表面波伝送線路の英語

また、表面波伝送線路の他端では束が解かれ、各線材の端面が平坦な結合面に分散して配置されている。例文帳に追加

The bundle is released at the other end of the surface wave transmission path, and the end face of each wire is distributedly arranged at a flat coupling surface. - 特許庁

表面にグランドパターンを設けた回路基板２の上面に高周波回路部品５および伝送線路を配置する。例文帳に追加

A high-frequency circuit 5 and a transmission line are arranged on the top face of a circuit board 2 in which a ground pattern is formed on the surface. - 特許庁

送信機側の結合電極から放射される電磁波のうち表面波を、誘電体や磁性体からなる線状の部材からなる表面波伝送線路の内部及び表面を通じて効率的に伝達する。例文帳に追加

Surface waves in electromagnetic waves radiated from a coupling electrode at a transmitter side are transmitted efficiently through the inside and surface of a surface wave transmission line comprising a linear member consisting of a dielectric and a magnetic body. - 特許庁

ＭＥＭＳ構造体に用いられる伝送線路であって、伝送線路は、対向する第１の主表面Ｆ１及び第２の主表面Ｆ２を有し、且つ第１の主表面Ｆ１に第１の凹みＣａ１が形成された誘電体基板２１と、第１の主表面Ｆ１上及び第１の凹みＣａ１の内部に配置され、且つ高周波を伝送する信号配線１０とを備える。例文帳に追加

The transmission line used for an MEMS structure includes a dielectric substrate 21 with a first main surface F1 as well as a second main surface F2 opposed to each other and with a first recess Ca1 formed at the first main surface F1, and a signal wiring 10 arranged on the first main surface F1 and inside the first recess Ca1 for transmitting high frequencies. - 特許庁

符号化されたデジタル信号のデータレートに当たる基本周波数において、１／４波長となる２つの１／４波長線路５，６を、デジタル信号を伝送する伝送線路３に沿って基板８の一方の表面層である信号配線層に配置した。例文帳に追加

In a fundamental frequency corresponding to a data rate of a coded digital signal, two 1/4 wave length lines 5 and 6 that are correspond to 1/4 wave length are arranged on a signal wiring layer that is one of the surface layers of a substrate 8, along a transmission line 3 that transmits a digital signal. - 特許庁

平面回路基板に設けている伝送線路において、線路伝播成分が持つ周波数が高くなると、基板に漏洩する不要な表面波が伝播しやすくなり所望のモードの伝播特性が劣化する。例文帳に追加

To solve the problem that, in a transmission line provided in a plane circuit board, if a frequency contained in a line propagation component rises, an unwanted surface wave leaked to the board is easy to propagate and propagation characteristics of a desired mode are degraded. - 特許庁

パッケージ基板と、該パッケージ基板の表面に設置された増幅能動素子と、該増幅能動素子と接続されて高周波信号を伝送する伝送線路とを有する。例文帳に追加

The high frequency amplifier has: a package substrate; an amplifying active device disposed on a top surface of the package substrate; and a transmission line connected to the amplifying active device and transmitting a high frequency signal. - 特許庁

インタフェース基板は、一方の側がＭＣＭ基板の第２層表面上に載置され、他の側が導波管穴にはみ出し、ＭＣＭ基板の導波管穴対応の伝送線路パターン１ａと接続された伝送線路パターン３ａによって、高周波回路が発生する高周波を導波管へ、導波管からの高周波を高周波回路へ導く。例文帳に追加

The interface board has one side laid on a second layer surface of the MCM board and the other side extruding into the waveguide hole to guide high frequency signals generated by a high frequency circuit to the waveguide and high frequency signal from the waveguide to the high frequency circuit according to a transmission line pattern 3a connected to a transmission line pattern 1a corresponding to the waveguide hole on the MCM board. - 特許庁