かつ容易に評価する。 - 特許庁
To provide a loop-type heat pipe and an electronic device including the same, superior in starting performance and a heat transporting capacity.例文帳に追加
始動性及び熱輸送能力に優れたループ型ヒートパイプ及びこれを備えた電子機器を提供する。 - 特許庁
To provide a loop-type heat pipe excellent in stable operation and heat transport capacity and an electronic equipment having the same.例文帳に追加
安定動作及び熱輸送能力に優れたループ型ヒートパイプ、およびこれを備えた電子機器を提供する。 - 特許庁
To provide a heat transport apparatus which carries out large capacity heat transport while the apparatus is miniaturized and thinned, and also to provide an electronic instrument mounted therewith.例文帳に追加
小型化及び薄型化を図りながら、大容量の熱輸送が可能な熱輸送装置及びこれを搭載した電子機器を提供すること。 - 特許庁
To design a heat sink optimally based on the capacity, or the like of each electronic component when arranging a plurality of electronic components on the surface of the heat sink while separating the electronic components.例文帳に追加
ヒートシンクの表面に互いに離間して複数の電子部品を配置するものにおいて、各電子部品の容量等に基づき最適な設計を行うこと。 - 特許庁
On the basis of the supply power of the heater 2, that is, heat value and the detection temperature of the temperature sensor 3, the heat conductivity, heat capacity and other heat characteristics of an object to be measured being electronic machinery are measured.例文帳に追加
ヒータ２の供給電力、したがって発熱量と、温度センサ３の検出温度とに基づいて、電子機器である被測定物の熱伝導、熱容量およびその他の熱特性を測定する。 - 特許庁
To perform stable reflow soldering to a substrate, where large and small electronic components different in heat capacity are mounted mixedly by suppressing variation in temperature.例文帳に追加
熱容量の異なる大小の電子部品が混載された基板に対し、温度ばらつきを抑えて安定したリフロー半田付けを行う。 - 特許庁
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