conduction solderingとは 意味・読み方・使い方

The p+ type semiconductor 11 at a central portion is covered by a conductive metal layer and is used as a soldering conduction edge, and peripheral portions of the p+ type semiconductor 11 are covered by another conductive metal layer.例文帳に追加

中央部分のｐ+型セミコンダクター１１は、導電の金属層で覆われ、半田付けの導電端とし、周縁の部分は、別の導電の金属層で覆われる。 - 特許庁

A projection 22 is provided to the heat conduction plate 20, and the projection 22 and a region of the second main surface where the thermal vias 14 are provided are thermally and physically joined together by soldering.例文帳に追加

熱伝導プレート２０には突起２２があり、この突起２２とサーマルＶＩＡ１４の第２主面上の領域が半田付けで熱的及び物理的に結合される。 - 特許庁

An exothermic body 6 is embedded in a silicon nitride ceramic substrate 5, and the lead wire 15 is bonded to a terminal 11 for a lead wire connection to range to this exothermic body while retaining conduction, using a soldering material layer having copper as the main component while keeping this soldering material layer as thick as 30 to 400 μm.例文帳に追加

窒化珪素セラミック基体５中に発熱体６を埋設し、この発熱体に導通を保持して連なるリード線接続用端子１１に、リード線１５を、銅を主成分とするロウ材２０でそのロウ材層を３０〜４００μｍと厚くして接合した。 - 特許庁

In a soldering jig 40, the inner face of a surface-side conduction board 12 is reflow-soldered to a surface-side electrode 18 of an assembly member, where the rear-face side electrode of a semiconductor element 11 is connected and fixed to an inner-face of a rear face-side conduction board 14.例文帳に追加

はんだ付治具４０は、裏面側導電板１４内面に半導体素子１１の裏面側電極が接続固定されている組部材の表面側電極１８に表面側導電板１２の内面をリフローはんだ付けするためのものである。 - 特許庁

The upper jig 46 is placed on the outer face of the other conduction board of the rear-face side 14 and the surface-side 12, in a state where a solder material 66 for reflow soldering is arranged between the inner face of the surface-side conduction board 12 and the surface-side electrode 18 of the assembly member.例文帳に追加

上治具４６は、表面側導電板１２の内面と組部材の表面側電極１８との間にリフローはんだ付け用のはんだ材６６が介装された状態で、裏面側１４と表面側１２の他方の導電板の外面上に載置する。 - 特許庁

To prevent leads from coming off from a substrate and suppress heat conduction from solder to a body part of an insertion component during soldering in a mounted substrate where insertion components are mounted on the substrate.例文帳に追加

基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。 - 特許庁

In the reflow soldering method for soldering an electronic component 6 to wiring patterns 2, 3 on a printed board 1 by reflowing a plurality of solders 4, 5 fed thereon, the plurality of solders 4, 5 are reflowed by supplying heat collectively thereto by thermal conduction using a heating piece 7.例文帳に追加

プリント基板１の配線パターン２，３上に供給された複数のはんだ４，５をリフローさせて配線パターンに電子部品６をはんだ付けするためのリフローはんだ付け方法において、複数のはんだ４，５に加熱片７を用いて熱伝導により一括して熱を供給し、はんだをリフローさせる。 - 特許庁

To provide a supporting base which can reduce such a situation as a conduction confirmation part for detecting poor conduction is covered with flux after soldering the terminal wire of an electronic component and the land of a printed wiring board by using a flow solder bath, and to provide a manufacturing method of a printed wiring board device, and the printed wiring board device.例文帳に追加

フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。 - 特許庁