第1ランドの英語

第１の基板１の裏面ランドパターン６と第２の基板２の表面グランドパターン５を半田などの手段により結合させる。例文帳に追加

The rear surface land pattern 6 of a first substrate 1 is coupled with the front surface land pattern 5 of a second substrate with a means such as solder. - 特許庁

通信機器１内のプリント回路板１０に、第１フレームグランド端子１１と第２フレームグランド端子１２が分離して形成されている。例文帳に追加

A first frame ground terminal 11 and a second frame ground terminal 12 are separately formed on a printed circuit board 10 in this communication apparatus 1. - 特許庁

回路基板１には、第２のランド１２側に開口して第１のランド１１をコの字状に囲むスリット３１が形成されている。例文帳に追加

The circuit board 1 includes a slit 31 formed in a C-shape so as to open on the second land 12 side and surround the first land 11. - 特許庁

また、基板１の下面には、回路部３と電気接続された接続ランド７群と、隅部２ａ近傍に位置する第２補強ランド９とが設けられており、ランド７〜９はマザーボード２０の対応するランド部に半田付けされる。例文帳に追加

To the lower surface of the substrate 1, a connection land group 7 group electrically connected to the circuit portion 3 and a second reinforcing land 9 located nearby the corner portion 2a are provided, and lands 7 to 9 are soldered to corresponding land portions of the mother board 20. - 特許庁

本発明のステム付容器(1)は、複数のグランドパッキン(5)が、フッ素樹脂製の第一グランドパッキン(51)と、そのパッキン押え(6)側に装着されたカーボン製の第二グランドパッキン(52)とを含む。例文帳に追加

In this container with stem 1, a plurality of pieces of gland packing 5 include a first gland packing 51 made out of a fluororesin and a second packing 52 made out of carbon and mounted at a packing pressor 6 side. - 特許庁

ランド１は、チップ部品２の両端に形成される一対の電極２ａに対応するように第１のランド１ｂが一対形成されている。例文帳に追加

In the printed circuit board, a pair of first lands 1b are formed in a land 1 in correspondence with a pair of electrodes 2a formed at the opposite ends of a chip component 2. - 特許庁

分波器２００は、アンテナ端子４、第１端子１、第２端子２，３、およびグランド部Ｇを有する。例文帳に追加

The branching filter 200 comprises an antenna terminal 4, a first terminal 1, second terminals 2, 3, and a ground part G. - 特許庁

ヒトラーは1939年9月1日にポーランドを攻撃して、第二次世界大戦を始めた例文帳に追加

Hitler attacked Poland on September 1, 1939 and started World War II発音を聞く  - 日本語WordNet