熱伝導モデルの英語

解析モデルの作成方法、熱伝導解析方法および装置例文帳に追加

METHOD FOR CREATING ANALYTICAL MODEL AND METHOD AND APPARATUS FOR HEAT TRANSFER ANALYSIS - 特許庁

その後、マスターモデルに対して荷重領域データ及び荷重属性が付加され解析モデルが生成され（Ｓ４）、生成された解析モデルに基づいて、構造解析，熱伝導シミュレーション等の数値解析が実行される（Ｓ５）。例文帳に追加

Afterwards, the analysis model is generated by adding the load area data and the load attribute to the master model (S4) and on the basis of the generated analysis model, numerical analysis such as structure analysis and heat conduction simulation is executed (S5). - 特許庁

リング状部材１のモデルの熱伝導解析および熱応力解析を行うことにより、リング状部材１の切断面先端の応力拡大係数（ＫＩ）を求める。例文帳に追加

The heat conduction and the thermal stress of a model of the ring member 1 are analyzed so as to find a stress expansion coefficient KI of the cut surface tip of the ring member 1. - 特許庁

絶縁層等価熱伝導率算出部１５は、モデル化された３層の層構造の絶縁層の熱伝導率を、材料情報入力部１２によって入力された絶縁層を構成する樹脂および充填材のガラスなどの材料の熱伝導率に基づいて、絶縁層の面内方向および面直方向それぞれについて算出する。例文帳に追加

An insulating layer equivalent heat conductivity computing section 15 computes the heat conductivity of the modeled insulating layer of three-layered structure in an in-plane direction and a plane perpendicular direction of the insulating layer respectively based on the heat conductivity of the resin and filler such as glass constituting the insulating layer input by a material information input section 12. - 特許庁

グランドパターン接続端子１９とグランドパターン非接続端子２１とを、異なるものとしてモデル化し、グランドパターン接続端子１９および基板１３間の接続面積と、グランドパターン非接続端子２１および基板１３間の接続面積とに基づいて、電子部品本体モデル２６と基板モデル２４との間の等価熱伝導率を求める。例文帳に追加

A ground pattern connecting terminal 19 and a ground pattern non-connecting terminal 21 are modeled as different ones, and equivalent heat conductivity between an electronic component body model 26 and a substrate model 24 is determined based on a connection area between the ground pattern connecting terminal 19 and the substrate 13 and a connection area between the ground pattern non-connecting terminal 21 and the substrate 13. - 特許庁

物性値更新部４Ｄは、熱処理解析部４Ｃが求める節点毎の温度から磁場解析部４Ａで用いるＦＥＭモデルに対応した節点毎の温度と要素毎の電気伝導率と比透磁率に変換する。例文帳に追加

A physical property value updating part 4D converts the temperature at every nodal point calculated by the heat treatment analyzing part 4C to the temperature at every nodal point corresponding to the FEM model used in the magnetic field analyzing part 4A and the electric conductivity and relative permeability at every element. - 特許庁

取得したこれらの値と既知の値（ペレット４の個数，断面積，長さなど）とに基づき、３次元のメッシュで構成された有限要素モデルを用い、有限要素法によるシミュレーションにて、材料の物理常数（ペレット４のゼーベック係数，熱伝導率及び電気抵抗率）を算出する。例文帳に追加

Based on these values obtained and the existing values (the number of pellets 4, a cross-sectional area, and the length or the like), physical constant values of material (Seebeck coefficient of the pellet 4, thermal conductivity and electrical resistivity) are calculated with simulation by a finite element method using a finite element model formed of a three-dimensional mesh. - 特許庁