浴反応の英語

化学浴析出法の反応液Ｌの温度Ｔ_Ｌは７０℃以上である。例文帳に追加

The temperature T_L of the reaction liquid L of the chemical bath deposition process is equal to or higher than 70°C. - 特許庁

長時間にわたり反応が継続して、浴湯中の炭酸ガス濃度を高濃度に維持される。例文帳に追加

Thereby, reaction continues for a long time and the carbonic acid gas concentration in the bath water is kept at a high concentration. - 特許庁

重合反応の終了までに滴下する溶剤の総滴下量が予め設定された目標量となるように外浴の温度を制御する重合反応制御方法及び重合反応制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for controlling the polymerization reaction by controlling the temperature of an outer bath so that the total dripping amount of a solvent dripped until the completion of the polymerization reaction becomes an objective amount set in advance, and a device for controlling the polymerization reaction. - 特許庁

四塩化チタンのマグネシウム還元によるスポンジチタンの製造方法において、反応容器に溶融マグネシウムを満たし、還元反応が進行する溶融マグネシウム浴の反応面近傍と接する反応容器の壁面の平均温度を塩化マグネシウムの融点以下に保持し、四塩化チタンを溶融マグネシウム浴に供給することを特徴とするスポンジチタンの製造方法。例文帳に追加

The method for producing titanium sponge by the magnesium reduction of titanium tetrachloride is characterized in that molten magnesium is filled into a reaction vessel, the average temperature in the wall face of a reaction vessel in contact with the vicinity of the reaction face in a molten magnesium bath where reduction reaction processes is held at the melting point of magnesium chloride or below, and titanium tetrachloride is fed to the molten magnesium bath. - 特許庁

本発明の置換メッキ浴では、アミノカルボン酸類が浴中のビスマス塩に錯化して浴を安定化するとともに、チオ尿素が素地(例えば、銅系素地)に作用して素地とビスマスの置換反応を促進するため、浴の高温経時安定性と浴から得られる皮膜外観とに優れる。例文帳に追加

The aminocarboxylic acids of this replaced bismuth plating bath complex with the bismuth salt in the bath and stabilize the bath and the thiourea acts on a base metal (for example, a copper base metal) to accelerate the replacement reaction of the base metal and the mismuth and therefore the bath is excellent in the high-temperature stability with lapse of time and the film appearance obtainable from the bath. - 特許庁

析出速度と浴安定性を兼ね備えた無電解銅めっき浴を簡便に提供することのできる無電解銅めっき浴用反応促進剤を提供すること。例文帳に追加

To provide a reaction promotor for an electroless copper plating bath capable of easily providing an electroless copper plating bath combining a precipitation rate and bath stability. - 特許庁

特定のアミン類とポリエポキシドと化合物の反応生成物を電解銅メッキ浴のレベリング剤として使用する。例文帳に追加

A reaction product of certain amines, a polyepoxide and compounds, is used as the leveling agent for an electrolyte copper plating bath. - 特許庁

前記反応浴１にめっき液１０と、超臨界状態またはその形成物質と、界面活性剤１１とを収容する。例文帳に追加

Plating liquid 10, supercritical state or substance formed therein, and surfactant 11 are stored in the reaction bath 1. - 特許庁