（Ａ）フェノキシシクロホスファゼンオリゴマーなど、少なくとも一種のシクロホスファゼン化合物、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂など、少なくとも一種のポリエポキシド化合物、（Ｃ）ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂などのエポキシ用硬化剤および（Ｄ）水酸化アルミニウムなどの無機充填剤を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品である。例文帳に追加

The titled composition essentially comprises (A) at least one cyclophosphazene compound such as a phenoxycyclophosphazene oligomer, (B) at least one polyepoxide compound such as a bisphenol A epoxy resin, (C) an epoxy hardener such as a bisphenol A novolak resin and (D) an inorganic filler such as aluminum hydroxide. - 特許庁

（Ａ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導体、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂など、少なくとも一種のポリエポキシド化合物、（Ｃ）ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂などのエポキシ用硬化剤および（Ｄ）水酸化アルミニウムなどの無機充填剤を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品である。例文帳に追加

This composition essentially comprises (A) 9,10-dihydro-9-oxa-10- phosphaphenanthrene-10-oxide or its derivative, (B) at least one polyepoxide compound such as a bisphenol A epoxy resin, (C) an epoxy hardener such as a bisphenol A novolak resin and (D) an inorganic filler such as aluminum hydroxide. - 特許庁

品質安定性に優れ、かつ、耐熱性、電気絶縁性、耐トラッキング性、耐溶剤性および可とう性などバランスに優れた積層板、成形品などに適したフェノール樹脂を提供すること。例文帳に追加

To provide a phenol resin suitable for laminated sheets, molded products, etc., having excellent quality stability, and excellent balance among heat resistance, electrical insulating properties, tracking and solvent resistances and flexibility, etc. - 特許庁

例文

電子機器などに搭載される印刷回路用基板に用いられる、品質安定に優れ、かつ、低吸水で耐湿電気絶縁性に優れたフェノール樹脂紙プリプレグ、および積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a phenolic resin paper prepreg, used for a printed circuit board mounted on electronic equipment, that exhibits excellent quality stability and is low water-absorbing and excellent in a moisture-resistant electric insulating property, and a laminated plate. - 特許庁

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「フェノール樹脂積層品」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 12件

例文

鉛フリーはんだを用いて電子部品を実装するリフロー工程において、ピーク温度を鉛フリーはんだに適した温度に上げても、反り発生の小さい片面紙フェノール樹脂銅張積層板を得る。例文帳に追加

To obtain a single surface paper/phenol resin/copper clad laminated sheet reduced in the generation of warpage even if a peak temperature is raised to a temperature suitable for lead-free soldering in a reflow process for mounting an electronic part using lead-free solder. - 特許庁

フェノールアラルキル樹脂の高度な特性を保持しつつ、低粘度化することを目的とし、さらにエポキシ樹脂の硬化物における諸特性を向上させ、電気電子部品用絶縁材料、積層板などに有用であるエポキシ樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin useful for insulating materials for electric/electronic components, laminated plates and the like by reducing the viscosity of a phenol aralkyl resin while retaining high-degree characteristics thereof and by enhancing properties of a cured product of the epoxy resin. - 特許庁

積層電子部品の内部電極用導体ペーストにおいて、樹脂バインダとして、エチルセルロース系樹脂と、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂と、を配合比率が重量比で95：5〜60：40の範囲になるように併用することを特徴とする内部電極用導体ペースト。例文帳に追加

In the conductor paste for the internal electrode of the laminated electronic component, an ethyl cellulose resin and at least one of resin selected from a butyral resin, an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic resin, a rosin and a rosin derivative are jointly used, as a resin binder, such that a compounding ratio will be in the range of 95:5 to 60:40 in terms of weight ratio. - 特許庁

化粧料を充填する中皿において、少なくとも中皿の化粧料接触面に、ポリエチレン製又はポリプロピレン製の樹脂フィルム又は真空成型品を積層するか、あるいはビスフェノール系物質を含有しない塗料を塗布したことを特徴とする。例文帳に追加

In an inner tray to be filed with cosmetics, a resin film or a vacuum-formed product made of polyethylene or polypropylene is laminated on or a paint not containing any bisphenol-based substances is applied to at least the surface of an inner tray in contact with the cosmetics. - 特許庁

例文

その硬化物において優れた耐熱性を示す、電気・電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料用、接着剤、塗料等に有用なフェノールアラルキル樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a phenolaralkyl resin, an epoxy resin composition including the same, and cured material thereof having an excellent heat resistance, which can be used for an electric-electronic component insulating material (a high reliability semiconductor seal material and so on) and a laminate (a print wiring board and so on), or various composite materials such as CFRP, adhesives, paints and so on. - 特許庁