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I/O INTERCONNECTIONとは 意味・読み方・使い方
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「I/O INTERCONNECTION」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
An I/O communication between nodes may well be made by another I/O switch (314) or high-speed interconnection networks (112, 212, and 308).例文帳に追加
ノード間のI/O通信は、別個のI/Oスイッチ(314)かまたは高速相互接続ネットワーク(112、212、308)によって行われてよい。 - 特許庁
Then, interconnection in the internal region is made to pass to an area I/O leaf 1 by arranging the interconnection in the internal region wired in the internal region 101 using cells for interconnection.例文帳に追加
その際、内部領域101に配線される内部領域内配線を、配線用セルを使用して配置することでエリアI/Oリーフ1に内部領域内配線を通過させる。 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD OF FUSIBLE I/O INTERCONNECTION FOR FLIP-CHIP PACKAGING, WHICH USE STUD BUMPS ATTACHED TO SUBSTRATE例文帳に追加
基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 - 特許庁
When the edge connectors 31 and 32 are used as interconnection parts for power and interconnection parts for ground, a signal I/O pad and a signal runner are insulated effectively.例文帳に追加
このエッジコネクタ31、32が電力用相互接続部および接地用相互接続部として使用される場合に、信号I/Oパッドと信号ランナは、効果的に絶縁される。 - 特許庁
In an inner area 101 of a chip 100, there are arranged macro blocks 31-35 consisting of logic circuits, and area I/O blocks 1 comprising I/O blocks, power supply blocks for supplying power supply potential and grounding potential, interconnection cells.例文帳に追加
チップ100の内部領域101に、ロジック回路かなるマクロブロック31〜35と、I/Oブロック、電源電位及び接地電位を供給する電源ブロック、並びに配線セルを有するエリアI/Oブロック1と、をレイアウトする。 - 特許庁
In a multilayer interconnection substrate constituting a part of a wafer collective contact board used for collectively testing semiconductor devices formed on a wafer in multiple numbers, a resistor, for example, is provided on each I/O branch wiring 17 branching from an I/O common wiring.例文帳に追加
ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの試験を一括して行うために使用されるウエハ一括コンタクトボードの一部を構成する多層配線基板において、例えば、I/O共通配線から分岐した各I/O分岐配線17上に抵抗を設ける。 - 特許庁
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「I/O INTERCONNECTION」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
The integrated circuit structure (106) includes a semiconductor substrate (220) and a plurality of conductive through-die vias (236) formed through the substrate (220) to provide Input/Output (I/O) connections between the transducer cells (103) and the interconnection structure (107).例文帳に追加
集積回路構造(106)は、半導体サブストレート(220)と、トランスジューサセル(103)と相互接続構造(107)の間に入力/出力(I/O)接続を提供するようにサブストレート(220)を通過させて形成した複数の導電性ダイ貫通ビア(236)とを含む。 - 特許庁
A dummy via hole that has a depth of at least two insulating layers and is not required electrically is connected to the surface conductor pattern for installing an I/O pin on the ceramic multilayer interconnection board and at the same time to an inner-layer pad being larger than the diameter of the via hole by 20% or more.例文帳に追加
セラミック多層配線基板の入出力ピン設置用表面導体パターンに、絶縁層2層以上の深さを有する電気的に必要の無いダミーのビアホールが接続し、かつそのビアホールがその直径より20%以上大きい内層パッドに接続する構造とする。 - 特許庁
The present invention provides a distributed file system comprising a plurality of compute nodes and a plurality of I/O nodes connected by an interconnection network wherein the system is adapted to use a common data representation for both physical and logical partitions of a file stored in the system and wherein the partitions are linearly addressable.例文帳に追加
相互接続ネットワークによって接続された、複数の計算ノードと複数のI/Oノードとを有する分散ファイルシステムを提供し、システムに格納されたファイルの物理的及び論理的な区分の両方のための共通のデータ表現を使用するようになっており、この区分は、リニアにアドレス可能である。 - 特許庁
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