ビア‐ホールの英語

金属間誘電体層２０４が蒸着され、ビア・ホールのパターンが描かれた後で、ビア・ホール２０８の底部上の残留酸化物２１０を予め清掃するステップを含むアルミニウム相互接続を形成する方法。例文帳に追加

A first metal layer 202 is formed on a substrate 200, and then an intermetallic dielectric layer 204 is vapor deposited on the substrate 200 via a CVD. - 特許庁

反対面４４Ｂでは、内側から１列目の接続用パッド２２に接続されているビア・ホール２７と、内側から２列目の接続用パッド１に接続されているビア・ホール５の間に、デカップリング用コンデンサ１３を実装する。例文帳に追加

On an opposite surface 44B, a decoupling capacitor 13 is mounted between the viahole 27 connected with the pad 22 for connection on a first row from the inside and the viahole 5 connected with the pad 1 for connection on a second row from the inside. - 特許庁

内側から２列目の接続用パッド１から外側へパターン３、４を形成してビア・ホール５、７に接続する。例文帳に追加

Patterns 3, 4 are formed from a pad 1 for connection on a second row from the inside, to the outside and connected with viaholes 5, 7. - 特許庁

第１の導電層が、第１のマイクロ・ビア・ホールを形成する第１の誘電体シートの表面上に形成されている。例文帳に追加

A first conductive layer is formed on the surface of the first dielectric sheet where the first micro via-hole is formed. - 特許庁

ビア・ホールを介して多層の構造を持つ各層を連結するキャパシタ補償回路を持つコームライン構造の無線フィルタを提供する。例文帳に追加

To provide a wireless filter in comb-line structure having capacitor compensating circuit for linking each of layers having a multi-layer structure through a via hole. - 特許庁

第１の下部フォイル・シート内には、第１の誘電体シートを通過して第１の上部フォイルの下面まで延びる第１のマイクロ・ビア・ホールが形成されている。例文帳に追加

A first micro via hole is bored in the first lower foil sheet as reaching to the under surface of the first upper foil through the first dielectric sheet. - 特許庁

必要な深さが確保されたブラインド・ビア・ホール（ＢＶＨ）を有する配線板，およびＢＶＨの壁面のめっきの腐食を防止した配線板，およびそれらの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board provided with blind via holes (BVHs) having required depths, another wiring board in which the corrosion of plated films formed on the wall surfaces of BVHs is prevented, and to provide methods of manufacturing the wiring boards. - 特許庁