ばいあすすぱったりんぐの英語

絶縁基板1 上に発熱抵抗体層3 及び一対の導電層4,4 を順次被着させるとともに、これらを保護層5 にて被覆して成るサーマルヘッドの製造方法であって、前記保護層5 は少なくとも３層構造を有し、上層5c及び下層5aをノンバイアススパッタリング法で、中層5bをバイアススパッタリングで形成する。例文帳に追加

In a method for manufacturing a thermal head by forming a resistor layer 3 and a pair of conductive layers 4, 4 sequentially on an insulating substrate 1 and coating them with a protective layer 5, the protective layer 5 has at least three layer structure including upper and lower layers 5c, 5a formed by non-bias sputtering and an intermediate layer 5b formed by bias sputtering. - 特許庁

このバリアメタル層の形成に際しては、チタンターゲットを用いた高指向性スパッタリングが可能で、かつ、高周波電圧を半導体基板にバイアスする基板バイアス機構を備え、チタンターゲットからのスパッタ粒子を半導体基板に引き付けることで、窒化チタン膜１１をアモルファス金属膜とすることが可能となる。例文帳に追加

A film forming device is used to attain high directivity sputtering using a titanium target for forming the barrier metal layer, and includes a substrate bias mechanism for applying a high frequency voltage as a bias voltage to a semiconductor substrate to allow the semiconductor substrate to attract sputter particles from the titanium target, thereby allowing the titanium nitride film 11 to include an amorphous metallic film. - 特許庁

供給された電力の総和である積算電力の異なる複数種類のターゲット１２ａ〜１２ｃを用いてバイアススパッタリングすることにより薄膜を形成する。例文帳に追加

A thin film is formed by performing bias sputtering by using a plurality of types of targets 12a to 12c which differ in integral electric power being the total sum of supplied electric powers. - 特許庁

基板支持部に対しスパッタリング電圧でターゲットをバイアスし、物理気相蒸着チャンバ内でアーク放電が検出された後、約１秒間に約１０回又はそれ以上、逆方向電圧でターゲットをバイアスするように構成された電源を備えている。例文帳に追加

The power supply comprises a power source configured to bias the target with a sputtering voltage relative to the substrate support and configured to bias the target with a reverse voltage about 10 or more times for a period of about one second after an arc is detected inside the physical vapor deposition chamber. - 特許庁

少なくとも一方が酸化物であり、且つ互いに異なる材料からなる第１及び第２の領域を有する基板を用意する工程、及びバイアススパッタリング法により、該第１及び第２の領域のいずれか一方に選択的に成膜する工程を有する膜の製造方法。例文帳に追加

The method for producing a film comprises: a stage where a substrate having first and second regions in which at least either is made of oxide, and also, which are made of mutually different materials is prepared; and a stage where a film is selectively deposited on either the first region or the second region by a bias sputtering process. - 特許庁

バキューム・スパッタリング・デバイスによって所定の仕様のワーク・ピースの表面に表面改質を実施することによって改質されたワーク・ピースを取得するステップ（１）と、改質されたワーク・ピースに対しコーティング加工やペインティング加工などを実施することによって金属製品を製造し出すステップ（２）とを包含している。例文帳に追加

The manufacturing method includes the step (1) of acquiring a surface-modified workpiece by modifying the surface of a workpiece having a predetermined specification with the use of a vacuum sputtering device, and the step (2) of coating or painting the surface-modified workpiece to finish it into the metallic product. - 特許庁