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粉末半導体材料の英語
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「粉末半導体材料」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 37件
この材料は、Ｐ型半導体粉末又はＮ型半導体粉末と、粘着剤とを含む。例文帳に追加
The material contains p-type semiconductor powder or n-type semiconductor powder, and an adhesive. - 特許庁
半導体封止材料用黒色複合粒子粉末及び半導体封止材料例文帳に追加
BLACK COMPOSITE PARTICLE POWDER FOR SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL - 特許庁
液状半導体封止材料用黒色複合粒子粉末及び液状半導体封止材料例文帳に追加
BLACK COMPOSITE PARTICLE POWDER FOR LIQUID SEMICONDUCTOR SEALANT AND LIQUID SEMICONDUCTOR SEALANT - 特許庁
この半導体４は、酸化チタン粉末を主とする半導体材料を成形することにより得られる。例文帳に追加
The semiconductor 4 is obtained by molding a semiconductor material made mainly of titanium oxide powder. - 特許庁
ガラス粉末、無機蛍光体粉末および溶媒を含む半導体発光素子封止材料であって、発光強度に優れた半導体発光素子デバイスを作製することが可能な半導体発光素子封止材料を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor light emitting element sealing material which includes glass powder, inorganic phosphor powder, and a solvent, and which enables a semiconductor light emitting element device superior in light emission intensity to be fabricated. - 特許庁
また、該半導体材料を粉末状にして、低融点ガラスに含有させたものとしてもよい。例文帳に追加
Further, low-fusion-point glass may be used which contains powder of the semiconductor material. - 特許庁
ガラス粉末、無機蛍光体粉末および溶媒を含む半導体発光素子封止材料であって、溶媒が５００ｍＰａ・ｓ以上の粘度および２５０℃以下の沸点を有することを特徴とする半導体発光素子封止材料。例文帳に追加
The semiconductor light emitting element sealing material includes the glass powder, inorganic phosphor powder, and a solvent, and is characterized in that the solvent has a viscosity of ≥500 mPa s and a boiling point of ≤250°C. - 特許庁
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「粉末半導体材料」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 37件
有機バインダー及び偏平状金属磁性材料粉末を含む複合材料でモールドした半導体素子。例文帳に追加
The semiconductor element is molded with a composite material including an organic binder and flat-shaped metal magnetic material powder. - 特許庁
磁性体磁器材料の仮焼体粉末をマトリックス材として４０〜６０体積％含み、半導体磁器材料の仮焼体粉末若しくは焼結体粉末を骨材として残部含む。例文帳に追加
The composite material contains the calcined magnetic ceramic powder of 40-60 vol.% as a matrix component and the calcined or sintered semiconducting ceramic powder as aggregate for the rest. - 特許庁
上記金属酸化物粉末を含有してなることを特徴とする樹脂組成物および半導体封止材料。例文帳に追加
The resin composition and the semiconductor sealing material comprise the metal oxide powder. - 特許庁
半導体４のバンドギャップは、酸化チタン粉末の少なくとも一部あるいは半導体材料の成形体に対して、バンドギャップ低減処理を施すことにより、３．１ｅＶ以下とされている。例文帳に追加
The band gap of the semiconductor 4 is set at 3.1 eV or less by reducing band gap at least in a part of the titanium oxide powder or a molded body made of semiconductor material. - 特許庁
半導体磁器材料はその焼結温度より１００℃低い温度ないしその焼結温度で仮焼若しくは焼成してなる仮焼体粉末若しくは焼結体粉末であり、磁性体磁器材料は７００〜８００℃の温度で仮焼してなる仮焼体粉末である。例文帳に追加
The semiconducting ceramic material is powder calcined or sintered at temperatures from 100°C lower than its sintering temperature to its sintering temperature and the magnetic ceramic material is powder calcined at 700-800°C. - 特許庁
窒化アルミニウム粉末、窒化アルミニウム質セラミックス焼結体、半導体製造装置用部材、窒化アルミニウム発光材料、及び窒化アルミニウム粉末の製造方法例文帳に追加
ALUMINUM NITRIDE POWDER, ALUMINUM NITRIDE-BASED CERAMIC SINTERED BODY, MEMBER FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, ALUMINUM NITRIDE LUMINESCENT MATERIAL, AND METHOD OF MANUFACTURING ALUMINUM NITRIDE POWDER - 特許庁
無機質粉末の充填率が高くても成形性が良く、かつ成形時のバリが少ない半導体封止材料を得るために好適な無機質粉末および樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide an inorganic powder and a resin composition exhibiting good moldability even when the packing fraction of the inorganic powder is high, yielding little burr in molding and being suitable for obtaining a semiconductor encapsulation material. - 特許庁
無機質粉末の充填率が高くても成形性が良く、かつ成形時のバリが少ない例えば半導体封止材料を得るために好適な無機質粉末とそれを含有させた脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide an inorganic powder suitable for obtaining, for example, a semiconductor encapsulation material good in moldability even if a loading ratio of the inorganic powder is high and less in flashes at the time of molding, and to provide a resin composition containing it. - 特許庁
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