Cu conductorsとは 意味・読み方・使い方

Vias 13 reaching a Cu foil 12 are formed into an insulation base 11 of a first printed board 10, and through-conductors 17 are formed in the vias 13, while an adhesive 30 is applied to specified regions of a Cu foil 22 surface of a second printed board 20, except corresponding portions of the foil surface to the through-conductors 17.例文帳に追加

第１プリント基板１０の絶縁基材１１に銅箔１２に届くバイアホール１３を形成し、そのバイアホール１３内に貫通導体１７を形成する。 - 特許庁

The fuse electrodes, the electrode pads and the wirings are embedded conductors made of copper formed by the buried wiring forming method, such as damascene, and the electrode pads and the wirings have the same TiN film as the fuse, as a Cu diffusion protecting film on the embedded body of Cu.例文帳に追加

ヒューズ電極、電極パッド、及び配線は、ダマシン法等の埋め込み配線形成方法によって、Ｃｕで形成された埋め込み導体であって、電極パッド及び配線はＣｕで埋め込み形成された本体上に、ヒューズと同じＴｉＮ膜をＣｕの拡散保護膜として備えている。 - 特許庁

The connection pads 19, 22 are connected to lead terminals 18, 21 of a lead frame via connection conductors 17, 20, at least whose surface is made of a material not containing Cu principally.例文帳に追加

接続パッド１９、２２を少なくとも表面がＣｕを主に含まない材料で構成された接続導体１７、２０を介してリードフレームのリード端子１８、２１に接続する。 - 特許庁

To make an interconnection at a high density by setting the thickness of a dielectric to be less than the total thickness of Cu conductors and Al studs and polishing extruded polymers and studs to expose the stud stops only, thus forming a flat surface.例文帳に追加

好適な絶縁性誘電体により分離された多層の導体並びに層間を相互接続するバイアを有するチップキャリヤ基板の製造方法、及び該方法により形成されるチップキャリヤ基板を提供する。 - 特許庁

To produce low-softening-point glass without essentially comprising PbO and SiO_2, and to obtain a low-temperature-sintering ceramic composition having high Q-value which allows low temperature sintering with low-resistance conductors such as Cu, Ag by combining the glass with ceramics.例文帳に追加

ＰｂＯ、ＳｉＯ_2を主体とすることなく軟化点の低いガラスを得、これセラミックスと複合化させることによってＣｕ、Ａｇなどの低抵抗導体との低温焼成が可能であって、Ｑ値の高い低温焼成磁器組成物を得る。 - 特許庁

In a stack circuit board, inner conductor patterns 2 and via hole conductors 3, which are formed of the any material of Au, Ag and Cu or the alloy of it, are arranged in a stack body 1 obtained by stacking plural glass ceramic layers 1a-1e.例文帳に追加

複数のガラスセラミック層1a〜1eが積層されて成る積層体1 の内部に、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのいずれかの材料またはその合金からなる内部導体パターン2 及びビアホール導体3 を配置して成る積層回路基板である。 - 特許庁

External wiring conductors formed on outer peripheral surface of a laminate contain 0.1-1 wt.% V_2O_5 per 100 wt.% one kind of metallic component selected from among Au, Cu, and Ag.例文帳に追加

積層体の外周面に形成した外部配線導体は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇから選ばれる一種の金属成分１００ｗｔ％に対して０．１〜１ｗｔ％のＶ_2Ｏ_5を含有している。 - 特許庁