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テフロン基板の英語
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「テフロン基板」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 9件
中間基板30は例えばテフロンからなる矩形状の基板であり、上側に配置される。例文帳に追加
The middle board 30 is a rectangular board, for instance, formed of Teflon (R) and arranged on the top of the cooling device 1. - 特許庁
基板3の材質は、テフロン(登録商標)、カーボン、ガラス、セラミックスのいずれかである。例文帳に追加
Either of a teflon (R), a carbon, a glass, or ceramics is used as the quality of the material for the substrate 3. - 特許庁
流路基板10は例えばテフロン(登録商標、以下略。)からなる矩形状の基板であり、下側に配置される。例文帳に追加
The flow conduit board 10 is a rectangular board formed of Teflon (R) and arranged on the bottom of the cooling device 1. - 特許庁
多層基板101は、第1層基板101aにテフロン(登録商標)を含有する誘電体、第2層基板101b及び第3層基板101cにガラス及びエポキシからなる誘電体を貼り合せ、機能モジュール搭載用の貫通穴が設けられている。例文帳に追加
In a multilayer substrate 101, a dielectric containing Teflon (registered trademark) is stuck onto a first layer substrate 101a, a dielectric made of glass and epoxy is stuck onto a second layer substrate 101b and a third layer substrate 101c, and a through hole for function module mounting is provided. - 特許庁
低誘電率、低誘電正接の銅張積層板をガラスエポキシ基板で実現したものであり、テフロン(登録商標)基板やPPE基板に対して製造性、成形性、接着性、多層化、加工性等が容易である銅張積層板を提供する。例文帳に追加
To provide a copper-clad laminated plate having a low dielectric constant and a low dielectric tangent by a glass epoxy substrate, and is easy of production, molding, adhesion, multi-layer processing, processability, etc., in relation to a polytertrafluoroethylene substrate and a PPE substrate. - 特許庁
静電気発生装置18は、基板24に固定されたテフロン(R)製の円盤21,モータ23で回転されて円盤21と摩擦されるポリプロピレン製の円盤22からなる。例文帳に追加
The static electricity generation device 18 is comprised of a disk 21 made of Teflon (R) fixed to the substrate 24, a disk 22 made of a polypropylene that is rotated by a motor 23 to be rubbed with the disk 21. - 特許庁
テフロン基板40上面に第1コプレーナ線路10とマイクロストリップ線路30を形成し、その間にコプレーナ線路21、22からなる第2コプレーナ線路20を形成する。例文帳に追加
On the upper surface of a Teflon (R) substrate 40, a first coplanar line 10 and a microstrip line 30 are formed and a second coplanar line 30 composed of coplanar lines 21 and 22 is formed between the lines 10 and 30. - 特許庁
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「テフロン基板」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 9件
このため、溶融半田はノズル部16の吐出壁に形成されたテフロン樹脂膜17と接触しながら、基板20に載置された電子部品21の脚部に向かって吐出される。例文帳に追加
Therefore, fused solder is discharged to the leg of an electronic component 21 arranged on the substrate 20, while making contact with the Teflon resin film 17 formed at the discharging wall of the nozzle part 16. - 特許庁
本発明に係る実装方法は、ICチップ2を、異方性導電フィルムを介して仮圧着した実装基板1を準備する工程と、圧着ヘッド5の加圧面にテフロンシート7を吸着した状態で、このテフロンシート7を介して圧着ヘッド5により上記ICチップ2に熱圧着を施す工程と、を具備する。例文帳に追加
The mounting method comprises a step for preparing a mounting substrate 1 onto which an IC chip 2 is temporarily compression bonded through an anisotropic conductive film, and a step for thermocompression bonding the IC chip 2 by means of a compression head 5 through a Teflon sheet 7 sucked to the pressuring face of the compression head 5. - 特許庁
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