坦田の英語

これにより，半田バンプ３の頂部３１を平坦化すると共に，複数の半田バンプ３の頂部３１を略同一平面上に形成する。例文帳に追加

Consequently, the peak parts 31 of the solder bumps 3 are flattened and formed almost on the same plane. - 特許庁

供給された半田を矩形状に成形することができ、不良品の発生を防止することができる半田平坦化用治具を提供する。例文帳に追加

To provide a solder flattening tool capable of forming a fed solder in a rectangular shape, and preventing occurrence of any defective product. - 特許庁

半田ペースト３０の上から，フラッタニング治具４の平坦面４１を当接させた状態で，半田ペースト３０をリフローする。例文帳に追加

While a flat surface 41 of a fluttering jig 4 are made to abut against the solder paste 30 from above, the solder paste 30 is made to reflow. - 特許庁

第一半田部１２上面は平坦面１２１とされ、第二半田部１３の基材１１表面からの最大高さＨ２は、第一半田部１２の平坦面１２１の基材１１表面からの高さＨ１よりも低くなっている。例文帳に追加

The top surface of the first solder part 12 is made to be a flat surface 121, and the maximum height H2 of the second solder part 13 from the surface of the base material 11 is lower than the height H1 of the flat surface 121 of the first solder part 12 from the surface of the base material 11. - 特許庁

平坦でかつ径が均一な頂面を有する半田バンプを備えており、電子部品の電極と配線基板の半田バンプとを良好に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board having solder bumps with their tops flattened and diametrically uniform, capable of establishing excellent connection between electronic part electrodes and the solder bumps in the wiring board. - 特許庁

平坦でかつ径が均一な大きな面積の上端面を有する半田バンプを備えており、電子部品の電極と配線基板の半田バンプとを良好に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board provided with solder bumps which have flat, uniform-diameter and large-area upper end faces and capable of effectively connecting the electrodes of electronic components to the solder bumps. - 特許庁

平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。例文帳に追加

Since a solder bump 76U is arranged on a flat field via, no void remains inside the solder bump, resulting in a higher reliability of the solder bump. - 特許庁

半田バンプ５は、耐半田樹脂層４から突出した上端面が耐半田樹脂層４の開口部４ａより大径の研磨された平坦面である。例文帳に追加

The upper end face of each solder bump 5 which is extruded from a solder resisting resin layer 4 is a polished flat surface whose diameter is larger than that of an aperture 4a of the solder resisting resin layer 4. - 特許庁