周辺バンプの英語

半導体チップ２の主面において周辺部を取り囲むように、バンプ電極３と同一の材質からなる接続部材６を配置する。例文帳に追加

A connection member 6 which is formed of the same material as that of bump electrodes is so disposed as to surround the periphery of a principal plane of the semiconductor chip 2. - 特許庁

半導体装置と基板とを接続した後の冷却の過程でバンプ及びその周辺に加わる応力を緩和する。例文帳に追加

To alleviate the stress to be added to a bump and the periphery thereof in a cooling process after a semiconductor apparatus and a substrate are connected. - 特許庁

バンプ周辺部分の下方に形成されたトランジスタにおける特性の変動を防ぐ手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for protecting a transistor formed down below the peripheral part of a bump from changing the characteristics. - 特許庁

これにより、各バンプ電極ＢＭＰの周辺形状（崩れの有無）、バンプ電極間の異物（削れ屑）発生の有無等を基準データとの比較でもって検出する。例文帳に追加

In this way, the peripheral shape (presence or absence of distortion) of each bump electrode BMP and the presence or absence of a foreign object (grind scraps) is detected through comparison with reference data. - 特許庁

絶縁性フィルムの表面及び／又はバンプホール内に付着した有機物や、レーザ加工により生じバンプホール及びその周辺に付着するカーボンを主成分とするポリイミド分解物質などを完全に除去する。例文帳に追加

To perfectly remove an organic matter deposited on a surface of a dielectric film and/or inside a bump hole, and a resolvable matter of polyamid, consisting of carbon as a main component, which is deposited in the bump hole and its surroundings and is produced by laser processing. - 特許庁

金属箔１１の有効領域に接続用のバンプ２１を形成すると共に、該有効領域を囲む周辺領域に保護シート５０を保持するためのホールドバンプ２２を形成する。例文帳に追加

A bump 21 for connection is formed to the effective region of a metal foil 11, and a hold bump 22 is also formed to a peripheral region surrounding the effective region in order to hold a protection sheet 50. - 特許庁

バンプにかかる応力を分散することにより、バンプ周辺でのクラックの進展、ひいては回路の断線や短絡を防止し、実装基板に実装した際の接続信頼性が向上した半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device prevented in development of a crack around a bump and therefore disconnection or short-circuiting of a circuit by dispersing stress applied to the bump, and improved in connection reliability when mounted on a mounting board. - 特許庁

ベース部材及び電子部品素子の周辺部に位置するバンプに加わる応力を緩和して、バンプ接合部での接続不具合が生じがたい、信頼性に優れた表面波装置を提供する。例文帳に追加

To provide a surface wave device which is excellent in reliability by reducing stress applied to bumps located at the peripheral parts of a base member and an electronic component element to make it difficult to generate a connection failure at bump connecting parts. - 特許庁