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機械工学英和和英辞典での「ハサイ」の英訳

破砕


破砕(原子核の)


破砕(相互作用)


「ハサイ」を含む例文一覧

該当件数 : 17



例文

ウェハサイズコンバーションホルダー及びそれを用いたウェハの保持方法例文帳に追加

WAFER SIDE CONVERSION HOLDER AND METHOD FOR RETAINING WAFER USING THE SAME - 特許庁

本発明はマイクロミラー素子パッケージをウエハサイズ単位の一括工程で製造することのできる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method with which a micro-mirror element package can be fabricated through a batch step performed in terms of a wafer size. - 特許庁

ウェーハサイズが大きくなるとフットプリントが増大するという従来の課題を解決することのできる半導体製造装置を提供する。例文帳に追加

To reduce the foot prints of a semiconductor manufacturing device even if a wafer size is increased. - 特許庁

既存のセンサ等を利用してウェーハ収納容器の内部に収納されたウェーハサイズを確実に判別する。例文帳に追加

To accurately discriminate the size of a wafer stored within a wafer storing container by utilizing an existing sensor or the like. - 特許庁

ウェハサイズの変更に簡単に対応でき、且つ装置のコストダウンを図れるウェハシートのエキスパンド装置を提供すること例文帳に追加

To provide an expanding apparatus for a wafer sheet, which is easily adapted to a change in wafer size and reduces its cost. - 特許庁

支持基板としてシリコンカーバイド基板を用いることなくウェハサイズのグラフェンを有するグラフェン基板を提供すること及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a graphene substrate having a graphene of wafer size without using a silicon carbide substrate as a support substrate. - 特許庁

例文

従来のリン化インジウム基板上における高品質リン化インジウム薄膜成長による方法の特徴であるウエハサイズが小さく、脆く、且つ高価であるという固有の問題点を克服すること。例文帳に追加

To solve the problems inherent to a conventional process for growing a high-quality indium phosphide thin film on a indium phosphide substrate, such as smallness of a wafer and brittleness and expensiveness of the substrate. - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「ハサイ」の英訳

破砕


「ハサイ」を含む例文一覧

該当件数 : 17



例文

洗浄効果が高く,稼動コスト節約でき、ウエハサイズに対応したウエハ撓み防止機能を有する半導体ウエハ洗浄装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer cleaning apparatus which has high cleaning effect, can save an operational cost and has a function of preventing bending of a wafer corresponding to a wafer size. - 特許庁

ウェハ搬送時にウェハの反りを生じることなく、安定な搬送を実現し、かつ処理するウェハサイズの変更の要求があった場合に速やかに対応する。例文帳に追加

To materialize a stable conveyance without causing a warping of a wafer at the time of conveying the wafer, and to promptly cope with a case that a change of a wafer size to be processed is demanded. - 特許庁

一種類のウェーハホールダで、ウェーハサイズが数種類のウェーハのパターン計測、及び観察を可能にし、ウェーハの処理能力であるパターンの計測等の向上を図ることにある。例文帳に追加

To enhance pattern measurements and the like that are the processing capabilities of wafers by permitting the pattern measurements and observation of wafers of several kinds of wafer sizes by use of one kind of wafer holder. - 特許庁

それぞれのマイクロミラー素子に対応するウィンドウ蓋アレイを製造することにより、このようなマイクロミラー素子パッケージをウエハサイズ単位の一括工程により製造できる。例文帳に追加

By fabricating an array of window lids which correspond to micro-mirror elements, respectively, it is possible to fabricate the above-mentioned micro-mirror element package through a batch step performed in terms of a wafer size. - 特許庁

ウエハサイズよりも大きいリング状のフレームの内側に例えば紫外線により粘着性が小さくなる第1の粘着フィルム22を展張し、この上にウエハを貼り付ける。例文帳に追加

A first adhesive film 22 whose viscous property is reduced, for example, by ultraviolet rays is expanded to the inside of a ring-like frame that is larger than a wafer, and the wafer is affixed on it. - 特許庁

また、小型水晶発振器10は、ICチップ30を半導体ウエハ3の状態で水晶振動片21を接合し、半導体ウエハサイズの蓋体基板5の状態を半導体ウエハ3に接合した後、分割し個片化して製造する。例文帳に追加

The small crystal oscillator 10 is manufactured by bonding the crystal oscillation chip 21 while the IC chip 30 is a semiconductor wafer 3, bonding the lid in the state of a lid substrate 5 of a semiconductor wafer size to the semiconductor wafer 3, and dividing it into individual pieces. - 特許庁

半導体ウエハの測定で、ウエハサイズとチップサイズのサイズ比が大きい場合でも、不良位置情報(ウエハマッフ°)を正確に判断し、それにより製造工程の不具合原因を正確に解析するすることができる半導体ウエハの不良位置情報の解析方法。例文帳に追加

To provide a method for analyzing failure position information, capable of accurately analyzing the cause of the failure in a manufacturing process, by accurately determining the failure position information (wafer map), even in the case where the size ratio of a wafer size to a chip size is large in the measurement of a semiconductor wafer. - 特許庁

例文

異なるサイズのウェハを同一の半導体製造装置およびイオン注入装置でウェハ載置台、搬送系、ハンドリングロボット等の部品を交換することなく作業注入することが出来るようにするためのウェハサイズコンバージョンホルダー及びそれを用いたウェハ保持方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To obtain a wafer size conversion holder that can perform supply of wafers with different sizes by the same semiconductor-manufacturing apparatus and an ion- implanting apparatus, without replacing the parts of wafer placement rest, conveyance system, handling robot, or the like, and a wafer retention method which uses it. - 特許庁

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