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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和専門語辞典 > 裏付き接着フィルムの英語・英訳 

裏付き接着フィルムの英語

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英訳・英語 supported adhesive film


クロスランゲージ 37分野専門語辞書での「裏付き接着フィルム」の英訳

裏付き接着フィルム


「裏付き接着フィルム」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 13



例文

側のチャック付きシールテープ22は、側の胴部フィルム14に接着される。例文帳に追加

The rear seal tape 22 with the zipper is glued to the rear barrel film 14. - 特許庁

本発明は、例えば、ウエハ面にラミネートし、ウエハ及び接着フィルムをダイシングした後に、接着フィルム付き半導体素子としてピックアップすることにより半導体装置の製造に利用することができる半導体用接着フィルムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an adhesive film for semiconductors that is used for manufacturing semiconductor device in which, for example, the adhesive film is laminated on the back side of a wafer, and, after dicing the wafer with the adhesive film, is picked up as a semiconductor element provided with the adhesive film. - 特許庁

半導体ウェハ面に貼り付けられた接着フィルムと,半導体ウェハをともに切断して,接着フィルム付き半導体チップを製造可能な方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for adhesive film attached semiconductor chips by slitting both an adhesive film adhered to the rear side of a semiconductor wafer and the semiconductor wafer. - 特許庁

先ダイシング法によって分割された個々のデバイスの面に貼着された接着フィルムを、デバイスにダメージを与えることなく切断し、接着フィルム付きデバイスを確実にピックアップすることができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for cutting an adhesive film bonded to a rear face of an individual device divided by a point dicing method without damaging the device and for securely picking up the device with the adhesive film. - 特許庁

本発明のウェハ加工方法は,貼付装置を用いて,ウェハWを一方向に移動させながら,ウェハWの面に接着フィルム3を所定の貼付方向で貼り付ける貼付工程と;切削装置20を用いて,接着フィルム3が貼り付けられたウェハWを格子状に切断して,複数の接着フィルム付きチップCに分割する切断工程と;を含む。例文帳に追加

The wafer processing method includes the stages of sticking the adhesive film 3 to the reverse surface of a wafer W in a specified sticking direction by using a sticking device while moving the wafer W in one direction, and cutting and dividing the wafer W on which the adhesive film 3 is stuck in a grating shape into a plurality of chips C with adhesive films 3 by using a cutting device 20. - 特許庁

適宜形状に成形した透明または半透明のガラス板2の面全体に、所定厚さの透明な合成樹脂製フィルム3を、耐候性、耐変色性を有する透明接着剤4により貼着し一体化してなる補強フィルム付き装飾ガラス体。例文帳に追加

The decorative glass body with the reinforcing film is constituted by integrally laminating a transparent synthetic resin film 3 having a predetermined thickness on the transparent or translucent glass plate 2 molded into an appropriate shape over the entire back thereof by a transparent adhesive 4 having weatherability and discoloration resistance. - 特許庁

例文

剥離された太陽電池素子10の面側に、反射板23付き面保護フィルム21を約130℃で接着すると同時に粘着シートを剥離させる。例文帳に追加

A back surface protective film 21 with a reflector 23 is adhered to the back surface side of the peeled solar battery element 10 at about 130°C and simultaneously the adhesive sheet is peeled off. - 特許庁

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「裏付き接着フィルム」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 13



例文

紙材を高密度に圧縮してなる窓穴付き容器本体と、この容器本体の面に接着された紙製ベースと、容器本体の表面に装着されたフィルムとを供えた。例文帳に追加

This cosmetic case is provided with a case body with a window hole formed by highly densely compressing a paper material, a paper base stuck to the back face of the case body and a film mounted on the surface of the case body. - 特許庁

紙材を高密度に圧縮してなる窓穴付き容器本体と、この容器本体の面に接着され、窓穴底内に接着層を露出させた紙製ベースと、容器本体の表面に装着された生分解性透明フィルムとを供えた。例文帳に追加

The container is provided with: a receptacle body with a window hole which is obtained by compressing paper material in a high density; a paper base adhering to the rear surface of the container body and having an adhesion layer exposed to the inside of a window hole bottom; and a transparent biodegradable film mounted to the surface of the container body. - 特許庁

複雑な装置や工程を用いることなく、ダイアタッチフィルムを用いてウェーハの面全面に良好に接着剤が貼付されたウェーハを製造する接着付きウェーハの製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method and apparatus for manufacturing a wafer having a good adhesive applied on its entire back surface using a die attach film without using a complex device or step. - 特許庁

貼付時に不具合が生じる等によりシリコンウェハーを再利用する必要性が生じた場合、ウェハーを破損することなくフィルム接着剤の部分をシリコンウェハー面から剥離できる機能を付与した高信頼性のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いたシリコンウェハーの再生方法を提供する。例文帳に追加

To provide a silicon-wafer regeneration method using a highly reliable die attaching film fitted with a dicing-sheet function capable of peeling a film-like bonding agent from the rear surface of a silicon wafer without damaging the wafer, when requiring the reuse of the silicon wafer due to the faultiness generated in the case of sticking, etc. - 特許庁

本発明の生分解性胴巻きラベル、およびそのラベル付き容器は、生分解性延伸フィルムからなるラベル基材の面の少なくとも両端部に感熱接着剤層を形成し、ラベルの始端部と容器とを感熱接着剤層を介して接着し、容器の周方向に前記のラベルを巻き付け、ラベルの終端部とラベルの始端部とを感熱接着剤層を介して重ね合わせる胴巻きラベルであって、前記の容器とラベルとの接着強度、及び、前記のラベル同士の接着強度が、0.5N/15mm以上、12N/15mm以下であることを特徴とする。例文帳に追加

The adhesion strength between the container and the label and the adhesion strength between labels are 0.5N/15mm and 12 N/15 mm, respectively. - 特許庁

例文

多数の半導体素子が形成されたウエハー面に熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱硬化性樹脂からなる260℃での貯蔵弾性率50MPa以上である接着剤を50℃以下の低温で貼付けし接着付きウェハーを得ることができるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム例文帳に追加

The die attach film, having dicing sheet functions, comprises a light-transmitting substrate and a film adhesive which comprises a thermoplastic polyimide resin and a thermosetting resin, has a storage modulus at 260°C of 50 MPa or higher, and when stuck at 50°C or lower to the back side of a wafer having many semiconductor elements formed thereon, the die attach film can give a wafer with an adhesive. - 特許庁

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「裏付き接着フィルム」の英訳に関連した単語・英語表現
1
supported adhesive film 英和専門語辞典

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