熱伝導によるはんだ付の英語

熱膨張係数などが異なる異種特性部材間のはんだ付けにおいて、熱膨張係数の差などによる熱伝導特性や機械的性質などの低下を抑制することができるはんだ部材、はんだ材料およびはんだ付け方法を提供すること目的とする。例文帳に追加

To provide a solder member, a soldering material and a soldering method capable of suppressing degradation of the heat conductivity characteristic, the mechanical properties or the like caused by the difference in coefficient of thermal expansion in the soldering between members of dissimilar characteristics such as different coefficient of thermal expansion. - 特許庁

補助スルーホールから部品スルーホールへの熱伝導による熱供給が十分に行え、はんだ付け時に補助スルーホールに充填されたはんだがプリント基板上に溢れ出るのを防止するスルーホールのはんだ付け構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a soldering structure of a through-hole, which sufficiently supplies heat by heat conduction from an auxiliary through-hole to a component through-hole, and prevents solder filled in the auxiliary through-hole from overflowing onto a printed board in soldering. - 特許庁

様々な大きさの部品間に熱容量及び又は熱伝導の大差があっても、熱伝達加熱及び輻射エネルギーによる直接加熱を併用して各部品及び接合材を一様に加熱し、確実に半田付けできるリフロー装置を得ること。例文帳に追加

To obtain a reflow apparatus that can surely solder each component by uniformly heating the component and a bonding material by performing direct heating with radiant energy jointly with heat-transfer heating even when the heat capacities and/or heat conduction of components having various sizes largely different from each other. - 特許庁

金属からなる下側ベースと同じく金属からなる上側ベースとをろう付け、はんだ付け及び拡散接合のいずれかにより接合し、一体化する構造とすることにより、両ベース間の熱伝導性が良くなり、局部的な昇温によるヒータの損傷をも防止できる。例文帳に追加

A lower base 2 comprising metal is jointed with an upper base 3 similarly comprising metal by brazing, soldering, or diffused junction to be integrated with it, so that heat conductivity between both bases 2, 3 becomes favorable, and that the damage of a heater by local temperature rise can be prevented. - 特許庁