SMT componentとは 意味・読み方・使い方

ARRANGEMENT METHOD FOR MOUNTING COMPONENT ON SMT LOADED MACHINE例文帳に追加

ＳＭＴ搭載機の部品装着段取り方法 - 特許庁

To provide a surface-mounted semiconductor device adaptive to an SMT lead component requiring no extra stage for component mounting without newly providing a space on a printed circuit board, and to provide mobile information equipment.例文帳に追加

新たにプリント回路基板上にスペースを設けることなく、部品装着のために工程増とならないＳＭＴリード部品に対応した表面実装型半導体装置、および携帯型情報機器を提供する。 - 特許庁

In an SMT component mounting process, a cream solder is supplied only to the divided pad 2, while the cream solder is prevented from flowing into the through-holes at the center between the divided pads 2.例文帳に追加

ＳＭＴ部品実装工程では、分割パッド２のみにクリーム半田を供給し、分割パッド２間の中央部のＴ／Ｈにはクリーム半田ガ流れ込まないようにする。 - 特許庁

The device for SMT repairing is provided with the stage having a plurality of holes and the warpage-preventing pin that is so provided in the prescribed hole as to avoid the mounted component to support the printed board from the backside in a body with the stage.例文帳に追加

複数の穴体が設けられたステージと、実装された部品を避けるようにして所定の穴体に設置され、ステージと一体をなしてプリント基板を裏面から支持する反り防止ピンとを有するＳＭＴリペア装置。 - 特許庁

To provide a novel heat dissipation structure and a cooling method which can be realized at a low cost by effectively dissipating heat generated in an electronic component, which accompanies heat generation of an SMT, into the air.例文帳に追加

ＳＭＴの発熱を伴う電子部品での発生熱を効率的に空気中に放熱するようにした低コストで実現できる新規な放熱構造および冷却方法を提案する。 - 特許庁

When the second electronic chip component 100B is mounted on the first electronic chip component 100A, the protrusion 108A and the bump 106B are fitted with each other, and therefore, displacement can be restrained in mounting the second electronic chip component with an SMT mounter device.例文帳に追加

第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際に、突起１０８Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合されるので、第２の電子チップ部品１００ＢのＳＭＴマウンタ装置による実装時における位置ずれを抑制することができる。 - 特許庁

To provide a circuit board, wherein a region needed for connection between an external electrode of an SMT component and an electrode formed on a substrate is made narrow, compactness and lightweight are improved, and a consumption of solder for connecting the substrate and external electrode together is reduced; and to provide a method of designing the same.例文帳に追加

ＳＭＴ部品の外部電極と、基板に形成された電極との接続に必要な領域を小さくでき、小型軽量化を向上させると共に、前記基板と外部電極とを接続するハンダの使用量を削減できる回路基板及びその設計方法を提供する。 - 特許庁