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ウェーハーの英語
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「ウェーハー」を含む例文一覧
該当件数 : 23件
半導体ウェーハーの研磨剤及び研磨方法例文帳に追加
POLISHING AGENT AND POLISHING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁
半導体ウェーハーの研磨方法及び研磨剤例文帳に追加
SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING METHOD AND ABRASIVE - 特許庁
本方法はその外側周縁でのみ強く接合されているキャリヤーウェーハーまたは基板からデバイスウェーハーを取外すことから構成される。例文帳に追加
The method comprises demounting a device wafer from a carrier wafer or a substrate that have been strongly bonded only at their outer perimeters. - 特許庁
デバイスウェーハーをキャリヤー基板に逆に装着する方法例文帳に追加
METHOD FOR REVERSIBLY MOUNTING DEVICE WAFER TO CARRIER SUBSTRATE - 特許庁
本方法はデバイスウェーハーをキャリヤーウェーハーまたは基板に、その外側周囲のみで接合しこれにより後続の処理工程およびハンドリング中のデバイスウェーハーおよびそのデバイス場所の保護を支援する。例文帳に追加
The methods comprise bonding a device wafer to a carrier wafer or substrate only at their outer perimeters in order to assist in protecting the device wafer and its device sites during subsequent processing and handling. - 特許庁
逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING REVERSELY MOUNTED DEVICE WAFER FROM CARRIER SUBSTRATE - 特許庁
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「ウェーハー」を含む例文一覧
該当件数 : 23件
フランジ11はパッド又はウェーハー2の内部リムから張り出ており、独立シーリング部材の成形可能接着塊7がウェーハー又はパッドに付着してしまうのを防いでいる。例文帳に追加
The flange 11 is protruded from the inner rim of the pad or wafer 2 to prevent a moldable adhesive block 7 of an independent sealing member from adhering to the wafer or pad. - 特許庁
光学的測定装置において、簡潔でコンパクトな構成であり、被検査対象物である試料、特に構造化されたウェーハーも構造化されていないウェーハーもその性質に関する正確な情報が得られるように構成する。例文帳に追加
To obtain a simple and compact optical measuring apparatus arranged such that accurate information concerning to the properties of an object to be inspected, i.e., a sample, can be obtained, especially for both structured and nonstructured wafers. - 特許庁
この結果検査した半導体ウェーハーのチップ毎に、その座標と欠陥を含むか否かがデータベースに蓄積される。例文帳に追加
As a result, the coordinates of each chip and data on the chip includes the defect or not are stored in a data base in each chip of the inspected semiconductor wafer. - 特許庁
デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。例文帳に追加
To provide things and methods for reducing or eliminating device wafer breakage and internal device damage. - 特許庁
デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。例文帳に追加
To provide an article and a method that can reduce or eliminate the chances for device wafer breakage and internal device damage. - 特許庁
ウェーハー40は、結合した円形および競技トラック形シルエットに対応した形を持つ溶着ラインに沿って嚢に固定される。例文帳に追加
The wafer 40 is fixed to the bag along a welding line having the shape dealing with a bonded circular shape and a field track type silhouette. - 特許庁
ウェーハー40は、結合した円形および競技トラック形シルエットに対応した形を持つ溶着ラインに沿って嚢に固定される。例文帳に追加
The wafer 40 is secured to the pouch along a weld line having a shape corresponding to a combined circular and race-track silhouette. - 特許庁
検出したばかりのウェーハー表面の個別イメージフィールド(4)の表面情報を、同じ製造工程の同じ構造の多数のウェーハー表面から前もって検出した表面情報であって、場所が同じ個別イメージフィールド(4)の前記表面情報をもとに作成され、電子的に記憶された参照情報と比較する。例文帳に追加
Just detected surface information of individual image fields (4) on the wafer surface is compared with previously detected surface information from many wafers surfaces having the same structure in the same manufacturing process, i.e., reference information prepared and electronically stored, based on the surface information of the individual image fields (4) in the same place. - 特許庁
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