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メタルパッドの英語
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英訳・英語 metal pad
「メタルパッド」を含む例文一覧
該当件数 : 9件
メタルパッドの製造が容易な車両のエアバッグ装置を提供する。例文帳に追加
To provide an air bag device of vehicle easy in producing a metal pad. - 特許庁
半導体基板100に形成された第2メタルパッド112が第2層間絶縁層106および第3層間絶縁層110を介して第1メタルパッド108およびP−ポリパターン104と直接接続される。例文帳に追加
A second metal pad 112 formed on a semiconductor substrate 100 is directly connected through a second inter-layer insulation layer 106, and a third inter-layer insulation layer 110 to a first metal pad 108 and a P-poly pattern 104. - 特許庁
半導体チップ1上に形成されたメタルパッド2と、メタルパッド2上に電気的に接続され、上面の面粗度が30nm以下であるポスト3と、ポスト3および半導体チップ1の主面を封止する樹脂層4と、ポスト3の上面に形成された半田端子5とを備えた。例文帳に追加
The semiconductor device comprises: a metal pad 2 formed on a semiconductor chip 1; a post 3 electrically connected on the metal pad 2 with a plane roughness of its upper surface of not more than 30 nm; a resin layer 4 for sealing the post 3 and the main surface of the semiconductor chip 1; and a solder terminal 5 formed on the upper surface of the post 3. - 特許庁
シリコンウェハ31の上面側の内部にメタルパッド32が形成され、シリコンウェハ31の上面にガラスシール材33が積層され、メタルパッド32がシリコンウェハ31の上面に露出するようにシリコンウェハ31およびガラスシール材33に加工された開口部にストッパ層34が形成される。例文帳に追加
A metal pad 32 is formed inside the top surface portion of a silicon wafer 31, a glass seal material 33 is stacked on the top surface of the silicon wafer 31, and a stopper layer 34 is formed in an opening formed in the silicon wafer 31 and the glass seal material 33 so that the metal pad 32 is exposed on the top surface of the silicon wafer 31. - 特許庁
画素電極に接続されるメタルパッド26には、延長部分34が形成され、SCラインSCには、突出部36が形成され、これらは層間絶縁膜を介し対向している。例文帳に追加
An extension 34 is formed on a metal pad 26 connected to an pixel electrode, and a projection 36 is formed on the SC line SC, with both facing each other via a layer insulator film in between. - 特許庁
従って、展開初期におけるエアバッグ17の圧力損失が減少し、傾斜辺15部分をトリガーとしてメタルパッド12の下端部を車室内側に拡げるモーメントが早期に得られる。例文帳に追加
Thereby a pressure loss of the air bag 17 at an early stage of expansion decreases and a moment to expand a lower end of the metal pad 12 into inside of a cabin with the inclined edge 15 being a trigger can be obtained early. - 特許庁
メタルパッド12のインフレータ14側の下側角部に傾斜辺15が形成されているため、エアバッグ17の一部がこの部分から直ちに下側へ展開する。例文帳に追加
Formation of an inclined edge 15 on a lower corner of an inflator 14 side of the metal pad 12 allows a part of air bag 17 to expand immediately downward from the formed edge. - 特許庁
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「メタルパッド」を含む例文一覧
該当件数 : 9件
フューズ上の層間絶縁膜の膜厚の制御とメタルパッド部の開孔を同時に行うことができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which control of film thickness of an interlayer insulating film on a fuse and opening of a metal pad are performed at the same time, and also to provide the semiconductor device. - 特許庁
そして、シリコンウェハ31の下面からストッパ層34まで開口するように縦孔35が形成され、縦孔35の先端部においてストッパ層34を介してメタルパッド32に電気的に接続され、シリコンウェハ31の下面まで延在するようにメタルシード層37が形成される。例文帳に追加
Then, a vertical hole 35 is formed so as to open from the bottom surface of the silicon wafer 31 to the stopper layer 34, and a metal shield layer 37 is formed so as to be electrically connected to the metal pad 32 at the top of the vertical hole 35 via the stopper layer 34 and so as to extend to the bottom surface of the silicon wafer 31. - 特許庁
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