シリコン樹脂接着剤の英語

本疑似ウエハ７０は、シリコン基板７２と、シリコン基板７２上に接着剤により接着されている断面円形の樹脂層７４と、シリコン基板７２と反対側の樹脂層７４の表面に電極面を露出して樹脂層７４に埋め込まれている複数個の半導体チップ７６とを備えている。例文帳に追加

A pseudo wafer 70 is provided with a silicon wafer 72, a resin layer 74 with a circular cross section adhered on the silicon wafer 72 by an adhesive agent, and a plurality of semiconductor chips 76 buried in the resin layer 74 while exposing electrode planes on the surface of the resin layer 74 on the side opposed to the silicon wafer 72. - 特許庁

回路パターンが形成されたシリコンウエハ２０の裏面及び側面に、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂によって封止樹脂膜２１を形成するか、ポリエーテルサルファンなどの樹脂薄板、アルミニウムなどの金属薄板２３をエポキシ樹脂系などの接着剤２４によって貼り合わせる。例文帳に追加

A sealing resin film (21) is formed on the rear surface and side faces of a silicone wafer (20) on which a circuit pattern is formed with thermosetting resin such as epoxy resin, or a resin sheet such as polyethersulfane and a metal sheet (23) such as aluminum are adhered with an adhesive 24 such as the epoxy resin. - 特許庁

これによれば、フェノール樹脂系加硫接着剤Ｆとシリコン化合物系加硫接着剤Ｃとの２層構造とすることにより、過酸化物加硫のＥＰＤＭやＡＥＭと金属とを強固に接着することができる。例文帳に追加

Therefore, the peroxide-vulcanized EPDM or AEM can be firmly adhered to the metal by bringing the phenol resin-based vulcanization adhesive F and the silicon compound-based vulcanization adhesive C to have a double layer structure. - 特許庁

さらに、前記ブラシ取付部近傍および前記ブラシの曲げ部は、たとえば、弾性シリコ−ン樹脂系接着剤のような弾性接着剤によって覆うように接着されている。例文帳に追加

Additionally, neighborhood of the brush attachment part and a bent part of the brushes are coated and bonded with elastic adhesive such as elastic silicon resin adhesive, for example. - 特許庁

次に、ＬＴ基板１０に有機接着剤１３を塗布しシリコン基板１２と貼り合わせると共に樹脂フィルム１８をシリコン基板１２に重ね合わせた後加熱して貼り合わせ基板１６を形成する。例文帳に追加

Then the LT substrate 10 is coated with an organic adhesive 13 and stuck on the silicon substrate 12, and the resin film 18 is put over the silicon substrate 12 and then heated to form a stuck substrate 16. - 特許庁

紙基材に、少なくとも３級アミノ基含有アクリル樹脂からなる主剤とエポキシ基含有シリコン化合物からなる硬化剤とを混合せしめた湿気硬化型シリコン・アクリル樹脂を含浸して硬化させた切断刃２を、ロールカートン１に接着した。例文帳に追加

The cutting blade 2, which is formed by hardening a paper substrate impregnated with a wet hardening silicon acrylic resin formed by mixing a main agent of at least a third-class amino group contained acrylic resin and a hardening agent of an epoxy group contained silicon compound, is adhered to the roll carton 1. - 特許庁

（ａ）特定の樹脂、例えば、（ｂ）硬化剤、（ｃ）場合により充填剤を含むダイ接着剤配合物により、シリコン・ダイが、基板に接着されている半導体パッケージ。例文帳に追加

This semiconductor package is formed by bonding the silicon die to the substrate with a die adhesive composition which contains (a) a specified resin, such as a resin expressed by the formula, (b) a curing agent, and, if necessary, (c) a filler. - 特許庁

色分解プリズムに、例えばシリコン系の接着剤２６を用いて保持部材２５を接着させた場合に、エアギャップ２０の上端縁及び下端縁は、紫外線硬化樹脂２２により予め塞がれているので、シリコンに含まれるオイル等の不純物がエアギャップ２０に侵入することがなくなる。例文帳に追加

When a holding member 25 is adhered to the color separation prism by using, for example, a silicone adhesive 26, the upper edge and the lower edge of the air gap 20 are preliminarily sealed by the UV curing resin 22 so that impurities such as oil included in the silicone are prevented from intruding into the air gap 20. - 特許庁