ガラス布基材エポキシ樹脂の英語

次に、エポキシ樹脂組成物２をカバーガラス基板４上にスピンコート法で塗布し、カバーガラス基板４とスペーサ部材５を貼り合わせる。例文帳に追加

Then, the epoxy resin composition 2 is applied on a cover glass substrate 4 by spin coating, and the cover glass substrate 4 and a spacer member 5 are laminated. - 特許庁

そして、ガラスエポキシ基材１５上にビルドアップ樹脂を塗布してビルドアップ樹脂層１８を形成する。例文帳に追加

Further, a build-up resin is applied on the glass epoxy base material 15 to form a build-up resin layer 18. - 特許庁

第２プリプレグ３は、好ましくは、樹脂固形分１００質量部のうち３５質量部以上をエポキシ当量１９０以下の低分子量液状エポキシ樹脂で占める水酸化アルミニウム含有エポキシ樹脂組成物を用いて、これをガラス繊維織布基材に含浸・乾燥して製造する。例文帳に追加

The second prepreg 3 is preferably manufactured by using an aluminum hydroxide-containing epoxy resin composition occupying a low molecular weight liquid-like epoxy resin in an epoxy equivalent of 190 or less in 35 pts.mass of 100 pts.mass of a resin solid content, impregnating the glass fiber woven fabric base with the composition, and drying the impregnated base. - 特許庁

第１回路基板６２をガラス布基材エポキシ樹脂基板により構成し、またロッドレンズアレイ６４の収縮や膨張を主に支配する固定用側板をガラスエポキシにより形成している。例文帳に追加

A first circuit board 62 is formed of a glass-fabric-based epoxy resin board, and a fixing side plate dominating the contraction and the expansion of a rod lens array 64 is formed of glass epoxy. - 特許庁

プリント配線基板の高密度化のために、その材料であるガラス繊維布帛強化エポキシ樹脂のエポキシ樹脂構造の耐熱性を高めること、そのための安価な材料を提供すること。例文帳に追加

To improve the heat-resistance of an epoxy resin structure of an epoxy resin reinforced with a glass fiber cloth for increasing the mounting density of a printed circuit board and to obtain an inexpensive material for the above method. - 特許庁

次に、半導体構成体２の周囲における下層絶縁膜１の上面にエポキシ系樹脂等からなる絶縁層３１を形成し、且つ、絶縁層３１の上面側にガラス布基材エポキシ樹脂等からなる絶縁基板３２を埋め込む。例文帳に追加

Then an insulation layer 31 made of epoxy-based resin etc., is formed on the top surface of the lower layer insulation film 1 at a periphery of the semiconductor construction 2, and an insulation substrate 32 made of glass baric base epoxy resin etc., is buried in a top surface side of the insulation layer 31. - 特許庁

従来の搬送パレット基材に用いられていた例えばエポキシ樹脂含浸ガラス布積層板は、リフロー炉の２５０〜３００℃という高温において結合接着剤であるエポキシ樹脂が分解揮発するためにパレット自身の反りにつながる。例文帳に追加

As for a glass fabric base laminate containing epoxy resin used for a conventional carriage pallet base material, the epoxy resin, serving as bonding adhesive, is decomposed and volatilized in a high temperature ranging from 250 to 300°C in a reflow furnace, and the bending of a pallet itself is generated as a result. - 特許庁