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Ge single crystalとは 意味・読み方・使い方
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「Ge single crystal」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
A material of Ge single crystal or Si single crystal is used and grating grooves 2a, 2b to 2n are formed on the (111) plane of the crystal orientation by a fly cut method by using a diamond cutting tool.例文帳に追加
単結晶Geまたは単結晶Siの材料を用い、結晶方位の(111)面にダイヤモンドバイトによるフライカット方式により格子溝2a、2b〜2nを形成する。 - 特許庁
The first single crystal Si layer has an interface with an underlay barrier layer having resistance to Ge diffusion.例文帳に追加
第1の単結晶Si層は、Ge拡散に対する耐性がある下の障壁層との界面を有する。 - 特許庁
By this Ge ion injection, the Ge bonding state of the Ge epitaxial film 11 in the vicinity of the interface with the Si substrate is collapsed to form an amorphous region 13, while maintaining the single crystal property of the surface region of the Ge epitaxial film.例文帳に追加
このGeイオン注入により、Geエピタキシャル膜表面領域の単結晶性を維持しつつ、Si基板10との界面近傍のGeエピタキシャル膜11のGe結合状態が崩れてアモルファス領域13が形成されることとなる。 - 特許庁
The temperature gradients along the axial direction at the center and the outer periphery of a silicon single crystal 11 in the temperature range of 1,370-1,310°C are taken as Gc_1 and Ge, and the outer periphery of the growing single crystal is cooled to make the ratio Gc_1/Ge become 1.2-1.3.例文帳に追加
シリコン単結晶11の中心部及び外周部における1370〜1310℃の軸方向温度勾配をGc_1及びGeとし、この比Gc_1/Geが1.2〜1.3となるように上記育成中の単結晶の外周部を冷却する。 - 特許庁
When the heat treatment in the temperature of 700-900°C is applied successively to this, the amorphous region 13 is turned into single crystal state by having single crystal part in the vicinity of the surface of the Ge epitaxial film 11 as seeds.例文帳に追加
これに続いて、700乃至900℃の温度範囲で熱処理を施すと、Geエピタキシャル膜11の表面付近の単結晶部分が種となり、アモルファス領域13が単結晶化する。 - 特許庁
By the addition of Ti, the solubility of C is increased, and the growth rate of the SiC single crystal can be enhanced, and at the same time, the SiC single crystal having high flatness can be obtained by the surfactant effect of Sn or Ge.例文帳に追加
Ti添加によりCの溶解度が増加してSiC単結晶の成長速度が向上し、同時に、SnまたはGeのサーフアクタント効果により平坦性の高いSiC単結晶が得られる。 - 特許庁
The light emitting device is characterized in that gallium nitride crystal is formed on a gallium oxide single-crystal substrate surface by nitriding a gallium oxide single-crystal substrate containing at least one element selected from Si, Ge, Sn and Al.例文帳に追加
Si、Ge、SnおよびAlから選択された少なくとも一種の元素を含有する酸化ガリウム単結晶基板を窒化処理し、該酸化ガリウム単結晶基板表面に窒化ガリウム結晶を形成してなることを特徴とする発光素子。 - 特許庁
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「Ge single crystal」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
Silicon film is grown in high single crystal or polycrystalline state with higher concentration of percentage content of C or Ge than prescribed concentration.例文帳に追加
CやGeの含有率を所定濃度以上とすることによりシリコン膜成長時に、転位密度の高い単結晶もしくは多結晶状態での成長するようになる。 - 特許庁
The memory comprises a single crystal Ge substrate 11 whose main surface is a (001) crystal face, memory cells 12 arranged in a matrix on the main surface, memory boundary lines 13 partioning the memory cells 12, and a dimer 15 constituted of four dimers 15 formed of Ge atoms 14 on the uppermost of the crystal face and arranged in 2 lines 2 rows.例文帳に追加
主面を(001)結晶面とする単結晶Ge基板11と、主面上にマトリックス状に配列されたメモリセル12と、メモリセル12同士を区切るメモリ境界線13などから構成し、メモリセル12は、結晶面の最表面にあるGe原子14が形成するダイマー15が2行2列に並んだ4つのダイマー15から構成されている。 - 特許庁
The gallium oxide single-crystal substrate containing at least the one element selected from Si, Ge, Sn, Al is nitrided at 850-1000°C, with an ammonia (NH_3) flow rate of 80-120 sccm, and for 50-100 minutes to form the gallium nitride crystal on the gallium oxide single-crystal substrate surface.例文帳に追加
Si、Ge、SnおよびAlから選択された少なくとも一種の元素を含有する酸化ガリウム単結晶基板を、温度850〜1000℃、アンモニア(NH_3)流量80〜120sccm、時間50分〜100分の条件で窒化処理し、該酸化ガリウム単結晶基板表面に窒化ガリウム結晶を形成することを特徴とする発光素子の製造方法。 - 特許庁
The nitride single crystal of high quality is grown on the silicon substrate 31 using the buffer layer containing Si and Ge, thereby manufacturing the nitride semiconductor light emitting element having silicon substrate in place of an expensive sapphire substrate or an SiC substrate.例文帳に追加
シリコン基板31上にSiとGeを含んだバッファ層を利用して高品質窒化物単結晶を成長させることにより、高価なサファイア基板またはSiC基板を代替してシリコン基板を含んだ窒化物半導体発光素子を製造することができる。 - 特許庁
Next, ions are implanted into the structure, the ions forming defects by which mechanical decoupling is achieved at the interface or vicinity of the interface; then a heating step is performed to the structure including the implanted ions, by which mutual diffusion of Ge through the first single crystal Si layer and SiGe layer is achieved; thereby a SiGe layer that is substantially relaxed single crystal and homogenous is formed on the barrier layer.例文帳に追加
次に、界面での、または界面付近での機械的な分断を可能にする欠陥を形成することができるイオンが構造内に注入され、その後、注入されたイオンを含む構造に、第1の単結晶Si層およびSiGe層を通るGeの相互拡散を可能にする加熱ステップを施して、障壁層の上に、実質的に緩和された単結晶であり均質のSiGe層を形成する。 - 特許庁
The method includes a step (1202) for forming a single crystal Si substrate having surfaces, a step (1204) for forming Si feature such as via, trench, or pillar in the substrate, a step (1206) for forming dots from materials of Ge superimposed on the Si feature or silicon germanium, and a step(1208) for forming the path including the dots.例文帳に追加
本発明の方法は、表面を有する単結晶Si基板を形成するステップ(1202)と、基板内に、ビア、トレンチ、またはピラーのようなSiフィーチャを形成するステップ(1204)と、Siフィーチャの上に重なるGeまたはシリコンゲルマニウムの材料からドットを形成するステップ(1206)と、ドットを含む光路を形成するステップ(1208)とを含有する。 - 特許庁
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