フリップ・チップの英語

パッケージ基板及びフリップ・チップ型素子に関し、簡単な手段を採ることで、ＭＣＭに於ける高周波動作の不良が発生しないフリップ・チップ実装を可能とし、フリップ・チップ型素子の製品検査、及び、不良品の交換を容易に行うことができるようにする。例文帳に追加

To provide a mounting method of a package board and a flip chip device, which can eliminate high frequency operation failures of a MCM by taking a simple means and facilitate a test of a flip chip device as well as an exchange of a failure device easily. - 特許庁

成型チップ・スケール・パッケージにおけるフリップ・チップ半導体装置および組み立て方法例文帳に追加

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE FOR MOLDED CHIP-SCALE PACKAGE, AND ASSEMBLING METHOD THEREFOR - 特許庁

無鉛はんだを用い反応バリア層を有するフリップ・チップ用相互接続例文帳に追加

INTERCONNECTION FOR FLIP CHIP USING LEAD-FREE SOLDER AND HAVING REACTION BARRIER LAYER - 特許庁

フリップ・チップ実装用バインダー及びこれを用いた半導体装置の製造方法例文帳に追加

BINDER FOR MOUNTING FLIP CHIP AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

高反射率オーミックコンタクトを有するＡｌＧａＩｎＮフリップ・チップ発光デバイス例文帳に追加

A GaInN FLIP CHIP LIGHT EMITTING DEVICE HAVING HIGH REFLECTANCE OHMIC CONTACT - 特許庁

熱的に強化されたプラスティック成形フリップ・チップ・パッケージの作製方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a thermally reinforced plastic molded flip-chip package. - 特許庁

ストリップ形状のヒート・スプレッダを備えたフリップ・チップ・パッケージおよび製造方法例文帳に追加

FLIP-CHIP PAKCAGE PROVIDED WITH STRIP-SHAPED HEAT SPREADER AND PRODUCTION METHOD - 特許庁

パッケージ基板１は、フリップ・チップ型素子５に形成された各バンプ５Ａに対応するパターンをもつ電極２と、パッケージ基板１とフリップ・チップ型素子５との間隔を一定且つ平行に維持する為に形成された支持柱３と、真空排気手段に接続してフリップ・チップ型素子５を真空吸引して仮固定する為の真空吸引孔４とを備える。例文帳に追加

A package board 1 comprises electrodes 2 respectively corresponding to bumps 5A formed on a flip chip device 5, sustaining posts 3 formed to keep a clearance constant and parallel between the package board 1 and the flip chip device 5, and vacuum suction inlet 4 connected to a vacuum evacuation means to fix the flip chip device 5 tentatively by vacuum suction. - 特許庁