「Channel bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The ink jet head is constructed by bonding a channel substrate 2 and an actuator substrate 3.例文帳に追加

インクジェットヘッド１は、流路基板２とアクチュエータ基板３を接合して構成される。 - 特許庁

The bacteria detection part 17 is formed by bonding a cover member 171 and a channel member 172 and comprises a bacteria detection channel 173.例文帳に追加

菌体検出部１７は、カバー部材１７１，流路部材１７２を貼り合わせて形成され、菌体検出用流路１７３を有する。 - 特許庁

The individual bonding margins 156 are coupled with each other by bonding margin bridges 166a-166m along a direction in which the channel holes 66 are connected with each other.例文帳に追加

個別接着代１５６は、流路孔６６同士を結ぶ方向に沿った接着代ブリッジ１６６ａ〜１６６ｍによって互いに連結されている。 - 特許庁

To provide the connection device of a fluid flow channel capable of washing the mutual contact part of a female bonding member and a male bonding member without leaving coating residue.例文帳に追加

雌型結合部材と雄型結合部材の互いに接触する部分を、塗料残りなく洗浄できる流体流路の接続装置を提供すること。 - 特許庁

In an alternative implementation, a channel (20) is formed by the omission of bonding between the specified channel forming material (10) and the bond (18)located thereon.例文帳に追加

別の実施例においては、特定のチャネル形成材料（１０）とその上に位置する接合剤（１８）との接着の欠落によってチャネル（２０）が形成される。 - 特許庁

To provide a bonding member capable of performing more reliable sealing than before and precisely forming a channel and further effectively suppressing mixture of bubbles on a bonding interface, and to provide a method of manufacturing the bonding member.例文帳に追加

特に従来に比べて確実な封止と流路を高精度に形成でき、更には接合界面での気泡混入を効果的に抑制できる接合部材及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

The end face 21a of the actuator unit 21 is sealed by the adhesive layer 33 which is extruded from the bonding surface upon bonding between the actuator unit 21 and the channel unit.例文帳に追加

アクチュエータユニット２１の端面２１ａは、アクチュエータユニット２１と流路ユニットとの接着の際に接着面から押し出された接着剤層３３によって封止されている。 - 特許庁

The head chip 15 includes a channel forming member 6 comprising a recording element substrate 1, a bonding surface 6k and a supply hole 6n.例文帳に追加

ヘッドチップ１５は、記録素子基板１と、接合面６ｋと供給穴６ｎを有する流路形成部材６を含む。 - 特許庁

Individual bonding margins 156 surrounding channel holes 66 which constitute individual ink channels are formed, and relief grooves 126a are formed in the periphery of the individual bonding margins 156.例文帳に追加

個別インク流路を構成する流路孔６６を取り囲む個別接着代１５６が形成されており、個別接着代１５６の周囲に逃がし溝１２６ａが形成されている。 - 特許庁

Two openings 20 corresponding to nozzle hole arrays are made in the bonding face of a channel unit 4 and a case 2 and a recess 23 is made in the bonding face between the opening of the case.例文帳に追加

流路ユニット４を接合するケース２の接合面に、ノズル孔列に対応した開口２０を２つ開口し、ケースの開口の間に位置する接合面に凹部２３を形成した。 - 特許庁

A manufacturing method of a micro flow channel device comprises a bonding step of bonding a rein substrate having a flow channel groove on one surface to a resin film arranged to cover the surface having the flow channel groove to form an assembly and a heating step of heating the assembly.例文帳に追加

本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面を覆うように配置される樹脂フィルムとを、貼り合わせて接合体を得る貼着工程と、前記接合体を加熱処理する加熱工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the channel type welded brush includes a bending step for bending the metal bristles in half, an insertion step for inserting the bent metal member into a resin channel member, and a bonding step for fusing and bonding the resin of the metal bristles and the resin channel member by heating.例文帳に追加

前記チャンネル型溶着ブラシは、金属製ブラシを二つに折り曲げる折り曲げ工程と、前記折り曲げられた金属製部材を樹脂製チャンネル部材に挿入する挿入工程と、前記金属製ブラシ毛の樹脂と樹脂製チャンネル部材とを加熱によって溶融させて接着させる接着工程とから構成されている。 - 特許庁

The mechanical strength of the sensor is increased by bonding a first flow channel forming substrate to the sensor to enable a structure that the sensor is not almost brought into contact with the substrate by the first flow channel forming substrate.例文帳に追加

センサに第一の流路形成基板を接着して機械強度を増し、第一の流路形成基板によってセンサが基板にほとんど触れない構造を可能にした。 - 特許庁

To provide an ink jet head exhibiting excellent ink ejection properties, and its fabricating method, by preventing outflow of adhesive to the barrier wall of a channel substrate at the time of bonding the channel substrate and a cover substrate.例文帳に追加

チャネル基板とカバー基板との接合において、チャネル基板の隔壁への接着剤の流れ出しを防止し、インク射出性に優れたインクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plate-laminated type micro-reactor module where plates can be mutually bonded with proper strength by diffusion bonding even if a channel area that is a channel of fluid is increased in this module.例文帳に追加

プレート積層型マイクロリアクタモジュールにおいて、流体の流路となるチャネル面積を大きくした場合でも、拡散接合によってプレート同士を強度良く接合できるものを提供する。 - 特許庁

The wafer holder 1 can be produced by forming the channel 3 on one sheet of a ceramic substrate, bonding at least another sheet of a ceramic substrate to the one ceramic substrate so as to cover the channel 3, and further bonding a ceramic substrate, on which the electrode 2 for generating high frequency wave is formed, preferably.例文帳に追加

このウエハ保持体１は、１枚のセラミックス基板上に流路３を形成し、その流路３を覆うようにセラミックス基板に別の少なくとも１枚のセラミックス基板を接合し、好ましくは高周波発生用電極２を形成したセラミックス基板を更に接合して、製造することができる。 - 特許庁

The nozzle 1 for an injection molding machine comprises a nozzle main body 2 having a flow channel 2a flowing a molding material, a wear resistant component 3 forming an injecting opening 3a injecting the molding material from the flow channel 2a, and a bonding layer 4 bonding the nozzle main body 2 with the wear resistant component 3.例文帳に追加

被成形材料を流す流路２ａを有するノズル本体部２と、流路２ａより被成形材料を射出する射出口３ａを形成する耐摩耗部品３と、ノズル本体部２と耐摩耗部品３とを接着する接着層４と、を備えた、射出成形機用ノズル１。 - 特許庁

A titanium nitride film 101 is formed on the bonding faces of the flow channel substrate 41 and the nozzle plate 43, and the faces are bonded together by an adhesive agent 102.例文帳に追加

流路基板４１の接合面とノズル板４３の接合面に窒化チタン膜１０１を成膜し、接着剤１０２を介して接合した。 - 特許庁

To provide a transistor whose bonding capacitance and junction leakage are prevented by preventing a dopant diffusion from a dopant channel layer towards lower directions.例文帳に追加

不純物チャネル層から下方向への不純物拡散を防止することにより、接合容量や接合リークを抑えたトランジスタを提供する。 - 特許庁

After a bonding member consisting of a base member 1 and a cover member 2 constituting an ink jet head is coated with an organic solution, gas is fed to the outer surface of the bonding member and into the ink channel 10 in the bonding member before a liquid sucking member 50 is bonded tightly to the end face of the bonding member opposite to the gas inflow side.例文帳に追加

インクジェットヘッドを構成するベース部材１とカバー部材２とからなる接合部材に、塗布型有機溶液を塗布した後、接合部材外面に気体を流すとともに、接合部材内部のインクチャネル１０内に気体を流入し、前記接合部材の気体流入側と反対の端面に吸液性部材５０を密接させる。 - 特許庁

To provide an inkjet head in which the dissolution, due to ink, of an adhesion layer bonding a channel constitution member and a substrate is prevented, thereby maintaining the adhesiveness between the channel constitution member and the substrate, as well as the ink ejection performance.例文帳に追加

流路構成部材と基板とを接着する密着層のインクに対する溶解を防止し、流路構成部材と基板との密着性及びインク吐出性能を維持するインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a micro-channel device that obviates the need for a bonding technology and whose measuring is not restricted by light absorption and fluorescent light emission of a resin, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接合技術が不要で、樹脂の光吸収や蛍光によって測定に制約を受けないマイクロ流路デバイスとその製作法を提供すること。 - 特許庁

A forming position of a bonding pad 9 is set to be lower than that of a heater 2 on a surface of a heater board 1 on a side opposed to an ink channel 4.例文帳に追加

インク流路４と対向する側のヒータボード１の表面上において、ボンディングパッド９の形成位置は、ヒータ２の形成位置よりも低くする。 - 特許庁

Partition wall 28 of the ink channel part 12 and the bonding part 60 of the substrate section 14 are then bonded and the resist layer 52 is dissolved thus separating and removing the dummy substrate.例文帳に追加

インク流路部１２の隔壁２８と基板部１４の接着部６０とを接合し、レジスト層５２を溶解しダミー基板を分離除去する。 - 特許庁

To precisely perform the work for bonding a channel unit 10a and a nozzle plate 43 and the work for securing a plurality of head units to a body frame separately.例文帳に追加

流路ユニット１０ａとノズルプレート４３の接合作業と、複数のヘッドユニットと本体フレームとの固定作業を別々に精度良く実行する。 - 特許庁

To enhance protection performance and sealability of a liquid contact face of an adhesive, when bonding a plurality of members arranged highly densely with fine flow channel structure.例文帳に追加

微細な流路構造が高密度に配置されている複数部材を接着する際に、接着剤の接液面の保護性能及びシール性を向上させる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: semiconductor chips 3 mounted on a substrate 2; lead frames 5 having a channel portion at the inner side; bonding wires 4 connecting the semiconductor chips 3 and the lead frames 5 via the inside of the channel portions; and a resin-hardened material coating the semiconductor chips 3, the bonding wires 4, and the lead frames 5.例文帳に追加

基板２に搭載された半導体チップ３と、インナー側にチャンネル部を有するリードフレーム５と、チャンネル部の内側を経由してリードフレーム５と半導体チップ３を接続するボンディングワイヤ４と、半導体チップ３とボンディングワイヤ４とリードフレーム５を被覆する樹脂硬化物から半導体装置を構成する。 - 特許庁

The bonded component for the endoscope is obtained by bonding pipeline components for the endoscope (endoscope components) mutually with the bonding material and is adapted, for example, to a part of a treatment tool insertion channel as shown in the figure.例文帳に追加

本発明の内視鏡用部品接合体は、前記接合材料により内視鏡用管路部品（内視鏡部品）同士を接合したものであり、例えば図１に示すような処置具挿通チャンネルの一部に適用することができる。 - 特許庁

A liquid ejecting unit Y and a channel forming member 6 comprising a liquid supply unit are bonded, using an adhesive for main bonding, to be applied to a coating part P2, and an adhesive for temporary bonding, to be applied to a coating part P1.例文帳に追加

塗布部Ｐ２に塗布される本接着用の接着剤と、塗布部Ｐ１に塗布される仮接着用の接着剤と、を用いて、液体吐出ユニットＹと、液体供給ユニットを構成する流路形成部材６と、を接着する。 - 特許庁

To prevent generation of deflection in a vibration plate of an ink pressuring chamber at the time of anode-bonding a glass substrate to the surface of a silicon substrate with an ink channel pattern formed by etching for forming an ink channel of an ink-jet head.例文帳に追加

インクジェットヘッドのインク流路を形成するために、インク流路パターンがエッチング形成されたシリコン基板の表面にガラス基板を陽極接合する際に、インク圧力室の振動板に撓みが発生しないようにすること。 - 特許庁

Adhesive 42 transferred onto the bonding face 32A of the ink channel substrate 32 is pressed to enters the groove 40 when an element substrate 12 is bonded and prevented from projecting into a nozzle 26 or the ink channel 28.例文帳に追加

これにより、インク流路基板３２の接合面３２Ａに転写された接着剤４２は、素子基板１２との接合によって押圧された際に空溝４０に入り込み、ノズル２６やインク流路２８内へのはみ出しが抑制される。 - 特許庁

When the chemical substance is sensed by using the sensor 100, a solution in which a sample and an odor bonding protein are contained is made to flow to the microflow channel 7 at a flow velocity of 1 μl/min, and the odor bonding protein is immobilized to the immobilization material 4.例文帳に追加

化学物質センサ１００を用いて化学物質の検出を行う際には、マイクロ流路７に試料およびニオイ結合タンパク質を含む溶液を流速１μｌ／分で流し、固定材４にニオイ結合タンパク質を固定化させる。 - 特許庁

The channel base 2 is for bonding a self-support board 1, in order to install it on the floor surface is provided, in the bonding surface to the self-support board 1, with a cut 21 so that a clearance for separating the self-support board 1 is formed.例文帳に追加

自立盤１を床面に据え付けるために、自立盤１を接合するチャンネルベース２であって、チャンネルベース２は、自立盤１との接合面に、自立盤１を切り離すための隙間が形成されるように、切込み２１を設けたチャンネルベース。 - 特許庁

The abrasive grain layer 3 is formed by arranging and bonding a plurality of segment-like chips 11 continuously in the peripheral direction on the channel 5 provided in the base metal 2.例文帳に追加

このセグメント状チップ１１を、台金２に設けられた溝５上に周方向に連続して複数個貼り合わせて配置することによって、砥粒層３を形成する。 - 特許庁

Therefore, generation of deflection in the vibration plate of an ink pressuring chamber due to cooling and contraction of the air contained in the ink channel after anode-bonding can be prevented.例文帳に追加

よって、インク流路内に閉じ込まれた空気が陽極接合後に冷却収縮して、インク圧力室の振動板に撓みを発生させてしまうことを防止できる。 - 特許庁

Excess organic solution on the surface of the bonding member and in the ink channel 10 is thereby moved toward the liquid sucking member 50 and sucked by the liquid sucking member 50.例文帳に追加

これにより、接合部材表面およびインクチャネル１０内の余剰な塗布型有機溶液は吸液性部材５０に向かって移動し、吸液性部材５０により吸収される。 - 特許庁

A groove functioning as a channel 203a is formed similarly in the third flat board 203 and then the third flat board is joined to the second flat board 202 by thermal diffusion bonding.例文帳に追加

第３の平板２０３についても同様に流路２０３ａとして機能する溝を形成した上で、熱拡散接合によって第２の平板２０２と接合させる。 - 特許庁

A gas sensor 10 is formed by joining the flange part 41 of a material case 42 to the support surface 22a of a flow channel forming member 20 through a joining part 41b by ultrasonic fusion bonding.例文帳に追加

ガスセンサ１０は、流路形成部材２０の支持面２２ａに、素子ケース４２のフランジ部４１を超音波溶着で接合部４１ｂを介して接合する。 - 特許庁

To prevent stripping of the bonding face between a channel forming member and a substrate member when the channel forming member is deformed through thermal expansion in a liquid ejection head for ejecting liquid fed into a liquid chamber from a liquid ejection nozzle after heating it by means of a heating resistor element on the substrate member.例文帳に追加

液室内に供給された液体を基板部材の発熱抵抗素子で加熱して液体吐出ノズルから吐出する液体吐出ヘッドにおいて、流路形成部材が熱膨張変形したときの基板部材との接着面の剥離を防止する。 - 特許庁

The opening 1e is closed when the recording head unit 5 and the tank holder unit 4 are bonded by bonding the recording head unit 5 and the channel forming member 1.例文帳に追加

開口部１ｅは、記録ヘッドユニット５と流路形成部材１とを接合して記録ヘッドユニット５とタンクホルダユニット４とを結合させることによって閉じられるように構成されている。 - 特許庁

The flow channel 3 of a liquid emitting head is formed by bonding a top plate 2 having a stopper 12 formed thereto and an element substrate l having a heating element 10 and a movable member 11.例文帳に追加

液体吐出ヘッドの流路３は、ストッパ１２の形成された天板２と、発熱体１０及び可動部材１１を有する素子基板１とを接合することにより形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an inkjet recording head capable of preventing wrinkles from being formed on a dumper member and of not creating deviation in bonding between the dumper member and a highly rigid fluid channel forming member.例文帳に追加

ダンパ部材にシワが発生するのを防止すると共に、ダンパ部材と高剛性の流路形成部材との接合ずれが生じないインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To produce a high quality gas supply member by bonding a plurality of metal blocks tightly while preventing solder material from overflowing into a channel formed between the metal blocks.例文帳に追加

金属ブロック同士の間に形成される流路にろう材をはみ出させずに、複数の金属ブロックを密着させて接合させることにより、高品質のガス供給部材を製造する。 - 特許庁

A channel substrate 1 and a nozzle plate 3 are bonded through an adhesive layer 75, a partial thickness is provided on the bonding face side of the nozzle plate 3 and a part for forming a fluid resistance part 7 is made thin.例文帳に追加

流路基板１とノズル板３とを接着層７５を介して接合し、ノズル板３の接合面側には偏肉があり、流体抵抗部７の形成部位ほど薄膜にした。 - 特許庁

This manufacturing method for the ink-jet recording head having a plurality of the ink channels formed by overlapping and bonding a plurality of substrates includes a process 601 of applying the adhesive to a channel plate, a process 602 of bonding the channel plate to an inlet plate, and a removal process 603 of exposing the adhesive overflowing to the ink channels of both bonded substrates to plasma.例文帳に追加

複数の基板を重ねて接着することで複数のインク流路を形成したインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、チャネルプレートに接着剤を塗布する工程６０１と、チャネルプレートとインレットプレートとを接着する工程６０２と、接着された両基板のインク流路となるインクチャネルにはみ出した接着剤をプラズマに曝す除去工程６０３とを含む。 - 特許庁