劈開結晶の英語

半導体結晶１ａ〜１ｈを縦方向に配列した形で結晶固定部材３によって固定し、結晶固定部材３に対向した位置に劈開治具２ａ〜２ｈを固定する治具固定部材４が配置されている。例文帳に追加

Semiconductor crystals 1a to 1h arranged in an array in a longitudinal direction are fixed by a crystal fixing member 3, and a jig fixing member 4 fixing cleaving jigs 2a to 2h is arranged at a certain position so as to confront the cleaving jigs 4. - 特許庁

このような結晶面を主面とするシリコン単結晶は、＜１００＞方位のシリコン単結晶よりも、有効ボンド密度やヤング率が４０〜５０％程度高いため、劈開が起こり難く亀裂が発生しづらい。例文帳に追加

The silicon single crystal having such a crystal plane as its principal plane has effective bond density and Young's modulus thereof which are about 40% to about 50% higher than those of a silicone single crystal with <100> orientation, and therefore cleavages and cracks are hardly caused. - 特許庁

窒化物系化合物半導体の劈開面と同じ劈開面を有し、かつ、導電性を有する二硼化物単結晶基板と、それを用いた半導体レーザダイオード及び半導体装置、並びにそれらの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a diboride single crystal substrate having a cleavage plane same as that of a nitride compound semiconductor, and also having electric conductivity, to provide a semiconductor laser diode and a semiconductor device using the same, and to provide their production methods. - 特許庁

スライスされた個々のウェハにおけるオリエンテーションフラットの劈開面の劈開精度を向上させ、製造スループットを向上することのできる半導体結晶を得ること。例文帳に追加

To obtain a semiconductor crystal capable of improving manufacture throughput, by improving the cleavage precision of cleavage surfaces of orientation flats of individual sliced wafers. - 特許庁

例えば、図１の顕微鏡写真に示すように、ＤＡＳＴ結晶の劈開面は、ａ軸と平行方向および（００１）面と平行方向に劈開面を有しており、ここに前記直線状欠陥が存在する。例文帳に追加

For example, as shown in a microphotograph of Fig. 1, a cleavage surface of a DAST (4-dimethylamino-N-methyl-4-stilbazolium tosylate) crystal has a cleavage surface in a direction parallel to an axis (a) and parallel to a (001) plane and the linear defect exists here. - 特許庁

その後、前記切り欠き１５を起点として、前記ウェーハを結晶方位に沿って劈開し、前記ウェーハの裏面研削を行う。例文帳に追加

Thereafter, with the notch 15 as the starting point, the wafer is cleaved along the crystal direction to grind the back of the wafer. - 特許庁

単結晶材料を劈開面の影響を受けずに鏡面切削加工することができる切削加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cutting processing method which can perform the specular cutting processing of a single crystal material without being affected by a cleavage plane. - 特許庁

この正三角形の各辺は、Ｓｉ（１１１）面と他の劈開可能な結晶面との稜から各々構成する。例文帳に追加

The sides of the regular triangle are formed of ridges composed of the Si (111) plane and other cleavable crystal planes. - 特許庁