不均一構造の英語

不均一な構造又は構成を有する珪酸、その製法及び歯手入れ剤中でのその使用例文帳に追加

To produce a silicic acid having a nonuniform structure or constitution, to provide a method for preparation the same and use method thereof in the tooth mending agent. - 特許庁

小型且つ軽量で、しかも安価な構造で、通過したガスの温度分布の不均一を小さく抑える。例文帳に追加

To provide small, light and inexpensive construction for lessening the non-uniformity of the temperature distribution of a passing gas. - 特許庁

磁気抵抗効果型の記憶素子において、強磁性体層の構造不均一性を解消することで、構造の不均一に起因する保持力の増大を防ぎ、その記憶素子への書き込み電流を減少させる。例文帳に追加

To obtain a magnetoresistive effect storage element in which the coercive force is prevented from increasing due to uneven structure by eliminating unevenness in the structure of a ferromagnetic material layer and the writing current to the storage element is reduced. - 特許庁

不均一な結晶構造を有する試料の局所構造情報を備えるＸ線回折図形を短時間で容易に取得することを実現する。例文帳に追加

To easily acquire the X-ray diffraction pattern equipped with the local structural data of a sample having a non-uniform crystal structure in a short time. - 特許庁

不均一窒化金属膜を用いる電気的接続構造物の形成方法およびこの方法によって製造された接続構造物例文帳に追加

METHOD OF FORMING ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE USING NON-UNIFORM METAL NITRIDE LAYER AND CONNECTION STRUCTURE FORMED THEREBY - 特許庁

六価クロム汚染の心配が無く、土舗装としての必要な強度を満たし、長時間をかけた均一な固化により土舗装が均一構造となり、表面の不均一な剥がれが生じにくい土舗装を得る。例文帳に追加

To obtain a soil pavement which eliminates a risk of chromium pollution, satisfies strength required for the soil pavement, and hardly causes uneven flaking of a surface by making the soil pavement structurally uniform by uniform solidification achieved for a long period of time. - 特許庁

極細繊維束からなる緻密な不織布構造体、および、この不織布構造体に含浸された高分子弾性体からなり、高分子弾性体が不織布構造体の厚さ方向に均一に分布する人工皮革用基材を提供する。例文帳に追加

To provide a base material of artificial leather constituted of a dense nonwoven fabric structure comprising bundles of ultrafine fibers and of an elastomer permeating the nonwoven fabric structure, with the elastomer uniformly distributed in the thickness direction of the nonwoven fabric structure. - 特許庁

熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate connecting structure that prevents poor connection due to a non-uniform temperature rise in a connection region of a circuit board during thermocompression bonding. - 特許庁