Peripheral Bumpとは 意味・読み方・使い方

A bump 21 for connection is formed to the effective region of a metal foil 11, and a hold bump 22 is also formed to a peripheral region surrounding the effective region in order to hold a protection sheet 50.例文帳に追加

金属箔１１の有効領域に接続用のバンプ２１を形成すると共に、該有効領域を囲む周辺領域に保護シート５０を保持するためのホールドバンプ２２を形成する。 - 特許庁

To suppress a damage of a semiconductor chip and a bump peripheral portion in a semiconductor device in which a semiconductor chip is face-down-mounted.例文帳に追加

半導体チップがフェイスダウン実装された半導体装置において、半導体チップやバンプ周辺部分の損傷を抑制する。 - 特許庁

The back electrode 8 electrically connected to a reference potential feed bump electrode 13b is formed over the entire backside of the semiconductor substrate 1 that excludes the peripheral portion of a signal bump electrode 13a.例文帳に追加

信号用バンプ電極１３ａの周囲を除く半導体基板１の裏面の全面に、基準電位供給用バンプ電極１３ｂと電気的に接続されている裏面電極８が形成されている。 - 特許庁

A bump 17 is formed on at least a part of the plurality of electrode parts 15, and a connecting face 21 of a bump 17 connected with another terminal of bump 17 is formed higher than a surface 22 of the transparent adhesive member 20 on the peripheral circuit region 14.例文帳に追加

そして、複数の電極部１５のうち、少なくとも一部の電極部１５上にバンプ１７が形成され、このバンプ１７の他の端子と接続されるバンプ１７の接続面２１が周辺回路領域１４上の透明接着部材２０の表面２２よりも高く形成されている。 - 特許庁

A solder bump 101, which connects an IC chip 4 and a substrate 5, includes a column-shaped core part 102 and a coating of its peripheral surface with a solder 3.例文帳に追加

ＩＣチップ４と基板５を接続するはんだバンプ１０１が、柱状のコア部１０２と、その外周面をはんだ３によりコーティングとにより構成される - 特許庁

The bump 12 of each unit is deformed by a pressure of flip chip packaging such that the bumps 12a of the adjacent units are integrated by mutually coupling the peripheral edges.例文帳に追加

各ユニットのバンプ１２は、フリップチップ実装の押圧により、変形して隣接するユニットのバンプ１２ａはバンプ周縁部と互いに結合して一体化する。 - 特許庁

To provide a shadow mask for sticking a solder bump which comprises an additional dummy hole adjacent to a hole corresponding almost to the peripheral chip of a wafer.例文帳に追加

ウェハの周囲チップのほとんどに対応する穴に隣接して配置された追加ダミー穴を含む、半田バンプを付着するためのシャドー・マスクを提供する。 - 特許庁

The positioning member 12 has a slot 22 opening in the axial direction in its cylindrical outer peripheral part, and the bump foil 7 is welded to the inner peripheral surface of the rest holding member 2 via the slot 22 from the inside.例文帳に追加

位置決め部材１２が、その円筒外周部に軸方向に沿って開口するスロット２２を有し、内側からスロット２２を介してバンプフォイル７を静止保持部材２の内周面に溶接するようにする。 - 特許庁