Cu surfaceとは 意味・読み方・使い方

This electromagnetic wave shielding film comprises a first layer film and a second layer film formed on the surface of a molded plastic product, wherein the first layer film consists of a Cu material, and the second layer film consists of a Sn-Cu-Ni alloy or a Sn-Cu-chromium (Cr) alloy.例文帳に追加

プラスチック成形品の表面に形成された第１層被膜および第２層被膜であり、該第１層被膜の材質はCu、第２層被膜の材質は、Sn-Cu-Ni合金またはＳn-Cu-クロム(Cr)合金である。 - 特許庁

To form a film having low relative permittivity and good adhesion to Cu wiring surface.例文帳に追加

低比誘電率及びCu配線表面との良好な接着性を有する膜を形成する。 - 特許庁

Furthermore, a Cu circuit is formed on the surface of the silicon nitride circuit board by impregnated Cu.例文帳に追加

さらに、含浸したＣｕにより、窒化ケイ素基板表面にＣｕ回路を形成する。 - 特許庁

To prevent Cu contamination from a substrate back surface when Cu-DD wiring is used.例文帳に追加

Ｃｕ−ＤＤ配線を用いた場合における基板裏面からのＣｕ汚染を防止すること。 - 特許庁

Especially, the surface layer 103 is composed of Cu, W or Cu-W alloy.例文帳に追加

特に、表面層１０３は、Ｃｕ、Ｗ、またはＣｕ及びＷの合金から成る。 - 特許庁

From the concentration of Cu in the concentrated nitric acid, a Cu adhesion quantity on the test piece surface is detected.例文帳に追加

濃硝酸中のＣｕ濃度から、テストピース表面のＣｕ付着量を検出する。 - 特許庁

The thickness of the Sn layer 4 formed on the surface of Cu-Sn intermetallic compound layer is ≥0.3 μm and ≤0.8 μm.例文帳に追加

また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層４の膜厚は0.3μｍ以上0.8μｍである。 - 特許庁

Surface of the seed Cu film is then oxidized before aggregation of the seed Cu film takes place.例文帳に追加

その後、該シードＣｕ膜の凝集が起こる前に、シードＣｕ膜表面を酸化する。 - 特許庁