鱗縁の英語

リード線６とコイル素線５との接続部１１を絶縁紙７により被覆し絶縁する際に、アルミナ鱗片を混合したセミキュア状態のシリコーン樹脂を接着剤として絶縁紙７を巻き付ける。例文帳に追加

When covering the connection part 11 of a lead wire 6 and a coil element wire 5 with insulating paper 7 for insulation, the insulating paper 7 is wound with a silicone resin mixed with alumina scale pieces in a semi-cured state as an adhesive. - 特許庁

前記静電気対策材料１６は、柔軟性を有する絶縁性樹脂マトリックス２２中に、所定のアスペクト比を有するコイン状ないし鱗片状の導電性粒子２０が分散された構造となっている。例文帳に追加

The material 16 for dealing with static electricity has a structure wherein coil-like or scale-like conductive particles 20 having a predetermined aspect ratio are dispersed into an insulating resin matrix 22 having flexibility. - 特許庁

コイル絶縁層中に、マイカ３より熱伝導率の高い材料からなりアスペクト比（平面の平均粒径／厚さ）が１０以上の鱗片状高熱伝導材料４を含有させる。例文帳に追加

Scale-shaped high temperature conductive materials 4, whose aspect ratio (the mean grain diameter/thickness of a plane) is 10 or more constituted of materials with thermal conductivity higher than that of a mica 3, are contained in a coil insulating layer. - 特許庁

熱可塑性樹脂と、板状又は鱗片状の絶縁性充填材（Ａ）、板状又は鱗片状の導電性充填材（Ｂ）、及び粒状導電性充填材（Ｃ）とを含有する樹脂組成物からなるとともに、体積抵抗率が１０^８Ω・ｃｍ以上１０^１３Ω・ｃｍ以下であるシートとし、当該シートを複数積層してなる樹脂板とする。例文帳に追加

The sheet comprises a resin composition which contains a thermoplastic resin, a plate-like or flake-like insulating filler (A), a plate-like or flake-like electroconductive filler (B) and a granular electroconductive filler (C) and has a volume resistivity of 10^8 to 10^13 Ω cm; and the resin plate is formed by laminating a plurality of the sheets concerned. - 特許庁

軸糸１０の片側縁または両側縁から舌片５０が突出している舌片糸条４０をベース織編地３４に織編込み、その舌片５０をベース織編地３４の表側と裏側の何れか一方または双方に突き出して鱗状織編布帛を構成する。例文帳に追加

The scale-like fabric includes weaving tongued yarns 40 with tongues 50 protruding from one or both sides of axial filament 10 into a base fabric 34 to protrude the tongues 50 on either or both sides of the front and the reverse sides of the base fabric 34. - 特許庁

平面形状がほぼＣ形をなし外方から中央の結束透孔部の延びる切り裂き通路の両側縁部に区画される自由端部が非対称形の鱗片状可撓性結束クリップ１０を連結して結束装置１６に供給する。例文帳に追加

The scale-like flexible binding clips 10 are supplied to the binding device 16 by connecting the binding clips having C-shapes as a plane shape, where free ends partitioned at both side edges of a ripped passage of a central binding through-hole of each binding clip extended from the outside are asymmetric. - 特許庁

硬化樹脂中に鱗片状粒子を分散させてなる層間絶縁層を基板上に形成し、光学的な転写方法や煩雑なエッチング処理を用いることなく、配線パターンやバイアホールに対応する凹凸を有するモールドを用いたインプリント法によって、配線パターンやバイアホールを層間絶縁層に容易かつ正確に転写できるプリント配線板の製造方法を提案する。例文帳に追加

The manufacturing method of a printed wiring board wherein an interlayer insulating layer formed by dispersing scaly grains into a curing resin is formed on a board, and a wiring pattern and via holes can easily and accurately be transferred to the inter layer insulating layer by an imprint method, using a mold having bumps and dips corresponding to the wiring pattern and the via holes without using an optical transferring method and complicated etching treatment. - 特許庁