重装荷の英語

これにより、段取り替え作業を要することなく実装荷重が異なる複数種類の電子部品を実装することができる。例文帳に追加

Thereby, a plurality of types of electronic components which have different mounting loads can be mounted, without requiring step replacing works. - 特許庁

さらに、トナーの重量に対して例えば約２８重量％以下といった低い磁気装荷を有する磁気トナー粒子には、磁気トナー粒子表面にスペーシング剤を含んでいてもよい。例文帳に追加

Magnetic toner particles having a low magnetical loading to be about ≤28 wt.% of the weight of the toner may contain a spacing agent on their surfaces. - 特許庁

半導体装置において半導体装置を構成する部材への実装荷重によるダメージを軽減し、かつ半導体素子と回路基板とをより確実に安定して電気的に接続する。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device in which damage due to the mounting load on a member constituting the semiconductor device is lessened and the semiconductor device is connected electrically with a circuit board more reliably and stably. - 特許庁

この燃料集合体が装荷されたバーナー型ＢＷＲ炉心では、炉心領域の単位体積に含まれるウラン，プルトニウム，マイナーアクチニドの平均重量が未燃焼時の値に換算して２.１〜３.４kg／ｌである。例文帳に追加

In a burner type BWR core loaded with that fuel assemblies, the average weight of uranium, plutonium and minor actinide included in a unit volume in core region is 2.1 to 3.4 Kg/l when converted into a value before burning. - 特許庁

多連型の移載ヘッドによって実装荷重が異なる複数種類の電子部品を対象とすることができるコンパクト・低コストの電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component-mounting apparatus and an electronic component-mounting method that can be used for a plurality of kinds of electronic components having a different mounting load due to a multiple transfer head, and are compact and less expensive. - 特許庁

搭載動作時には、各単位移載ヘッド２０が保持したチップ５の種類に応じて、供給される空圧を制御することにより、実装荷重が異なる複数種類の電子部品を対象とすることができる。例文帳に追加

In a mounting operation, air pressure to be supplied is controlled according to the kinds of the chip 5 that is retained by each unit transfer head 20, thus using the electronic component-mounting apparatus for a plurality of kinds of electronic components having a different mounting load. - 特許庁

搭載時には、移載ヘッドを下降させ電子部品をスプリング２３の付勢力に抗して基板に押圧し、摺動部２２を上方に変位させることにより、電子部品に対して所定の実装荷重を作用させる。例文帳に追加

When a electronic component is mounted, the head is lowered to compress the component on a board resisting the energized force of the spring 23, and the section 22 is displace upwardly, thereby applying a prescribed mounting load on the component. - 特許庁

軽実装荷重の電子部品を実装対象とすることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting system and an electronic component mounting method capable of mounting an electronic component which is the object of low mounting load. - 特許庁