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坦治の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 71



例文

半田平化用例文帳に追加

SOLDER FLATTENING TOOL - 特許庁

ワーク上に供給された半田21を押圧して平状とする半田平化用具である。例文帳に追加

The solder flattening tool presses a solder 21 fed on a workpiece in a flat shape. - 特許庁

半田バンプを有する配線基板及びその製造方法及び平例文帳に追加

WIRING BOARD WITH SOLDER BUMP, ITS MANUFACTURING METHOD, AND FLATTENING JIG - 特許庁

粉体表面平具及び炭化ケイ素単結晶の製造方法例文帳に追加

TOOL FOR FLATTENING SURFACE OF POWDER AND METHOD FOR PRODUCING SILICON CARBIDE SINGLE CRYSTAL - 特許庁

例文

洗浄具20は、表面が平な本体部50を有している。例文帳に追加

The cleaning tool 20 includes a body 50 having a flat front surface. - 特許庁


例文

樹脂層の平性を担保できる配線基板の製造方法およびその具を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a wiring board for holding the flatness of a resin layer and the jig. - 特許庁

半田バンプ平化用プレス具およびこれを用いた配線基板の製造方法例文帳に追加

PRESS JIG FOR FLATTENING SOLDER BUMPS AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁

対象物の被研磨面をより平に研磨することができる研磨用具を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing jig for polishing a surface to be polished of an object flatter. - 特許庁

ナノトポグラフィに対応しつつ高平化が図れる半導体基板の貼付具を提供する。例文帳に追加

To provide a sticking holder of a semiconductor substrate which realizes high flattening while corresponding to nano-topography. - 特許庁

例文

太陽電池発電装置施工用具41を、非平状の硬質棒状部材で形成する。例文帳に追加

The jig 41 for executing the solar-cell power generating device is formed of a nonplanar rigid rod-shaped member. - 特許庁

例文

はんだバンプ平化装置11は、配線基板12を支持するための下具14と、複数のはんだバンプ22を押圧して平化するための上具13とを備える。例文帳に追加

The solder bump planarizing apparatus 11 comprises a lower fixture 14 for supporting the wiring board 12, and an upper jig 13 for pressing the plurality of solder bumps 22 for planarization. - 特許庁

化フィルタを収納する照射ヘッドを大型にすることなく、小照射野において平化されたX線の線量率を高めるとともに、全照射野において平化されたX線の従来と同じ線量率での照射を可能とする放射線療装置を提供する。例文帳に追加

To provide a radiotherapy equipment, with which the dosage of flattened X-rays in a small irradiation field is improved without enlarging an irradiation head for housing a flattening filter and all irradiation fields can be irradiated with the same dosage of flattened X-rays as conventional dosage. - 特許庁

(1)電池列拘束工程では、電極体110の平外面(第1平外面110b及び第2平外面110c)にかかる圧力が650〜8150kPaの範囲内の値となるように、電池列200を押圧具30,40で挟んで拘束状態にする。例文帳に追加

(1) In a cell array binding step, a cell array 200 is held between pressing fixtures 30 and 40 to be bound so that the pressure exerted on the flat exterior (a first flat exterior 110b and a second flat exterior 110c) of an electrode body 110 is in the range of 650 to 8150 kPa. - 特許庁

次いで、凸部202を硬化させる前に、対向面22(表面)が平である成型用具20を複数の凸部202の上面に押し付けることにより、複数の上面それぞれに平部を形成する。例文帳に追加

Flat portions are then formed respectively on a plurality of top surfaces by pressing a molding jig 20 having a flat opposing surface 22 (surface) onto the top surfaces of the plurality of projections 202 before the projections 202 are cured. - 特許庁

はんだバンプ平化の際に、複数のはんだバンプ42を常温で上具30により圧力を加えることにより複数のはんだバンプ42を平化する。例文帳に追加

When the solder bumps are planarized, pressure is applied to the multiple solder bumps 42 at a normal temperature by the upper jig 30 to planarize the multiple solder bumps 42. - 特許庁

放射線平化フィルタ63〜66と放射線照合用部材3とを交互に放射野内に露出または上記放射野から退避させる放射線平化装置を備えた放射線療装置。例文帳に追加

The instrument is provided with a radiation planarizing unit for exposing radiation planarizing filters 63-66 and the radiation collating member 3 alternately to the radiation field or saving them from the field. - 特許庁

幣原(しではらたん、明3年9月18日(旧暦)(1870年10月12日)-昭和28年(1953年)6月29日)は、日本の歴史家の一覧、教育関係人物一覧。例文帳に追加

Tan SHIDEHARA (October 12, 1870 - June 29, 1953) was a historian and an education administrator.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

配線基板40に対し上具30の下面30aを複数のはんだバンプ42に押し当てて複数のはんだバンプ42を平化する。例文帳に追加

A lower surface 30a of an upper jig 30 is moved relative to a wiring substrate 40 and is pressed against the multiple solder bumps 42 to planarize the multiple solder bumps 42. - 特許庁

大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平性を維持した保持具の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a holding jig that maintains flatness of a reinforcing member while holding a lot of small parts. - 特許庁

基材を保持するとともに、基材の平面の露出領域の面積を任意に変更することが可能な保持具を提供する。例文帳に追加

To provide a holding tool capable of holding a substrate and arbitrarily changing the area of an exposed area of a flat surface of the substrate. - 特許庁

配線基板に設けられた複数のピンを支持具上のピン逃がし穴内に確実に案内し、はんだバンプを精度よく平化する。例文帳に追加

To planarize a solder bump precisely by reliably guiding a plurality of pins provided on a wiring board into a pin release hole on a support fixture. - 特許庁

次に、平具23を、複数のペースト層21上を一括して覆うように、配線基板3上にセットする。例文帳に追加

Then, the flattening fixture 23 is set up on the wiring board 3 so as to cover the paste layers 21 collectively. - 特許庁

供給された半田を矩形状に成形することができ、不良品の発生を防止することができる半田平化用具を提供する。例文帳に追加

To provide a solder flattening tool capable of forming a fed solder in a rectangular shape, and preventing occurrence of any defective product. - 特許庁

このひびは、スプーン等の金属製具の平部で鈍端部をたたくことにより形成することができる。例文帳に追加

The crack is formed through hitting the blunt end with the flat part of a metallic jig such as a spoon. - 特許庁

偏光フィルムの検査の際、偏光フィルムの平度を一定に維持することができる偏光フィルム検査用具に関するものである。例文帳に追加

To provide a implement for inspecting a polarizing film, capable of maintaining flatness of the polarizing film to be constant, in inspecting of the polarizing film. - 特許庁

半田ペースト30の上から,フラッタニング具4の平面41を当接させた状態で,半田ペースト30をリフローする。例文帳に追加

While a flat surface 41 of a fluttering jig 4 are made to abut against the solder paste 30 from above, the solder paste 30 is made to reflow. - 特許庁

研磨パッドの研磨面を所定の平度と表面粗さに調整するドレス具として、ドレス処理を行う表面の算術平均粗さRaが0.10μm〜2.5μmのドレス具を用いる。例文帳に追加

A dressing tool having arithmetic average roughness Ra of 0.10-2.5 μm of a surface performing dressing is used for adjusting the polishing surface of the polishing pad to the prescribed flatness and surface roughness. - 特許庁

加工用具の具主表面と、コア基板のコア主表面との段差を平化でき、反りの低減が可能な配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a wiring board in which a step between the major surface of a machining jig and the major surface of a core of a core substrate can be flattened while reducing warp. - 特許庁

第4の工程S4は、プレス機台上で具を順次各加工部上に配置し、各スタンパーが順次具上の導熱管の蒸発部に対してプレスを行うことにより、蒸発部上に平面を形成させる。例文帳に追加

In a fourth step S4, the fixture is laid onto each machining position in sequence on the stamping machine, and each pressing die executes a pressing down motion to the evaporating section of the heat pipe on the fixture to form a flat surface on a top of the evaporating section. - 特許庁

放射線療装置においては、電子ビーム1がターゲット2に衝突することにより発生したX線が、平化フィルタ4と、上下2つの絞り5、6と、マルチ・リーフ・コリメータ7とを介して療部位に照射される。例文帳に追加

In a radiation therapy instrument, a treated site is irradiated with an X ray produced by the collision of an electron beam 1 with a target 2 through a flattening filter 4, upper and lower restrictors 5 and 6 and a multileaf collimator 7. - 特許庁

昇華法による炭化ケイ素単結晶の成長方法において、種結晶成長表面と昇華用原料との距離を一定に保つために、昇華用原料粉体の表面を短時間で精度よく平化させることが可能な粉体表面平具を提供する。例文帳に追加

To provide a tool for flattening the surface of a powder, with which the surface of a raw material powder for sublimation can be flattened in a short time with good precision so as to keep the distance between a seed crystal growth surface and the raw material powder for sublimation constant, in a method for growing a silicon carbide single crystal by a sublimation method. - 特許庁

マイクロコンタクトシート1は、リフロー時に於いて、シート押さえ具3のシート押し当て面により平性を保った状態で保持されることから、マイクロコンタクトシート1が平性を保った状態でプリント配線板2に半田実装される。例文帳に追加

In the board manufacturing method, since a micro contact sheet 1 is held in the state of it holding a flatness by the sheet pressing surface of a sheet pressing jig 3 when subjecting a printed wiring board 2 to a reflow, the micro contact sheet 1 is mounted on the printed wiring board 2 by soldering in the state of it holding a flatness. - 特許庁

ガラス基板2の金属電極3間を平に埋め込むUV硬化樹脂5の加圧工程において、ガラス基板2のUV硬化樹脂5で平に埋めるべき領域Lに対応して、位置決め具59a,59bで平滑板1を位置決めする。例文帳に追加

In a pressing process of a UV cured resin 5 for flatly filling between metal electrodes 3 on a glass substrate 2, a smoothing plate 1 is positioned in a position corresponding to a region L to be flatly filled with the UV cured resin 5 on the glass substrate 2 by positioning jigs 59a, 59b. - 特許庁

所定の面積の平面を有し、自己癒性の表面加工を施した電子機器筐体を効率的に製造する、自己癒性の表面加工を施した筐体を製造する方法、自己癒性の表面加工を施された筐体、および自己癒性の表面加工を施された筐体を有する電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a method for efficiently manufacturing an electronic apparatus cabinet which has a flat face of a given area and is subjected to surface processing of self-healing properties, and for manufacturing a cabinet subjected to surface processing of the self-healing properties, the cabinet subjected to surface processing of the self-healing properties, and an electronic apparatus having the cabinet subjected to surface processing of the self-healing properties. - 特許庁

補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平性を維持した保持具を製造することのできる保持具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a holding fixture, which manufactures a holding fixture maintaining a flatness of an reinforcing member by releasing the reinforcing member from a molding mold without deforming it, and also to provide a molding mold easily releasing the reinforcing member without deforming it. - 特許庁

別子銅山で技師金矢某の事件があり、明19年金矢と支配人広瀬は罰せられ、山根製錬所の監督大島供清も罰せられた。例文帳に追加

In the Besshi dozan copper mine, an incident concerning an engineer, KANAYA so & so, occurred, and in 1886, KANAYA and Hiroshi HIROSE, who was shihainin (manager), were punished and the kantoku (manager) of Yamane Seirensho (smelting works), Tomokiyo OSHIMA was also punished..  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

の弟は外交官出身の政家・幣原喜重郎で、喜重郎の妻・雅子は三菱財閥の創始者・岩崎弥太郎の四女である。例文帳に追加

Tan's younger brother was Kijuro SHIDEHARA, a politician who was a diplomatic, and Kijuro's wife, Masako, was the fourth daughter of Yataro IWASAKI, the founder of Mitsubishi Zaibatsu (a financial clique or group, or company syndicate).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

患者の気道の閉塞に関連づけられた睡眠時無呼吸及び他の障害を療するため気流信号を使用する呼吸装置において、気流の吸息部分の平化を検出する閉塞指数が生成される。例文帳に追加

In a respiratory apparatus for treatment of sleep apnea and other disorders associated with an obstruction of a patient's airway and which uses an airflow signal, an obstruction index is generated which detects the flattening of the inspiratory portion of the airflow. - 特許庁

円板51の外周に複数の歯部52を等ピッチで突設した挿入具50を回転させて、平な帯状のフラット回路体4を歯部で第一のカバー2の各収容部13内に押し込む方法が有効である。例文帳に追加

An effective method to be adopted herein is that, by rotating an insertion implement 50 having a plurality of tooth parts 52 provided in projection with equal pitches on the outer circumference of a disk 51, the flat strip-shaped flat circuit body 4 is pushed into each holding part 13 of the first cover 2 by the tooth part. - 特許庁

ショートピニオン3の歯先がロングピニオン2の歯先に接触した場合(図1(A))、ショートピニオン3は、ピニオン回転具52の平部53に沿って僅かに移動して歯先どうしの接触が解放される(図1(B))。例文帳に追加

When the teeth tips of the short pinion 3 come in contact with the teeth tips of the long pinion 2 (Fig. 1(A)), the short pinion 3 slightly moves along the flat part 53 of the pinion rotary jig 52 to release the contact between the teeth tips (Fig. 1(B)). - 特許庁

表面が傾斜する絶縁層の当該表面を確実且つ容易に平化できる絶縁層の研磨方法と、これに用いられ絶縁層を成膜したウェハを確実且つ安定して吸着するウェハ用吸着具を提案する。例文帳に追加

To provide a polishing method of insulation layers for securely and easily flattening the surface of the insulation layer whose surface is inclined, and a tool for securely and stably sucking a wafer where the insulation layer is formed that is used for the method. - 特許庁

下側の窓部22にかしめ用の具を挿入し、金具3の左右の平部32をかしめて光ファイバケーブル1の外周面に圧接する。例文帳に追加

A jig for caulking is inserted to the lower window part 22, and left and right flat parts 32 of the fitting metal 3 are caulked and contacted to the outer peripheral surface of the optical fiber cable 1 with pressure. - 特許庁

具1は、線材Wの曲げの内側の側面Waに当接する曲面11aと平面11b,11cとが連続して設けられて定位置に固定されている。例文帳に追加

The inner tool 1 has a curved surface 11a, a flat surface 11b, and a flat surface 11c, which are continuously formed and come into contact with an inner side surface Wa of the bent part of the wire rod W, and is fixed to a certain position. - 特許庁

フレーム部材11を係止部材14により係止して溶接具12a、12b及び押圧部材13あ、13bによりフレーム部材10,11を押圧し、側部同士を溶接接合すると、面が平なフレームが得られる。例文帳に追加

The frame member 11 is locked with a locking member 14, the frame members 10, 11 are pressed with welding tools 12a, 12b and pressing members 13a, 13b and, when the side parts are joined each other by welding, the frame having the flat surfaces is obtained. - 特許庁

本発明は、線材束の任意の部分を簡単に平状にすることができるとともに規定の寸法よりも短尺になるのを防止することができる線材束の配線用具を提供するものである。例文帳に追加

To provide a wiring jig for wire bundle capable of easily flattening an arbitrary portion of the wire bundle and capable of preventing it from getting shorter than a predetermined size. - 特許庁

ワークを受けるベースとなる平板状のキャリア11と、キャリア11の平部上を摺動する平板状の位置決めプレート12との2つの部材で位置決め具を構成する。例文帳に追加

The positioning jig comprises two members of a tabular carrier 11 which serves as a base to receives a work and a tabular positioning plate 12 which slides on the flat portion of the carrier 11. - 特許庁

排出された被切断物を固定具5の平部53で一旦受け止め、上端縁52aとカッター板4の刃先とで再度被切断物を切断して排出するようにした。例文帳に追加

The device is so constituted that the discharged materials to be cut are once accepted at a flat part 53 of a fixing jig 5 and that the materials to be cut are again cut by a top end edge 52a and a blade edge of a cutter plate 4 and are discharged. - 特許庁

その後、一対の具11,12を用いて基板30の厚さ方向に押圧力を加えるフラッタニング処理により、はんだバンプ76の頂部を平化して均一な高さにする。例文帳に追加

By using a pair of jigs 11, 12, flattening treatment applying a pressing force in the thickness direction of the board is performed to flatten top parts of the bumps 76 and obtain a uniform height. - 特許庁

次に、配線基板3に平具23を載置した状態で、リフロー炉内に配置して、半田の融点より10〜40℃高い温度(例えば200℃)に加熱し、その後冷却する。例文帳に追加

Then, the wiring board 3 mounted with the flattening jig 23 is arranged inside a reflow furnace, heated at a temperature (e.g. 200°C) higher than the melting point of solder by 10 to 40°C, and then cooled down. - 特許庁

例文

半田バンプのコーポラナリティを低減できるとともに、コーポラナリティの測定を簡易化できる半田バンプを有する配線基板及びその製造方法及び平具を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board equipped with solder bumps, which is capable of reducing the solder bumps in coplanarity and easily measuring the coplanarity of the solder bumps, and to provide a method of manufacturing the same, and a flattening jig. - 特許庁

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