坦治の英語

対象物の被研磨面をより平坦に研磨することができる研磨用治具を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing jig for polishing a surface to be polished of an object flatter. - 特許庁

ナノトポグラフィに対応しつつ高平坦化が図れる半導体基板の貼付治具を提供する。例文帳に追加

To provide a sticking holder of a semiconductor substrate which realizes high flattening while corresponding to nano-topography. - 特許庁

太陽電池発電装置施工用治具41を、非平坦状の硬質棒状部材で形成する。例文帳に追加

The jig 41 for executing the solar-cell power generating device is formed of a nonplanar rigid rod-shaped member. - 特許庁

はんだバンプ平坦化装置１１は、配線基板１２を支持するための下治具１４と、複数のはんだバンプ２２を押圧して平坦化するための上治具１３とを備える。例文帳に追加

The solder bump planarizing apparatus 11 comprises a lower fixture 14 for supporting the wiring board 12, and an upper jig 13 for pressing the plurality of solder bumps 22 for planarization. - 特許庁

平坦化フィルタを収納する照射ヘッドを大型にすることなく、小照射野において平坦化されたＸ線の線量率を高めるとともに、全照射野において平坦化されたＸ線の従来と同じ線量率での照射を可能とする放射線治療装置を提供する。例文帳に追加

To provide a radiotherapy equipment, with which the dosage of flattened X-rays in a small irradiation field is improved without enlarging an irradiation head for housing a flattening filter and all irradiation fields can be irradiated with the same dosage of flattened X-rays as conventional dosage. - 特許庁

（１）電池列拘束工程では、電極体１１０の平坦外面（第１平坦外面１１０ｂ及び第２平坦外面１１０ｃ）にかかる圧力が６５０〜８１５０ｋＰａの範囲内の値となるように、電池列２００を押圧治具３０，４０で挟んで拘束状態にする。例文帳に追加

(1) In a cell array binding step, a cell array 200 is held between pressing fixtures 30 and 40 to be bound so that the pressure exerted on the flat exterior (a first flat exterior 110b and a second flat exterior 110c) of an electrode body 110 is in the range of 650 to 8150 kPa. - 特許庁

次いで、凸部２０２を硬化させる前に、対向面２２（表面）が平坦である成型用治具２０を複数の凸部２０２の上面に押し付けることにより、複数の上面それぞれに平坦部を形成する。例文帳に追加

Flat portions are then formed respectively on a plurality of top surfaces by pressing a molding jig 20 having a flat opposing surface 22 (surface) onto the top surfaces of the plurality of projections 202 before the projections 202 are cured. - 特許庁

はんだバンプ平坦化の際に、複数のはんだバンプ４２を常温で上治具３０により圧力を加えることにより複数のはんだバンプ４２を平坦化する。例文帳に追加

When the solder bumps are planarized, pressure is applied to the multiple solder bumps 42 at a normal temperature by the upper jig 30 to planarize the multiple solder bumps 42. - 特許庁