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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和対訳 > Channel bondingの意味・解説 

Channel bondingとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 チャネルボンディング(英: Channel Bonding)とは、一台のコンピュータの複数のネットワークインタフェースを組み合わせて、冗長化またはスループット増強を行うコンピュータネットワークの技法。


Weblio英和対訳辞書での「Channel bonding」の意味

Channel bonding


channel bonding

Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「Channel bonding」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 106



例文

MULTI-RADIO CHANNEL BONDING例文帳に追加

マルチ無線チャネル・ボンディング - 特許庁

CHANNEL DEVICE AND METHOD FOR BONDING CHANNEL DEVICE-USE BOARD例文帳に追加

流路デバイス用基板の接合方法および流路デバイス - 特許庁

BONDING STRUCTURE AND BONDING METHOD FOR LIQUID FLOW CHANNEL, AND INKJET HEAD例文帳に追加

液体流路の接着構造及び接着方法並びにインクジェットヘッド - 特許庁

GLUTAMIC ACID RECEPTOR-BONDING AND OPERATING MATERIAL OF ION CHANNEL TYPE例文帳に追加

イオンチャンネル型グルタミン酸受容体結合及び作動物質 - 特許庁

The individual bonding margins 156 are coupled with each other by bonding margin bridges 166a-166m along a direction in which the channel holes 66 are connected with each other.例文帳に追加

個別接着代156は、流路孔66同士を結ぶ方向に沿った接着代ブリッジ166a〜166mによって互いに連結されている。 - 特許庁

The ink jet head is constructed by bonding a channel substrate 2 and an actuator substrate 3.例文帳に追加

インクジェットヘッド1は、流路基板2とアクチュエータ基板3を接合して構成される。 - 特許庁

例文

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE WITH RECESS CHANNEL AND ASYMMETRICAL BONDING STRUCTURE例文帳に追加

リセスチャネル及び非対称接合構造を有する半導体素子の製造方法 - 特許庁

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「Channel bonding」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 106



例文

The bacteria detection part 17 is formed by bonding a cover member 171 and a channel member 172 and comprises a bacteria detection channel 173.例文帳に追加

菌体検出部17は、カバー部材171,流路部材172を貼り合わせて形成され、菌体検出用流路173を有する。 - 特許庁

To provide a bonding member capable of performing more reliable sealing than before and precisely forming a channel and further effectively suppressing mixture of bubbles on a bonding interface, and to provide a method of manufacturing the bonding member.例文帳に追加

特に従来に比べて確実な封止と流路を高精度に形成でき、更には接合界面での気泡混入を効果的に抑制できる接合部材及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

The head chip 15 includes a channel forming member 6 comprising a recording element substrate 1, a bonding surface 6k and a supply hole 6n.例文帳に追加

ヘッドチップ15は、記録素子基板1と、接合面6kと供給穴6nを有する流路形成部材6を含む。 - 特許庁

Partition wall 28 of the ink channel part 12 and the bonding part 60 of the substrate section 14 are then bonded and the resist layer 52 is dissolved thus separating and removing the dummy substrate.例文帳に追加

インク流路部12の隔壁28と基板部14の接着部60とを接合し、レジスト層52を溶解しダミー基板を分離除去する。 - 特許庁

A titanium nitride film 101 is formed on the bonding faces of the flow channel substrate 41 and the nozzle plate 43, and the faces are bonded together by an adhesive agent 102.例文帳に追加

流路基板41の接合面とノズル板43の接合面に窒化チタン膜101を成膜し、接着剤102を介して接合した。 - 特許庁

To provide a transistor whose bonding capacitance and junction leakage are prevented by preventing a dopant diffusion from a dopant channel layer towards lower directions.例文帳に追加

不純物チャネル層から下方向への不純物拡散を防止することにより、接合容量や接合リークを抑えたトランジスタを提供する。 - 特許庁

The wafer holder 1 can be produced by forming the channel 3 on one sheet of a ceramic substrate, bonding at least another sheet of a ceramic substrate to the one ceramic substrate so as to cover the channel 3, and further bonding a ceramic substrate, on which the electrode 2 for generating high frequency wave is formed, preferably.例文帳に追加

このウエハ保持体1は、1枚のセラミックス基板上に流路3を形成し、その流路3を覆うようにセラミックス基板に別の少なくとも1枚のセラミックス基板を接合し、好ましくは高周波発生用電極2を形成したセラミックス基板を更に接合して、製造することができる。 - 特許庁

例文

The nozzle 1 for an injection molding machine comprises a nozzle main body 2 having a flow channel 2a flowing a molding material, a wear resistant component 3 forming an injecting opening 3a injecting the molding material from the flow channel 2a, and a bonding layer 4 bonding the nozzle main body 2 with the wear resistant component 3.例文帳に追加

被成形材料を流す流路2aを有するノズル本体部2と、流路2aより被成形材料を射出する射出口3aを形成する耐摩耗部品3と、ノズル本体部2と耐摩耗部品3とを接着する接着層4と、を備えた、射出成形機用ノズル1。 - 特許庁

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「Channel bonding」の意味に関連した用語

2
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