のり面保護工の英語

半導体ウエハ保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面加工方法例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR PROCESSING BACK OF SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME - 特許庁

配線層の裏面を確実に保護しつつ、配線層のエッチング加工を行う。例文帳に追加

To subject a wiring layer surely to an etching process protecting its rear surface against damage. - 特許庁

緑化植生袋体および浅水域法面の緑化植生保護工法例文帳に追加

BAG BODY FOR GREENING AND VEGETATION, AND GREENING, VEGETATION AND PROTECTION OF FACE OF SLOPE OF SHALLOW WATER REGION - 特許庁

半導体ウエハの半導体素子形成面に耐熱性保護テープを貼付し、耐熱性保護テープ上に熱収縮性保護テープを貼付し、この状態で、半導体ウエハの裏面を半導体ウエハ裏面研削工程４、半導体ウエハ裏面ウエットエッチング処理工程５で薄仕上げする。例文帳に追加

After a heat-resistant protective tape is stuck to the semiconductor element forming surface of the semiconductor wafer and a heat-shrinkable protective tape is stuck to the tape, the wafer is tinned, by shaving off the rear surface of the wafer in a rare-surface grinding step 4 and a rear-surface wet-etching step 5. - 特許庁

エッジ部が面取りされた半導体基板１の少なくとも表面および表面側の前記エッジ部を覆うように保護層２を形成する保護層形成工程と、この保護層形成工程の後に、半導体基板１の表面に形成された保護層２の一部の領域を除去する工程とを含む。例文帳に追加

The semiconductor device manufacturing method includes a protective-layer forming step of forming a protective layer 2 so as to cover at least the surface of a semiconductor substrate 1 whose edges are chamfered and the edges on the surface side, and a step of removing a partial region of the protective layer 2 formed on the surface of the semiconductor substrate 1 after the protective-layer forming step. - 特許庁

サイクル品を有効活用した表面保護シートであって、曲げ加工等を施した場合でも裂け等が発生せず、またブロッキングを生じず、さらには表面保護シートを剥離した後の糊残りの生じない表面保護シートを提供すること。例文帳に追加

To obtain a surface protecting sheet which is effectively obtained from a recycled article, causes neither tear, nor blocking when bending, does not remain of adhesive after peeling the surface protecting sheet. - 特許庁

保護成分の粒子体Ｐを所定方向ＰＤから母材ＢＭの表面へと供給して保護膜ＰＭを形成する保護膜の形成方法は、所定方向ＰＤと、母材ＢＭの表面とがなす角度を調節する角度調節工程を有する。例文帳に追加

The method for depositing the protective film, in which particle bodies P of a protective component are supplied to the surface of a base material BM from a predetermined direction PD to deposit the protective film PM, comprises an angle adjustment step of adjusting an angle to be formed by the predetermined direction PD and the surface of the base material BM. - 特許庁

表面保護フィルム剥離後の被着体表面への糊残り等の汚染が極めて少なく、被着体の二次加工性を良好に保つことが出来る表面保護フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide a surface protective film causing remarkably small contamination due to residual paste or the like on the surface of an adherend after the surface protective film is peeled off and excellently keeping secondary workability of the adherend. - 特許庁